半导体先进封装技术
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作者[美]刘汉诚（John H. Lau）
出版社机械工业出版社
ISBN9787111730941
出版时间2023-09
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数428页
字数645千字
定价189元
货号DK-9787111730941
上书时间2024-01-11
商品详情
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