商务沟通与礼仪
正版图书
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作者陶薇；孙艳平；孙道勇
出版社华中科技大学出版社
ISBN9787568069021
出版时间2021-03
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数184页
字数300千字
定价48.5元
货号xhsj-MZ
上书时间2024-11-18
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商品详情
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