SMT生产实训（第2版）

图书标准信息

• 作者 王玉鹏、彭琛、周祥 著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2019-01
• 版次 1
• ISBN 9787302512615
• 定价 49.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 80204页
• 字数 419千字

【内容简介】

　　《SMT生产实训（第2版）》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。
　　《SMT生产实训（第2版）》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

【目录】

目    录 
第1章  SMT基本工艺流程    1 
1.1  SMT的定义    2 
1.2  SMT的特点    2 
1.3  SMT的组成    3 
1.4  SMT的基本工艺流程    4 
本章小结    6 
思考与练习    6 
第2章  表面组装元器件    7 
2.1  常见的贴片元器件    8 
2.2  贴片元器件的分类    20 
2.3  贴片元器件符号归类    22 
2.4  贴片元器件料盘的读法    22 
2.5  贴片芯片干燥通用工艺    23 
2.6  贴片芯片烘烤通用工艺    24 
2.7  实训所用的插装元器件简介    24 
本章小结    29 
思考与练习    29 
第3章  焊锡膏    31 
3.1  焊锡膏的组成    32 
3.2  焊锡膏的分类    32 
3.3  焊锡膏应具备的条件    32 
3.4  焊锡膏检验项目要求    33 
3.5  焊锡膏的保存、使用及环境要求    33 
3.6  焊锡膏的选择方法    34 
3.7  影响焊锡膏印刷性能的各种因素    35 
3.8  表面贴装对焊锡膏的特性要求    36 
本章小结    36 
思考与练习    36 
第4章  模板    37 
4.1  初识SMT模板    38 
4.2  模板的演变    38 
4.3  模板的制作工艺    38 
4.4  各类模板的比较    40 
4.5  模板的后处理    41 
4.6  模板的开口设计    41 
4.7  模板的使用    43 
4.8  模板的清洗    43 
4.9  影响模板品质的因素    44 
本章小结    44 
思考与练习    44 
第5章  表面组装工艺文件    47 
5.1  工艺文件的定义    48 
5.2  工艺文件的作用    48 
5.3  工艺文件的分类    48 
5.4  TY-58A贴片型插卡音箱组装的工艺文件    49 
本章小结    57 
思考与练习    57 
第6章  静电防护    59 
6.1  静电的概念    60 
6.2  静电的产生    60 
6.3  人体静电的产生    61 
6.4  静电的危害    62 
6.5  静电的防护原理    62 
6.6  静电的各项防护措施    63 
6.7  ESD的防护物品    65 
6.8  静电测试工具的使用    66 
6.9  防静电符号    67 
6.10  ESD每日10项自检的步骤    68 
本章小结    68 
思考与练习    69 
第7章  5S管理    71 
7.1  5S的概念    72 
7.2  5S之间的关系    73 
7.3  5S的作用    73 
7.4  如何实施5S    74 
7.5  实施5S的主要手段    75 
7.6  5S规范表    75 
本章小结    77 
思考与练习    77 
第8章  表面组装印刷工艺    79 
8.1  表面组装印刷工艺的目的    80 
8.2  表面组装印刷工艺的基本过程    80 
8.3  表面组装印刷工艺使用的设备    82 
8.4  日立NP-04LP印刷机的技术参数    82 
8.5  日立NP-04LP印刷机的结构    83 
8.6  日立NP-04LP印刷机的操作方法    86 
8.7  日立NP-04LP印刷机参数设定指南    98 
8.8  日立NP-04LP印刷机的应用实例    100 
8.9  表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施    104 
本章小结    106 
思考与练习    106 
第9章  表面贴装工艺    107 
9.1  表面贴装工艺的目的    108 
9.2  表面贴装工艺的基本过程    108 
9.3  表面贴装工艺使用的设备    109 
9.4  JUKI KE-2060贴片机的技术参数    109 
9.5  JUKI KE-2060贴片机的结构    110 
9.6  JUKI KE-2060贴片机的操作方法    117 
9.7  JUKI KE-2060贴片机的编程    130 
9.8  JUKI KE-2060贴片机的应用实例    148 
9.9  表面贴装工艺的常见问题及解决措施    151 
本章小结    156 
思考与练习    157 
第10章  回流焊接工艺    159 
10.1  回流焊接工艺的目的    160 
10.2  回流焊接工艺的基本过程    160 
10.3  回流焊接工艺使用的设备    161 
10.4  回流焊炉的技术参数    161 
10.5  回流焊炉的结构    162 
10.6  浩宝HS-0802回流焊炉的操作方法    165 
10.7  回流焊炉参数设定指南    172 
10.8  回流焊炉的应用实例    173 
10.9  回流焊接工艺的常见问题及解决措施    174 
本章小结    179 
思考与练习    180 
第11章  表面组装检测工艺    181 
11.1  表面组装检测工艺的目的    182 
11.2  表面组装检测工艺使用的设备    182 
11.3  表面组装检测标准    184 
本章小结    193 
思考与练习    193 
第12章  表面组装返修工艺    195 
12.1  表面组装返修工艺的目的    196 
12.2  表面组装返修工艺使用的设备    196 
12.3  各类元器件的返修方法    205 
本章小结    208 
思考与练习    208 
第13章  SMT设备的维护与保养    209 
13.1  SMT设备维护与保养的目的    210 
13.2  SMT设备维护与保养计划    210 
13.3  印刷机的维护与保养    210 
13.4  贴片机的维护与保养    211 
13.5  回流焊炉的维护与保养    212 
本章小结    213 
思考与练习    213 
附录A  实训项目简介    215 
附录B  SMT中英文专业术语    235 
附录C  IPC标准简介    255 
参考文献    261