三维微电子封装从架构到应用（原书第2版）
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作者[美]李琰(Yan Li) 迪帕克·戈亚尔（Deepak Goyal）
出版社机械工业出版社
ISBN9787111696551
出版时间2022-03
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数484页
字数695千字
定价220元
货号YZJ-9787111696551
上书时间2024-11-09
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商品详情
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- 9787111696551，三维微电子封装从架构到应用（原书第2版），机械工业出版社，定价：220，仓位：A513-02-05
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