高级电子封装（原书第2版）
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北京海淀
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作者张辉、郭志川 著；[美]理查德、[美]威廉 编；李虹 译
出版社机械工业出版社
ISBN9787111296263
出版时间2010-05
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数636页
字数943千字
货号x4-6
上书时间2024-08-22
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