pCBT基复合材料的力学性能及改性影响

图书标准信息

• 作者 王振清
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2022-06
• 版次 31
• ISBN 9787030703262
• 定价 108.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 页数 248页
• 字数 304千字

【内容简介】

作为一种热塑性高分子材料，pCBT可与多种增强相组成性能优良的复合材料。本书全面系统介绍了pCBT基复合材料的力学性能及其改性影响的相关研究成果，主要内容包括：绪论、CBT的聚合过程及聚合产物的性能分析、不同改性方式对pCBT基体的热学性能和力学性能的影响、纳米改性对GF/pCBT复合材料在不同环境下力学性能的影响、纳米改性对SMA/环氧树脂复合材料界面黏接强度的影响、GF/pCBT复合材料的液体成型工艺及连接方法研究、混杂改性对GF/pCBT复合材料在低速冲击载荷下的影响。

【目录】

前言

章 绪论

1.1 热固及热塑复合材料的特点

1.1.1 复合材料的分类

1.1.2 热固复合材料

1.1.3 热塑复合材料

1.1.4 复合材料的老化、冲击问题概述

1.2 复合材料的改

1.2.1 复合材料的物理化学改

1.2.2 复合材料的混杂改

1.3 cbt基体的研究

1.3.1 cbt的合成和应用

1.3.2 cbt的分类

1.3.3 cbt的反应加工

1.3.4 催化剂体系的选择

1.3.5 pcbt树脂的力学能

1.3.6 纳米改cbt树脂复合材料的研究

1.4 纤维增强cbt树脂基复合材料的研究

1.4.1 工艺研究

1.4.2 纤维增强pcbt树脂基复合材料静力学研究

1.4.3 纤维增强cbt树脂基复合材料动力学研究

1.5 复合材料黏接概述

1.5.1 复合材料黏接的特点

1.5.2 复合材料黏接接头设计原则

1.5.3 复合材料黏接接头有限元分析研究概况

第2章 cbt的聚合过程及聚合产物的能分析

2.1 cbt聚合反应中熔体的流动

2.1.1 cbt聚合物熔体的流变测试

2.1.2 cbt聚合反应的流变试验

2.1.3 cbt聚合过程中黏度的变化

2.2 pcbt树脂的热分析

2.2.1 pcbt树脂的热分析试验

2.2.2 不同反应温度下聚合成的pcbt的dsc分析

2.2.3 不同催化剂含量下聚合成的pcbt的dsc分析

2.2.4 不同催化剂质量分数下聚合成的pcbt的热重分析

2.3 pcbt的力学能研究

2.3.1 pcbt树脂浇注体的制备及力学测试

2.3.2 聚合温度对pcbt树脂力学能的影响

2.3.3 催化剂质量分数对pcbt树脂力学能的影响

第3章 不同改方式对pcbt基体的热学能和力学能的影响

3.1 试验材料及方

3.1.1 试验材料

3.1.2 pcbt树脂浇注体的制备

3.1.3 力学测试试验

3.1.4 热学测试试验

3.2 不同催化剂质量分数的pcbt树脂浇注体的三点弯曲能

3.3 pcbt树脂浇注体的热学能

3.3.1 不同催化剂质量分数催化得到的试样的热学能

3.3.2 纳米tio2和纳米石墨改pcbt树脂的热学能

3.3.3 纳米sio2改pcbt树脂的热行为分析

3.4 pcbt树脂的短切碳纤维改

第4章 纳米改对gf/pcbt复合材料在不同环境下力学能的影响

4.1 纳米改对gf/pcbt复合材料在不同使用温度下力学能的影响

4.1.1 材料及制备工艺

4.1.2 试验方

4.1.3 gf/pcbt复合材料在不同使用温度下的力学能

4.2 gf/pcbt复合材料在湿热环境下的力学能

4.2.1 复合材料湿热老化问题概述

4.2.2 浸泡试验方与湿热老化试验方

4.2.3 老化前后复合材料力学能测试

4.2.4 纳米改对复合材料在不同温度与湿热环境下的等效关系的影响

4.2.5 湿热环境对纳米改前后复合材料使用寿命的影响

4.3 纳米改对gf/pcbt复合材料在低温环境下的力学能影响

4.3.1 纳米改对gf/pcbt复合材料在低温环境下的力学能试验

4.3.2 低温环境下的力学能试验结果

4.3.3 纳米改对gf/pcbt复合材料在低温环境下的力学能影响分析

第5章 纳米改对sma/环氧树脂复合材料界面黏接强度的影响

5.1 纳米sio2改对sma/环氧树脂复合材料界面黏接强度的影响

5.1.1 试验材料及方

5.1.2 试验结果与讨论

5.2 利用酸腐蚀和纳米颗粒改提升界面黏接强度

5.2.1 试验材料及方

5.2.2 试验结果和讨论

第6章 gf/pcbt复合材料的液体成型工艺及连接方研究

6.1 gf/pcbt复合材料的液体成型工艺

6.1.1 试验材料

6.1.2 热塑复合材料rtm成型设备设计

6.1.3 rtm工艺原位聚合制备gf/pcbt复合材料

6.1.4 改进的液体成型加工工艺制备gf/pcbt复合材料

6.2 gf/pcbt复合材料的连接方

6.3 gf/pcbt层合板及接头力学能试验研究

6.3.1 gf/pcbt层合板及接头的力学测试

6.3.2 gf/pcbt层合板的力学能分析

6.3.3 gf/pcbt接头的力学能分析

6.4 复合材料熔融连接接头的有限元分析

6.4.1 有限元模型的建立

6.4.2 接头拉伸载荷下损伤力学模型的建模

6.4.3 接头结构设计方案对数值计算结果与失效模式的影响

第7章 混杂改对gf/pcbt复合材料在低速冲击载荷下的影响

7.1 复合材料低速冲击问题概述

7.2 混杂复合材料及工艺

7.2.1 混杂复合材料的特

7.2.2 试验材料及制备工艺

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