氮化陶瓷制作工艺技术大全
￥ 300 九五品
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北京丰台
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作者高陇桥
出版社化学工业出版社
出版时间2014
印刷时间2014
装帧精装
上书时间2014-12-22
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第一部分：《正版图书——陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版) 》出版社最新出版图书
目录
第1章陶瓷金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
1 1陶瓷金属封接工艺的分类
1 2陶瓷金属封接工艺的基本内容
1 2 1液相工艺
1 2 2固相工艺
1 2 3气相工艺
1 3陶瓷金属封接工艺的主要方法
第2章真空电子器件用陶瓷金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
2 1概述
2 2陶瓷材料
2 2 1Al2O3瓷
2 2 2BeO瓷
2 2 3BN瓷
2 2 4AlN瓷
2 2 5CVD金刚石薄膜
2 2 6高温瓷釉
2 3精细陶瓷的超精密加工
2 3 1概述
2 3 2陶瓷超精密机械加工的几种方法
2 3 3陶瓷超精密加工的关键
2 3 4结束语
2 4金属材料
2 4 1W、Mo金属
2 4 2可伐等定膨胀合金
2 4 3特种W、Mo合金
2 4 4无氧铜和弥散强化无氧铜
2 4 5焊料
第3章陶瓷金属化及其封接工艺
3 1概述
3 1 1金属化粉及其配方
3 1 2金属化配膏和涂层
3 1 3金属化烧结工艺流程
3 1 4等静压陶瓷金属化
3 295%Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响
3 2 1概述
3 2 2陶瓷样品的制备
3 2 3晶粒度的测定
3 2 4Mo粉颗粒度FMo01
3 2 5金属化配方和规范
3 2 6不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响
3 2 7讨论
3 2 8结论
3 3表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响
3 3 1概述
3 3 2实验材料和方法
3 3 3实验结果
3 3 4讨论
3 3 5结论
3 495%Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计
3 4 1概述
3 4 2金属化配方中活化剂的定性选择
3 4 3活化剂质量分数的定量原则
3 4 4讨论
3 4 5具体计算
3 4 6结论
3 5常用活化MoMn法金属化时Mo的化学热力学计算
3 5 1概述
3 5 2化学热力学计算
3 5 3实验结果与讨论
3 5 4结论
3 6活化MoMn法陶瓷金属封接中玻璃相迁移方向的研究
3 6 1概述
3 6 2实验方法
3 6 3实验结果与讨论
3 6 4结束语
3 7活化MoMn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用
3 7 1概述
3 7 2实验程序
3 7 3表面分析和结果
3 7 4结论
3 8陶瓷低温金属化机理的研究
3 8 1概述
3 8 2实验方法和程序
3 8 3实验结果
3 8 4讨论
3 8 5结论
3 9电力电子器件用陶瓷金属管壳
3 9 1概述
3 9 2管壳生产的工艺流程
3 9 3管壳用陶瓷零件
3 9 4管壳用金属零件
3 9 5陶瓷金属封接结构
3 9 6国内和国外管壳生产的不同点和差距
3 10陶瓷金属化厚度及其均匀性
3 10 1概述
3 10 2活化 MoMn法金属化层厚度和过渡层的关系
3 10 3金属化层厚度和组分的均匀性
3 10 4手工笔涂法和丝网套印法的比较
3 10 5结论
3 11活化MoMn法金属化机理——MnO•Al2O3物相的鉴定
3 11 1概述
3 11 2实验程序和方法
3 11 3结果和讨论
3 11 4结论
3 12封接强度和金属化强度
3 12 1概述
3 12 2实验程序
3 12 3实验结果
3 12 4讨论
3 12 5结论
3 13陶瓷金属封接生产技术与气体介质
3 13 1应用
3 13 2讨论
3 13 3结论
3 14不锈钢陶瓷封接技术
3 14 1常用封接不锈钢的分类和特点
3 14 2典型的几种不锈钢陶瓷封接结构
3 14 3结论
3 15美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点
3 15 1ASTM规范
3 15 2Coors企业规范
3 15 3Wesgo公司标准
3 15 4几点结论
3 16俄罗斯实用陶瓷金属封接技术
3 16 1封接制造工艺流程
3 16 2陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备
3 16 3电镀工艺、装架和焊接规范
3 17陶瓷纳米金属化技术
3 17 1概述
3 17 2实验程序和方法
3 17 3实验结果
3 17 4讨论
3 17 5结论
3 18毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术
3 18 1概述
3 18 2金属化层的介电损耗
3 18 3组分和介电损耗的关系
3 18 4金属化层的烧结技术
3 18 5讨论
3 18 6结论
3 19陶瓷金属封接结构和经验计算
3 19 1典型封接结构
3 19 2经验计算
3 19 3结论
3 20陶瓷金属封接中的二次金属化和烧结Ni技术评估
3 20 1国内外镀Ni液的现状和发展
3 20 2等效烧结Ni层（包括NiP）对封接强度的影响
3 20 3结论
3 21陶瓷二次金属化的工艺改进
3 21 1材料、实验方法和结果
3 21 2讨论
3 21 3结论
3 22显微结构与陶瓷金属化
3 22 1概述
3 22 2目前管壳用电子陶瓷的体系和性能
3 22 3当前我国管壳陶瓷金属化技术状况
3 22 4结论
3 23陶瓷金属封接技术的可靠性增长
3 23 1概述
3 23 2关于界面应力的评估
3 23 3关于陶瓷表面粗糙度
3 23 4结论
3 24陶瓷金属化玻璃相迁移全过程
3 24 1概述
3 24 2实验程序和方法
3 24 3讨论
3 24 4结论
3 25陶瓷金属封接技术应用的新领域
3 25 1概述
3 25 2固体氧化物燃料电池
3 25 3惰性生物陶瓷的接合
3 25 4高工作温度、高气密性、多引线芯柱
3 25 5陶瓷金属卤化物灯
3 26近期国外陶瓷金属封接的技术进展
3 26 1实验报告
3 26 2分析报告
3 27二次金属化中的烧结Ni工艺
3 27 1应用背景
3 27 2烧结Ni的基本参数和工艺
3 27 3电镀Ni和烧结Ni、显微结构差异及Ni粉细化
第4章活性法陶瓷金属封接
4 1概述
4 295%Al2O3瓷TiAgCu活性金属法化学反应封接机理的探讨
4 2 1化学反应的热力学计算
4 2 2热力学计算修正项的引入
4 2 3真空度对化学反应的影响
4 2 4封接温度对化学反应的影响
4 2 5TiAgCu活性法封接机理模式的设想
4 3提高活性法封接强度和可靠性的一种新途径
4 3 1概述
4 3 2实验方法和结果
4 3 3讨论
4 3 4结论
4 4TiAgCu活性合金焊料的新进展
4 4 1概述
4 4 2Wesgo产品
4 4 3北京有色金属研究总院产品
4 4 4结论
4 5ZrO2陶瓷金属活性法封接技术的研究
4 5 1概述
4 5 2实验程序和方法
4 5 3实验结果和讨论
4 5 4结论
4 6活性法氮化硼陶瓷和金属的封接技术
4 6 1概述
4 6 2实验方法和结果
4 7活性封接的二次开发
4 8氮化铝陶瓷的浸润性和封接技术
4 8 1概述
4 8 2AlN陶瓷的浸润特性
4 8 3AlN陶瓷的金属化工艺
4 8 4AlN陶瓷的气密封接
4 8 5结束语
4 9AlN陶瓷的气密接合
4 9 1概述
4 9 2实验程序和方法
4 9 3实验结果和讨论
4 9 4结论
4 10金刚石膜的封接工艺
4 10 1厚膜法
4 10 2薄膜法
4 11非氧化物陶瓷金属接合及其机理
4 11 1非氧化物陶瓷金属接合方法的分类
4 11 2非氧化物陶瓷的金属化
4 11 3非氧化物陶瓷的接合
4 11 4化学反应和接合机理
4 11 5结论
第5章玻璃焊料封接
5 1概述
5 1 1封接温度
5 1 2线膨胀系数
5 1 3浸润特性
5 2易熔玻璃焊料
5 2 1玻璃态易熔玻璃焊料
5 2 2混合型易熔玻璃焊料
5 3高压钠灯用玻璃焊料
5 3 1概述
5 3 2常用玻璃焊料系统组成和性能
5 3 3玻璃焊料的制备工艺
5 3 4关于玻璃焊料的析晶
5 4微波管用玻璃焊料
第6章气相沉积金属化工艺
6 1概述
6 2蒸镀金属化
6 2 1蒸镀钛
6 2 2蒸镀钼
6 3溅射金属化
6 4离子镀金属化
6 5三种常用PVD方法的特点比较
第7章陶瓷金属封接结构
7 1封接结构的设计原则
7 2封接结构的分类和主要尺寸参数
7 2 1结构材料和焊料
7 2 2封接结构分类
7 3常用封接结构的典型实例
7 3 1合理和不合理封接结构的对比
7 3 2针封结构封接
7 3 3挠性结构封接
7 3 4特殊结构封接
7 3 5焊料的放置
第8章陶瓷金属封接生产过程常见废品及其克服方法
8 1金属化层的缺陷
8 2金属化过程中瓷件的缺陷
8 3镀镍层的缺陷
8 4封口处产生“银泡”和瓷件“光板”
8 5钛银铜活性法漏气和瓷件表面污染
8 6瓷釉的缺陷及其克服方法
第9章陶瓷金属封接的性能测试和显微结构分析
9 1概述
9 2封接强度的测量
9 2 1基本的封接强度测试方法
9 2 2实用的封接强度测试方法
9 2 3真空开关管管壳封接强度的测量
9 3气体露点的测量
9 3 1露点法
9 3 2电解法
9 3 3温度计法——硫酸露点计
9 4显微结构分析
9 4 1概述
9 4 2光片的制备方法
9 4 3封接界面的分析
第10章国内外常用金属化配方
10 1我国常用金属化配方
10 2欧洲、美国、日本等常用金属化配方
10 3俄罗斯常用金属化配方
附录
附表1电子元器件结构陶瓷材料(国家标准)
附表2Al2O3陶瓷的全性能和可靠性
附图1CaOAl2O3SiO2相图
附图2MgOAl2O3SiO2系平衡状态图
附图3CaOAl2O3MgO部分相图
附图4CaOMgOSiO2相图
附图5Mg2SiO4CaAl2Si2O8SiO2假三元系统相图
附图6金属和陶瓷的线(膨)胀系数比较(0～100℃)
附图7氢气中金属与其金属氧化物的平衡曲线
附图8AgCuNi(银铜镍， silvercoppernickel)相图
参考文献
第二部分：《正版光盘—— 氮化物陶瓷生产技术、氮化陶瓷制备工艺配方大全 》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
1、一种制备氮化铝陶瓷基片的方法
2、含碳的氮化铝烧结体以及用于半导体制造/检测设备的陶瓷基材
3、高热导率氮化铝陶瓷
4、一种氮化物/氧化铝基复合陶瓷材料及其制备工艺
5、用自蔓延合成超细氮化铝及氮化铝基复相陶瓷粉末的方法
6、等离子体化学气相合成法制备碳氮化钛陶瓷粉体的工艺
7、具有优越耐磨性的碳氮化物型陶瓷切削工具
8、制造氮化铝陶瓷的低温烧结方案
9、氮化硅陶瓷、制备它们的硅基组合物以及它们的制备工艺
10、氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
11、一种含六方氮化硼的高技术复合陶瓷及其制备方法
12、高耐磨性高韧性氮化硅基陶瓷刀具材料
13、重烧结氮化硅陶瓷制备方法
14、氮化硅工程陶瓷烧结新工艺
15、含有氧化钇、_氧化镧和氧化铝的氮化硅陶瓷及制造方法
16、高韧性氮化硅基陶瓷刀具材料及其制造方法
17、氮化硼纤维补强反应烧结氮化硅陶瓷
18、无压烧结高韧性氮化硅基陶瓷材料及其制造方法
19、通过碳热还原制成的陶瓷用氮化硅粉末及其制造工艺
20、通过碳热还原制成的陶瓷用金属碳化物和氮化物粉末及其制造方法
21、硼氮基的聚合物、其制备方法和其制造氮化硼基的陶瓷产品和制品的用途
22、用于生产氮化硼基陶瓷产品与制品的硼和氮基聚合物及其制备方法
23、聚硅氮烷和其制备方法以及可由该聚硅氮烷制得的含四氮化三硅的陶瓷材料和其制备方法
24、以氮化物作烧结助剂的氮化硅基陶瓷
25、聚合的氢化硅氮烷及其制备方法和由其制备含四氮化三硅的陶瓷材料及其制备方法
26、聚合的氢化硫代硅氮烷及其制备方法,可由其制备的含四氮化三硅陶瓷材料及其制备方法
27、含氯的硅氮烷聚合物,其制备方法,由其可制备的含氮化硅陶瓷材料及材料的制备
28、聚氢化氯硅氮烷、其制备方法、由其制备的含氮化硅的陶瓷材料及其制备
29、多取代含氯硅氮烷聚合物，其制备方法，由此可制得的含氮化硅的陶瓷材料及其制备
30、聚(1,2-亚乙基桥接氯硅氮烷)、它的制备方法, 由它可制备含氮化烷的陶瓷材料以及含氮化硅的陶瓷材料的制备
31、聚氯硅氮烷,其制备方法,由其制备的含氮化硅陶瓷材料及该材料的制备
32、可烧结陶瓷粉及其制备方法以及用该陶瓷粉制造的氮化硅陶瓷及其制造方法和用途
33、一种断裂韧性高的自增强氮化硅陶瓷及其制备方法
34、晶须增韧补强氮化硅复相陶瓷刀具材料
35、聚合的氢化硅氮烷及其制备方法和由其制备含四氮化三硅的陶瓷材料及其制备方法
36、含四氮化三硅的陶瓷材料和其制备方法
37、聚合的氢化硫代硅氮烷及其制备方法,可由其制备的含四氮化三硅陶瓷材料及其制备方
38、反应热压制造碳氮化钛-硼化钛陶瓷
39、氮化硅基复合陶瓷及其活塞顶
40、一种自增强氮化硅陶瓷体及其制备方法
41、高断裂韧性自增强氮化硅陶瓷及其制备该陶瓷的方法
42、陶瓷结合剂立方氮化硼复合砂轮及其磨削液
43、用无压或低压气体烧结法制备的致密自增强氮化硅陶瓷
44、具有结晶晶界相的自增强氮化硅陶瓷及制备方法
45、由肼衍生物制备氮化硼陶瓷及其产物母体的方法和可用的产物母体
46、由肼衍生的产物母体制备氮化硼陶瓷的方法
47、采用急骤热解制备金属和/或非金属氮化物和/或碳化物陶瓷粉末的方法及由此获得的粉末
48、用于由透光γ－氧氮化铝制备陶瓷粉末的制备法及其所得粉末
49、反应烧结用于制备氮化铝及其复合陶瓷
50、高热导率氮化铝陶瓷的制造方法
51、氮化硅陶瓷及其成型工艺
52、纳米碳化硅－氮化硅复相陶瓷及其制备方法
53、碳氮化钛基金属陶瓷和镀覆的金属陶瓷制造的切削刀片
54、透明氮化铝陶瓷的制备方法
55、氮化硼基复合陶瓷材料热电偶保护管
56、一种用流延法制造高热导率集成电路氮化铝陶瓷基片的方法
57、添加氧化镁及稀土氧化物的烧结氮化硅陶瓷
58、用含硼氮有机先驱体制备氮化硼陶瓷材料的方法
59、高热导氮化铝陶瓷的制备方法
60、氮化铝陶瓷的低温烧结
61、陶瓷刀片、硬质合金、立方氮化硼刀片、粉末冶金制品热锻技术
62、无压烧结法制备氮化硼复合导电陶瓷蒸发舟的方法
63、碳化硅晶须强韧化氮化硅基陶瓷轧辊材料的制造方法
64、六方氮化硼基陶瓷燃烧合成工艺方法
65、一种提高氮化硅基陶瓷性能/价格比的方法
66、氮化镓陶瓷体的制备方法
67、低含量氮化铝陶瓷粉末制备方法
68、氮化硅陶瓷及其制备工艺
69、放电等离子烧结法制备氮化铝透明陶瓷
70、陶瓷刀片、硬质合金、立方氮化硼刀片、粉末冶金制品热锻技术
71、一种制备螺旋状氮化硅陶瓷晶须的方法
72、氮化硅陶瓷发热体的微波炉烧结制备方法及专用设备
73、应用于凸轮轴磨削加工的陶瓷结合剂立方氮化硼砂轮
74、陶瓷结合剂立方氮化硼双端面精研磨砂轮
75、一种利用富硼渣制备氮化硼/赛隆陶瓷复合材料的方法
76、大功率发光二极管用低温共烧陶瓷与氮化铝叠层基板及其制备方法
77、一种透明β-氮化硅陶瓷及其制备方法
78、一种多孔氮化硅陶瓷的制备方法
79、一种泡沫氮化硅陶瓷的制备方法
80、氮化硅陶瓷火焰进气预热装置
81、氮化硅陶瓷点火装置
82、氮化硅-氮化硼-二氧化硅陶瓷透波材料及其制备方法
83、制备钠米氮化铝陶瓷粉体的方法
84、胶态成型制备氮化硅耐磨陶瓷的优化设计方法
85、高热导率、高强度氮化硅陶瓷制造方法
86、氮化金属陶瓷及其制备方法
87、钎焊氮化硅陶瓷的钎料及以该钎料连接氮化硅陶瓷的方法
88、准氮化铝和准氮化镓基生长衬底及在氮化铝陶瓷片上生长的方法
89、用自蔓延合成超细氮化铝基复相陶瓷粉末的方法
90、高精度热压氮化硅陶瓷球轴承及其制造方法
91、碳氮化钛基陶瓷轴承材料
92、以氮化硅镁为烧结助剂的高热导氮化硅陶瓷的制备方法
93、一种高硬度氮化硅陶瓷的低温烧结方法
94、一种氮化硅/碳化硅多孔陶瓷的制备方法
95、一种氮化硅陶瓷部件的微加工方法
96、玻璃包覆热等静压制备高性能氮化硅陶瓷
97、一种制备氮化钛复合陶瓷的工艺
98、多孔氮化硅陶瓷及其生产方法
99、一种提高氮化硅陶瓷抗氧化性能的表面改性方法
100、水基流延法制备高热导率氮化铝陶瓷基片的方法
101、高强度、低介电常数的二氧化硅结合的氮化硅多孔陶瓷及制备方法
102、一种高热导氮化硅陶瓷的制备方法
103、一种氮化硅多孔陶瓷及其制备方法
104、一种制备高热导率和高尺寸精度氮化铝陶瓷零部件的方法
105、采用粉末冶金工艺制备高导热氮化铝陶瓷基片的方法
106、一种具有高抗氧化性能的氮化硅陶瓷及其制备方法
107、一种半透明氮化物复相陶瓷及其制备方法
108、一种半透明氮化硅陶瓷及其制备方法
109、立方氮化硼陶瓷结合剂研磨盘及其生产方法
110、一种低温快速制备高纯六方氮化硼陶瓷材料的方法
111、立方氮化硼陶瓷结合剂平行砂轮及其生产方法
112、带有氮化硅陶瓷叶轮、导叶的注水泵及其制作方法
113、一种自增韧氮化硅陶瓷导卫辊及其制备方法
114、耐磨耗腐蚀的氮化物金属陶瓷
115、一种自增韧氮化硅陶瓷线材精轧辊材料及其制备方法
116、一种原位增韧氮化硅基陶瓷及其超快速烧结方法
117、一种高性能热处理氮化硅陶瓷及其制备方法
118、高级抗侵蚀碳氮化物金属陶瓷
119、一种磷酸作为添加剂的氮化硅多孔陶瓷材料的制备方法
120、制备纳米氮化钛陶瓷粉体的方法
121、用于制备碳氮化物陶瓷和碳氧氮化物陶瓷的方法
122、氮化硅陶瓷粉末的生产方法
123、一种氮化钛金属基陶瓷涂层的反应电火花沉积制备方法
124、用于钛及钛合金精密铸造的氮化硼陶瓷型壳的制备方法
125、快速制备高强度氮化硅-氮化硼可加工陶瓷的方法
126、氮化硅陶瓷细长工件的生产工艺技术
127、碳化铬与碳氮化钛颗粒弥散强韧化氧化铝基陶瓷复合材料及其制备方法
128、放电等离子烧结工艺合成高纯致密块体氮化铝钛陶瓷材料
129、纳米晶氮碳化钛陶瓷超细粉的高温碳氮化制备法
130、高精度圆形长棒氮化硅陶瓷制造方法
131、一种热等静压氮化硅全陶瓷电主轴及其制造方法
132、一种无内圈式热等静压氮化硅全陶瓷球轴承及其制造方法
133、纳米晶氮化钛陶瓷超细粉的高温氮化反应制备法
134、包含氧氮化铝的晶须增强陶瓷及其制造方法
135、一种氮化铝增强碳化硅陶瓷及其制备方法
136、一种制备氮化铝/氮化硼复相陶瓷的方法
137、高强度氮化硅多孔陶瓷透波材料及其制备方法
138、立方氮化硼砂轮陶瓷结合剂
139、一种制备氮化铝/石墨叠层复合陶瓷材料的方法
140、一种快速制备γ-氧氮化铝透明陶瓷粉末的方法
141、含立方氮化硅粉体的陶瓷及其制备方法
142、用于氮化硅陶瓷及氮化硅陶瓷基复合材料钎焊的高温钎料
143、原位生长碳氮化钛晶须增韧氧化铝基陶瓷刀具材料粉末及其制备工艺
144、无氧溶胶-凝胶反应制备致密碳氮化硅陶瓷的方法
145、碳化硅-氮化硼陶瓷复合材料
146、一种高强度、高韧性的氮化硅陶瓷液相烧结法
147、SiC晶须增韧碳氮化钛基金属陶瓷切削刀片及其制备方法
148、氮化铝/硼硅酸盐玻璃低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法
149、氮化硅陶瓷连杆衬套及其制备方法
150、高热导率氮化硅陶瓷材料及其制备方法
151、用于立方氮化硼砂轮的陶瓷金属复合结合剂
152、一种氮化硅多孔陶瓷组方及制备方法
153、含硼的碳氮化钛基金属陶瓷刀具材料及其制备工艺
154、一种氮化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料及其制备方法
155、一种H相氮化铝钛陶瓷粉体的常压合成方法
156、钎焊氮化硅陶瓷的钎料及钎焊氮化硅陶瓷的方法
157、碳氮化钛基金属陶瓷机械密封材料及其制备方法
158、多元氮化物陶瓷先驱体的制备方法
159、氮化物陶瓷纤维的制备方法
160、一种纳米氮化硅陶瓷粉体的制备方法
161、一种氮化硅复合陶瓷发热体
162、基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件及其制备工艺
163、氮化硼多孔陶瓷保温材料、制备方法及其应用
164、一种高导热率氮化铝陶瓷基片的制作方法
165、低温高强微晶玻璃陶瓷结合剂立方氮化硼砂轮
166、亚微米级斜方氮化硅镁多晶体陶瓷粉末的制备方法
167、一种氮化硼陶瓷纤维先驱体的制备方法
168、超细晶粒碳氮化钛基金属陶瓷的微波烧结
169、氮化铝陶瓷材料及其制备方法
170、制备氮化硅陶瓷发热体的凝胶注模成型工艺方法
171、一种基于碳热还原制备无晶界相多孔氮化硅陶瓷的方法
172、一种基于渗硅氮化制备无晶界相多孔氮化硅陶瓷的方法
173、氮化铝或氧化铍的陶瓷覆盖晶片
174、一种高纯超细氮化铝陶瓷粉体的高分子网络制备方法
175、一种以磷酸盐为烧结助剂的氮化硅基复合陶瓷及制备方法
176、一种用于高纯粉体分级的氮化硅陶瓷分级叶轮
177、镶块式陶瓷立方氮化硼磨具
178、氮化硅陶瓷导轮
179、真空离子镀氮化锆陶瓷器
180、陶瓷氮化肽加热装置
181、氮化硅陶瓷发热体
182、氮化钛金属陶瓷复合材料耐磨球阀
183、一种氮化后外圆复合电镀铬层和陶瓷微粒的活塞环
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