电子科学与技术导论（第3版）

图书标准信息

• 作者 李哲英、骆丽、刘元盛、刘佳 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2016-01
• 版次 3
• ISBN 9787121276217
• 定价 35.80元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 232页
• 字数 400千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 电子电气基础课程规划教材

【内容简介】

　　全书根据电子科学与技术的发展，以工程分析理论和技术概貌作为框架，分别对电子科学与技术和应用电子系统的学科体系、物理学和数学基础、基本分析理论和技术、工程应用概念、应用电子技术的核心内容等进行了概括性的介绍。本书为普通高等教育“十一五”国家级规划教材，

【作者简介】

　　李哲英，教授，北京联合大学信息工程学院，主要从事电子科学与技术领域的教学、科研。出版包括普通高等教育“十一五”国家级规划教材，等多本教材。

【目录】

绪论（1）
0．1 电子科学与技术的发展历史（1）
0．2 电子科学与技术的应用领域（3）
0．3 基本内容与学科体系（5）
0．4 集成电路与应用技术的进展（7）
练习题（9）
第1章 电子科学与技术概述（10）
1．1 物理学基础（10）
1．1．1 固体物理学（10）
1．1．2 半导体物理学（12）
1．1．3 纳米电子学（12）
1．1．4 量子力学（14）
1．2 基本电磁理论（14）
1．3 半导体材料（16）
1．4 工程中的电子器件（17）
1．4．1 有源器件（18）
1．4．2 无源电子器件（23）
1．5 电子器件与系统（25）
1．5．1 电子系统的器件概念（25）
1．5．2 系统与器件的关系（26）
1．5．3 绿色电子器件与系统的
基本概念（27）
1．6 应用电子系统分析的基本概念（28）
1．6．1 建模与分析的概念（28）
1．6．2 电路分析的应用概念（29）
1．6．3 系统分析（34）
本章小结（35）
练习题（36）
第2章 半导体物理基础（37）
2．1 半导体物理学的基本内容（37）
2．1．1 半导体晶体材料的基本
结构（37）
2．1．2 半导体晶体（39）
2．2 半导体器件的物理概念与分析
方法（40）
2．2．1 基本半导体类型（40）
2．2．2 半导体物理中的量子分析
理论（42）
2．2．3 半导体器件结构分析
方法（42）
2．3 半导体材料的电学特征（43）
本章小结（44）
练习题（44）
第3章 电子科学与技术中的数学
工具（45）
3．1 数学分析（45）
3．2 微分方程（47）
3．3 场论（48）
3．4 线性代数（49）
3．5 积分变换（50）
3．6 复变函数（52）
3．7 数理统计与概率论（53）
3．8 数学工具的应用方法（53）
本章小结（55）
练习题（55）
第4章 基本半导体器件（57）
4．1 二极管（57）
4．1．1 二极管基本结构与技术
特性（58）
4．1．2 二极管分类（59）
4．2 双极三极管（60）
4．3 MOS场效应管与CMOS
技术（66）
4．4 结型场效应管（71）
4．5 晶闸管（73）
4．6 半导体电阻（74）
4．7 半导体电容（75）
4．8 半导体器件的模型概念（76）
本章小结（77）
练习题（77）
第5章 电子系统工程分析方法与
EDA工具（79）
5．1 概述（79）
5．1．1 电子系统中的模型
概念（79）
5．1．2 电子科学与技术分析中的宏
模型（84）
5．1．3 电子系统常用EDA工具
简介（85）
5．2 电子系统工程分析的目标与
内容（89）
5．2．1 电子系统分析的目标（89）
5．2．2 电子系统分析的基本
内容（92）
5．2．3 电子系统分析的基本
方法（92）
5．3 电子系统仿真基本原理（93）
5．3．1 电路的描述（94）
5．3．2 电路综合（96）
5．4 数字逻辑电路设计工具（96）
5．4．1 数字逻辑电路的基本
特征（97）
5．4．2 VHDL语言（102）
5．4．3 Verilog HDL语言（104）
5．5 电子系统测试技术概念（107）
5．6 绿色电子系统设计基本
概念（109）
本章小结（109）
练习题（110）
第6章 应用技术概述（111）
6．1 系统实现技术（111）
6．2 电路设计的基本方法（112）
6．2．1 应用电路结构设计与
建模（112）
6．2．2 电路仿真模型与参数的
设计（114）
6．2．3 分析和设计工具的应用
特征（115）
6．2．4 电子电路测试设计与
分析（117）
6．2．5 电子系统电源电路设计
与分析（120）
6．3 典型模拟信号处理电路（121）
6．3．1 放大器电路（121）
6．3．2 信号发生器电路（123）
6．3．3 模拟信号运算电路（125）
6．3．4 滤波电路（128）
6．3．5 模拟信号的变换电路（131）
6．4 典型数字逻辑信号处理电路（133）
6．4．1 组合逻辑电路（133）
6．4．2 同步时序电路（135）
6．5 绿色电子系统分析基本
概念（136）
本章小结（137）
练习题（137）
第7章 集成电路（138）
7．1 集成电路的基本概念（139）
7．1．1 集成电路的基本特征（139）
7．1．2 集成电路分类（140）
7．2 集成电路的基本结构（141）
7．2．1 模拟集成电路的基本
结构（141）
7．2．2 数字集成电路的基本
结构（142）
7．3 集成电路中的基本电路模块（142）
7．3．1 模拟集成电子技术中的
基本电路模块（143）
7．3．2 数字集成电路的基本
模块（145）
7．4 存储器集成电路（149）
7．4．1 半导体存储器的基本
概念（149）
7．4．2 存储单元的基本结构（151）
7．5 FPGA与CPLD器件（153）
7．5．1 可编程逻辑器件的基本
概念（153）
7．5．2 可编程逻辑器件的基本
结构（154）
7．5．3 CPLD器件的基本
结构（156）
7．5．4 FPGA器件的基本
结构（157）
7．6 包含CPU的集成电路（158）
7．6．1 微处理器（159）
7．6．2 移动通信设备专用
处理器（161）
7．6．3 单片机（162）
7．6．4 数字信号处理器件（163）
7．6．5 微处理器系统（164）
本章小结（165）
练习题（165）
第8章 电路制造工艺（166）
8．1 电子产品制造的基本概念（166）
8．1．1 电子制造工艺（166）
8．1．2 电子元器件的工艺
特征（168）
8．1．3 工艺设计与管理（169）
8．2 PCB制造（170）
8．2．1 PCB技术概念（170）
8．2．2 PCB制造工艺（171）
8．2．3 PCB电路制造工艺（173）
8．3 集成电路制造中的工艺技术（174）
8．3．1 晶圆处理技术（176）
8．3．2 掩膜技术（177）
8．3．3 刻蚀技术（178）
8．3．4 沉积技术（179）
8．3．5 掺杂技术（180）
8．3．6 外延技术（181）
8．3．7 集成电路测试（181）
8．4 制造工艺对设计的影响（182）
本章小结（182）
练习题（183）
第9章 SoC技术（184）
9．1 SoC技术的基本概念（184）
9．1．1 SoC技术的基本定义（184）
9．1．2 SoC技术的基本内容（185）
9．1．3 SoC技术的应用（188）
9．1．4 SoC技术应用要点（190）
9．2 SoC器件分析（191）
9．2．1 SoC器件的基本结构（191）
9．2．2 SoC的CPU内核（192）
9．2．3 SoC器件分析的基本
内容（192）
9．3 SoC器件设计方法与技术（194）
9．3．1 自顶向下的设计方法（194）
9．3．2 交互式设计模式（194）
9．4 IP核技术（195）
9．4．1 IP核设计（195）
9．4．2 EDA技术和相关
工具（196）
9．4．3 可复用IP核的验证
技术（197）
9．5 混合信号SoC器件（197）
9．5．1 混合信号SoC器件中的
模拟电路特征（198）
9．5．2 混合信号SoC器件中的
数字电路特征（199）
9．5．3 混合信号SoC器件的
设计技术（200）
9．6 SoC应用设计概念（201）
9．6．1 通信技术中的SoC
设计（201）
9．6．2 控制技术中的SoC
设计（203）
9．6．3 虚拟系统中的SoC
设计（205）
本章小结（205）
练习题（205）
第10章 电子信息系统（207）
10．1 电子信息系统概述（207）
10．1．1 电子系统与信息处理
系统（207）
10．1．2 信号与信息处理（209）
10．1．3 电子信息系统的核心
技术（209）
10．2 电子信息处理系统基本结构（210）
10．2．1 电子信息处理系统的
组成（211）
10．2．2 电子信息处理系统的
逻辑结构（213）
10．2．3 电子信息处理系统的
物理结构（214）

10．3 电子信息处理系统中的软件
工程（215）
10．3．1 软件工程的基本
概念（215）
10．3．2 基本算法及其概念（216）
10．3．3 电子信息处理系统软件
设计（218）
10．4 绿色电子信息处理系统的设计
与应用（219）
本章小结（220）
练习题（220）
参考文献