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半导体材料

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作者贺格平;魏剑;金丹

出版社冶金工业出版社

ISBN9787502479138

出版时间2017-02

版次1

装帧平装

开本其他

页数260页

字数391千字

定价39元

货号xhsj-HS

上书时间2024-12-24

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