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微电子封装技术

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作者周玉刚;张荣

出版社清华大学出版社

ISBN9787302614128

出版时间2023-01

版次1

装帧其他

开本16开

纸张胶版纸

页数324页

字数503千字

定价69元

货号YH-9787302614128

上书时间2024-11-08

武汉灿润文化传播

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