• 技术扩散与高技术企业区位研究 签名本
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技术扩散与高技术企业区位研究 签名本

曾刚 签名

20 5.3折 38 九品

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北京朝阳
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作者曾刚,林兰著

出版社科学出版社

ISBN9787030217813

出版时间2008-07

版次1

印刷时间2008-07

印数1千册

装帧平装

开本16开

定价38元

货号A27

上书时间2019-08-16

墨香书局

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   商品详情   

品相描述:九品
商品描述
本书总结了国内外技术扩散、企业区位与高新技术企业发展的理论与实践,论述了技术扩散与空间尺度、技术扩散与高新技术企业布局之间的关系等。

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