• UVM芯片验证技术案例集
图书条目标准图
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

UVM芯片验证技术案例集

正版新书 新华官方库房直发 可开电子发票

79.73 6.7折 119 全新

库存25件

江苏无锡
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者马骁

出版社清华大学出版社

出版时间2024-05

版次1

装帧平装

货号文轩11.12

上书时间2024-11-12

   商品详情   

品相描述:全新
图书标准信息
  • 作者 马骁
  • 出版社 清华大学出版社
  • 出版时间 2024-05
  • 版次 1
  • ISBN 9787302658542
  • 定价 119.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 32开
  • 页数 896页
  • 字数 632千字
【内容简介】


本书是基于uvm验证方法学的针对芯片验证实际工程场景的技术专题工具书,包括对多种实际问题场景下的解决专题,作为uvm的教材进行学。
不同于带领读者学uvm的基础用法,本书分为多个专题,每个专题专注解决一种芯片验证场景下的工程问题,相关技术工程师可以快速参并复现解决思路和步骤,实用强。本书详细描述了每个专题要解决的问题、背景,解决的思路、基本、步骤,并给出了示例代码供参。
本书适合具备基础的相关专业的在校大或者相关领域的技术工程人员进行阅读学,书中针对多种芯片验证实际工程场景给出了对应的解决方法,具备的工程参价值,并且可以作为高等院校和培训机构相关专业的参书。
【作者简介】
:
    马骁,东南大学集成电路专业硕士,已申请芯片验证领域多个专利,网易云课堂“芯片验证:UVM理论与实战”“芯片验证:Python脚本理论与实战”等课程的作者。
【目录】


章可重用的uvm验证环境

1.1背景技术方案及缺陷

1.1.1现有方案

1.1.2主要缺陷

1.2解决的技术问题

1.3提供的技术方案

1.3.1结构

1.3.2

1.3.3优点

1.3.4具体步骤

第2章interface快速声明、连接和配置传递的方法

2.1背景技术方案及缺陷

2.1.1现有方案

2.1.2主要缺陷

2.2解决的技术问题

2.3提供的技术方案

2.3.1结构

2.3.2

2.3.3优点

2.3.4具体步骤

第3章在可重用验证环境中连接interface的方法

3.1背景技术方案及缺陷

3.1.1现有方案

3.1.2主要缺陷

3.2解决的技术问题

3.3提供的技术方案

3.3.1结构

3.3.2

3.3.3优点

3.3.4具体步骤

第4章支持结构体端数据类型的连接interface的方法

4.1背景技术方案及缺陷

4.1.1现有方案

4.1.2主要缺陷

4.2解决的技术问题

4.3提供的技术方案

4.3.1结构

4.3.2

4.3.3优点

4.3.4具体步骤

第5章快速配置和传递验证环境中配置对象的方法

5.1背景技术方案及缺陷

5.1.1现有方案

5.1.2主要缺陷

5.2解决的技术问题

5.3提供的技术方案

5.3.1结构

5.3.2

5.3.3优点

5.3.4具体步骤

第6章对采用reactive slave方式验证的改进方法

6.1背景技术方案及缺陷

6.1.1现有方案

6.1.2主要缺陷

6.2解决的技术问题

6.3提供的技术方案

6.3.1结构

6.3.2

6.3.3优点

6.3.4具体步骤

第7章应用sequence反馈机制的激励控制方法

7.1背景技术方案及缺陷

7.1.1现有方案

7.1.2主要缺陷

7.2解决的技术问题

7.3提供的技术方案

7.3.1结构

7.3.2

7.3.3优点

7.3.4具体步骤

第8章应用uvm_tlm_analysis_fifo的激励控制方法

8.1背景技术方案及缺陷

8.1.1现有方案

8.1.2主要缺陷

8.2解决的技术问题

8.3提供的技术方案

8.3.1结构

8.3.2

8.3.3优点

8.3.4具体步骤

第9章快速建立dut替代模型的记分板标准方法

9.1背景技术方案及缺陷

9.1.1现有方案

9.1.2主要缺陷

9.2解决的技术问题

9.3提供的技术方案

9.3.1结构

9.3.2

9.3.3优点

9.3.4具体步骤

0章支持乱序比较的记分板的快速实现方法

10.1背景技术方案及缺陷

10.1.1现有方案

10.1.2主要缺陷

10.2解决的技术问题

10.3提供的技术方案

10.3.1结构

10.3.2

10.3.3优点

10.3.4具体步骤

1章对固定延迟输出结果的rtl接信号的monitor的简便方法

11.1背景技术方案及缺陷

11.1.1现有方案

11.1.2主要缺陷

11.2解决的技术问题

11.3提供的技术方案

11.3.1结构

11.3.2

11.3.3优点

11.3.4具体步骤

2章监测和控制dut信号的方法

12.1背景技术方案及缺陷

12.1.1现有方案

12.1.2主要缺陷

12.2解决的技术问题

12.3提供的技术方案

12.3.1结构

12.3.2

12.3.3优点

12.3.4具体步骤

3章向uvm验证环境中传递设计参数的方法

13.1背景技术方案及缺陷

13.1.1现有方案

13.1.2主要缺陷

13.2解决的技术问题

13.3提供的技术方案

13.3.1结构

13.3.2

13.3.3优点

13.3.4具体步骤

4章对设计与验证台连接集成的改进方法

14.1背景技术方案及缺陷

14.1.1现有方案

14.1.2主要缺陷

14.2解决的技术问题

14.3提供的技术方案

14.3.1结构

14.3.2

14.3.3优点

14.3.4具体步骤

5章应用于路由类模块设计的transaction调试追踪和控制的方法

15.1背景技术方案及缺陷

15.1.1现有方案

15.1.2主要缺陷

15.2解决的技术问题

15.3提供的技术方案

15.3.1结构

15.3.2

15.3.3优点

15.3.4具体步骤

6章使用uvm sequence item对包含layered protocol的rtl设计进行验证的

简便方法

16.1背景技术方案及缺陷

16.1.1现有方案

16.1.2主要缺陷

16.2解决的技术问题

16.3提供的技术方案

16.3.1结构

16.3.2

16.3.3优点

16.3.4具体步骤

7章应用于vip的访问者模式方法

17.1背景技术方案及缺陷

17.1.1现有方案

17.1.2主要缺陷

17.2解决的技术问题

17.3提供的技术方案

17.3.1结构

17.3.2

17.3.3优点

17.3.4具体步骤

8章设置uvm目标phase的额外等待时间的方法

18.1背景技术方案及缺陷

18.1.1现有方案

18.1.2主要缺陷

18.2解决的技术问题

18.3提供的技术方案

18.3.1结构

18.3.2

18.3.3优点

18.3.4具体步骤

9章基于uvm验证台的结束机制

19.1背景技术方案及缺陷

19.1.1现有方案

19.1.2主要缺陷

19.2解决的技术问题

19.3提供的技术方案

19.3.1结构

19.3.2

19.3.3优点

19.3.4具体步骤

第20章记分板和断言检查相结合的验证方法

20.1背景技术方案及缺陷

20.1.1现有方案

20.1.2主要缺陷

20.2解决的技术问题

20.3提供的技术方案

20.3.1结构

20.3.2

20.3.3优点

20.3.4具体步骤

第21章支持错误注入验证测试的验证台

21.1背景技术方案及缺陷

21.1.1现有方案

21.1.2主要缺陷

21.2解决的技术问题

21.3提供的技术方案

21.3.1结构

21.3.2

21.3.3优点

21.3.4具体步骤

第22章一种基于bind的ecc存储注错测试方法

22.1背景技术方案及缺陷

22.1.1现有方案

22.1.2主要缺陷

22.2解决的技术问题

22.3提供的技术方案

22.3.1结构

22.3.2

22.3.3优点

22.3.4具体步骤

第23章在验证环境中更优的枚举型变量的声明使用方法

23.1背景技术方案及缺陷

23.1.1现有方案

23.1.2主要缺陷

23.2解决的技术问题

23.3提供的技术方案

23.3.1结构

23.3.2

23.3.3优点

23.3.4具体步骤

第24章基于uvm方法学的sva封装方法

24.1背景技术方案及缺陷

24.1.1现有方案

24.1.2主要缺陷

24.2解决的技术问题

24.3提供的技术方案

24.3.1结构

24.3.2

24.3.3优点

24.3.4具体步骤

第25章增强对sva调试和控制的方法

25.1背景技术方案及缺陷

25.1.1现有方案

25.1.2主要缺陷

25.2解决的技术问题

25.3提供的技术方案

25.3.1结构

25.3.2

25.3.3优点

25.3.4具体步骤

第26章针对芯片复位测试场景下的验证框架

26.1背景技术方案及缺陷

26.1.1现有方案

26.1.2主要缺陷

26.2解决的技术问题

26.3提供的技术方案

26.3.1结构

26.3.2

26.3.3优点

26.3.4具体步骤

第27章采用事件触发的芯片复位测试方法

27.1背景技术方案及缺陷

27.1.1现有方案

27.1.2主要缺陷

27.2解决的技术问题

27.3提供的技术方案

27.3.1结构

27.3.2

27.3.3优点

27.3.4具体步骤

第28章支持多空间域的芯片复位测试方法

28.1背景技术方案及缺陷

28.1.1现有方案

28.1.2主要缺陷

28.2解决的技术问题

28.3提供的技术方案

28.3.1结构

28.3.2

28.3.3优点

28.3.4具体步骤

第29章对参数化类的压缩处理技术

29.1背景技术方案及缺陷

29.1.1现有方案

29.1.2主要缺陷

29.2解决的技术问题

29.3提供的技术方案

29.3.1结构

29.3.2

29.3.3优点

29.3.4具体步骤

第30章基于uvm的中断处理技术

30.1背景技术方案及缺陷

30.1.1现有方案

30.1.2主要缺陷

30.2解决的技术问题

30.3提供的技术方案

30.3.1结构

30.3.2

30.3.3优点

30.3.4具体步骤

第31章实现覆盖率收集代码重用的方法

31.1背景技术方案及缺陷

31.1.1现有方案

31.1.2主要缺陷

31.2解决的技术问题

31.3提供的技术方案

31.3.1结构

31.3.2

31.3.3优点

31.3.4具体步骤

第32章对实现覆盖率收集代码重用方法的改进

32.1背景技术方案及缺陷

32.1.1现有方案

32.1.2主要缺陷

32.2解决的技术问题

32.3提供的技术方案

32.3.1结构

32.3.2

32.3.3优点

32.3.4具体步骤

第33章针对相互依赖的成员变量的约束方法

33.1背景技术方案及缺陷

33.1.1现有方案

33.1.2主要缺陷

33.2解决的技术问题

33.3提供的技术方案

33.3.1结构

33.3.2

33.3.3优点

33.3.4具体步骤

第34章对约束程序块的控制管理及重用的方法

34.1背景技术方案及缺陷

34.1.1现有方案

34.1.2主要缺陷

34.2解决的技术问题

34.3提供的技术方案

34.3.1结构

34.3.2

34.3.3优点

34.3.4具体步骤

第35章约束和覆盖组同步技术

35.1背景技术方案及缺陷

35.1.1现有方案

35.1.2主要缺陷

35.2解决的技术问题

35.3提供的技术方案

35.3.1结构

35.3.2

35.3.3优点

35.3.4具体步骤

第36章在约束对象中实现多继承的方法

36.1背景技术方案及缺陷

36.1.1现有方案

36.1.2主要缺陷

36.2解决的技术问题

36.3提供的技术方案

36.3.1结构

36.3.2

36.3.3优点

36.3.4具体步骤

第37章支持动态地址映的寄存器建模方法

37.1背景技术方案及缺陷

37.1.1现有方案

37.1.2主要缺陷

37.2解决的技术问题

37.3提供的技术方案

37.3.1结构

37.3.2

37.3.3优点

37.3.4具体步骤

第38章对寄存器突发访问的建模方法

38.1背景技术方案及缺陷

38.1.1现有方案

38.1.2主要缺陷

38.2解决的技术问题

38.3提供的技术方案

38.3.1结构

38.3.2

38.3.3优点

38.3.4具体步骤

第39章基于uvm存储模型的寄存器突发访问的建模方法

39.1背景技术方案及缺陷

39.1.1现有方案

39.1.2主要缺陷

39.2解决的技术问题

39.3提供的技术方案

39.3.1结构

39.3.2

39.3.3优点

39.3.4具体步骤

第40章寄存器间接访问的验证模型实现框架

40.1背景技术方案及缺陷

40.1.1现有方案

40.1.2主要缺陷

40.2解决的技术问题

40.3提供的技术方案

40.3.1结构

40.3.2

40.3.3优点

40.3.4具体步骤

第41章基于uvm的存储建模优化方法

41.1背景技术方案及缺陷

41.1.1现有方案

41.1.2主要缺陷

41.2解决的技术问题

41.3提供的技术方案

41.3.1结构

41.3.2

41.3.3优点

41.3.4具体步骤

第42章对片上存储空间动态管理的方法

42.1背景技术方案及缺陷

42.1.1现有方案

42.1.2主要缺陷

42.2解决的技术问题

42.3提供的技术方案

42.3.1结构

42.3.2

42.3.3优点

42.3.4具体步骤

42.3.5算法能测试

42.3.6备注

第43章简便且灵活的寄存器覆盖率统计收集方法

43.1背景技术方案及缺陷

43.1.1现有方案

43.1.2主要缺陷

43.2解决的技术问题

43.3提供的技术方案

43.3.1结构

43.3.2

43.3.3优点

43.3.4具体步骤

第44章模拟真实环境下的寄存器重配置的方法

44.1背景技术方案及缺陷

44.1.1现有方案

44.1.2主要缺陷

44.2解决的技术问题

44.3提供的技术方案

44.3.1结构

44.3.2

44.3.3优点

44.3.4具体步骤

第45章使用c语言对uvm环境中寄存器的读写访问方法

45.1背景技术方案及缺陷

45.1.1现有方案

45.1.2主要缺陷

45.2解决的技术问题

45.3提供的技术方案

45.3.1结构

45.3.2

45.3.3优点

45.3.4具体步骤

第46章提高对寄存器模型建模代码可读的方法

46.1背景技术方案及缺陷

46.1.1现有方案

46.1.2主要缺陷

46.2解决的技术问题

46.3提供的技术方案

46.3.1结构

46.3.2

46.3.3优点

46.3.4具体步骤

第47章兼容uvm的供应商存储ip的后门访问方法

47.1背景技术方案及缺陷

47.1.1现有方案

47.1.2主要缺陷

47.2解决的技术问题

47.3提供的技术方案

47.3.1结构

47.3.2

47.3.3优点

47.3.4具体步骤

47.3.5备注

第48章应用于芯片领域的代码仓库管理方法

48.1背景技术方案及缺陷

48.1.1现有方案

48.1.2主要缺陷

48.2解决的技术问题

48.3提供的技术方案

48.3.1结构

48.3.2

48.3.3优点

48.3.4具体步骤

第49章dpi多线程加速技术

49.1背景技术方案及缺陷

49.1.1现有方案

49.1.2主要缺陷

49.2解决的技术问题

49.3提供的技术方案

49.3.1结构

49.3.2

49.3.3优点

49.3.4具体步骤

第50章基于uvm验证台的硬件加速技术

50.1背景技术方案及缺陷

50.1.1现有方案

50.1.2主要缺陷

50.2解决的技术问题

50.3提供的技术方案

50.3.1结构

50.3.2

50.3.3优点

50.3.4具体步骤

点击展开 点击收起

   相关推荐   

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP