超密集无线组网
￥ 13.88 九五品
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北京朝阳
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作者陶小峰 著
出版社电子工业出版社 /
出版时间2017
装帧平装
开本大32开
货号B20
上书时间2023-08-28
商品详情
- 品相描述：九五品
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超密集无线组网
作者: 陶小峰 著
出版社: 电子工业出版社
出版时间: 2017-08
版次: 1
ISBN: 9787121318788
定价: 89.00
装帧: 平装
开本: 16开
纸张: 胶版纸
页数: 332页
字数: 577千字
正文语种: 简体中文
内容简介：
随着未来移动通信应用场景的不断丰富，网络中的信息传输需求随时间和地点呈现出非均匀特性，传统以宏蜂窝为主、以区域覆盖为目的的移动通信网络架构将难以应对通信业务需求爆炸式增长的挑战，而超密集无线网络被认为是解决此挑战的创新性变革之一。本书将重点介绍基于超密集无线网络的理论与应用技术，结合国际学术界与标准化组织的*新研究进展，对超密集无线网络的建模、部署场景、容量极限、资源分配、干扰管理等核心问题进行科学系统的介绍，同时还将针对5G关键技术的组网进行详细分析，包括D2D组网、有源天线组网、动态TDD组网、融合认知组网等，力求为读者呈现未来移动通信组网的全景。 本书适合5G移动通信工程和技术领域的专业人员阅读。
作者简介：
陶小峰，博士，北京邮电大学教授，博士生导师，IET会士，IEEE高级会员，斯坦福大学访问教授（2010年），移动互联网安全技术国家工程实验室主任，IEEE通信学会北京分会主席。长期专注于无线通信基础理论的研究及实践。先后主持国家自然科学基金重大项目课题、国家863重大项目、国家科技重大专项等10余项***科研项目；近五年发表SCI论文40余篇，获国际会议*佳论文奖2次，ACM Mobicom 荣誉提名奖1次；撰写中英文专著各1部，中文专著获第三届中国出版政府奖图书奖；获授权专利63项（含美国专利2项）；被3GPP接纳提案23篇；获国家技术发明奖二等奖（两次）、教育部技术发明奖一等奖、中国通信学会科学技术奖一等奖（两次）等奖项；先后入选教育部新世纪优秀人才、新世纪百千万人才工程***人选、科技北京百名领军人才、中青年科技创新领军人才等计划；获2013年度国家杰出青年科学基金。
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