绝缘膜生产工艺技术大全
￥ 300 九五品
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北京丰台
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作者李耀星、 李英葆、等
出版社中国电力出版社
出版时间2014
印刷时间2014
装帧平装
上书时间2014-12-21
商品详情
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第一部分：《正版图书——绝缘材料便查手册》出版社最新出版图书
图书介绍目录
第1章 概述
1.绝缘材料分类及绝缘材料的型号编制
2.绝缘材料常见性能参数释义
第2章 绝缘材料选用的基本原则
1.电气绝缘材料选用的前提
2.基本选用原则
第3章 漆、可聚合树脂和胶类
1.有溶剂漆
1.1 醇酸浸渍漆
1.2 环氧浸渍漆
1.3 聚酯浸渍漆
1.4 亚胺环氧浸渍漆
1.5 有机硅浸渍漆
1.6 防电晕浸渍漆
2. 无溶剂漆
3.覆盖漆
4.瓷漆
5.硅钢片漆
6.漆包线漆与丝包线漆
6.1 漆包线漆
6.2 丝包线漆
7.胶、胶粘漆、树脂
第4章 树脂浸渍纤维制品
1.漆（胶）布
2.漆绸
3.玻纤漆布
4.套管
5.带和绳
6.适形材料
7.预浸材料
7.1 环氧预浸材料主要产品性能及用途
7.2 玻璃坯布
7.3 防晕材料
8.上胶纸
第5章 层压制品
1.层压板
1.1 酚醛纸层压板
1.2 酚醛布层压板
1.3 三聚氰胺玻纤布层压板
1.4 玻纤布层压板
2.层压管
2.1 层压管基本要求
2.2 层压管主要产品性能及用途
3.层压棒
3.1 层压棒基本要求
3.2 层压棒主要产品性能及用途
4.覆铜（铝）箔层压板
第6章 塑料
1.酚醛塑料
2.胺基塑料
3.不饱和聚酯塑料
4.热缩材料
第7章 云母制品
1.云母带
1.1 环氧云母带
1.2 聚酰亚胺云母带
1.3 聚酯云母带
1.4 二苯醚云母带
1.5 桐马云母带
1.6 耐火云母带
1.7 其他粉云母带
2.云母板
2.1 柔软云母板
2.2 塑型云母板
2.3 换向器云母板
2.4 衬垫云母板
2.5 电热设备用云母板
3.云母箔
第8章 薄膜、粘带
1.聚丙烯薄膜
2.聚酯薄膜
3.聚酰亚胺薄膜
4.粘带
第9章 其他绝缘材料
1.纤维制品
1.1 纱、绳
1.2 带
1.3 绝缘布
2.绝缘纸和纸板
2.1 绝缘纸
2.2 绝缘纸板
第10章 绝缘材料现行标准目录
1.基础标准和通用试验方法标准
2.产品标准
3.相关标准
第11章 绝缘材料企业名录
第二部分：《正版光盘—绝缘膜生产工艺、半导体绝缘膜制造技术方法与应用大全》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
1、低介电常数绝缘膜及其形成方法,以及使用它的电路
2、栅绝缘膜的形成方法
3、制造光敏绝缘膜图案和反射电极及其液晶显示器的方法
4、绝缘膜形成材料,绝缘膜,形成绝缘膜的方法及半导体器件
5、新的聚硅氧烷聚合物的制备方法,用该方法制备的聚硅氧烷聚合物,热固性树脂组合物,树脂膜,贴有绝缘材料的金属箔,两面贴有金属箔的绝缘膜,贴有金属的层压板,多层贴有金属的层压板和多层印刷电路布线板
6、低介电常数绝缘膜用组合物、绝缘膜形成方法及电子零件
7、绝缘膜刻蚀装置
8、绝缘膜的制造装置
9、含有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置
10、将电荷俘获在绝缘膜内非易失性地存储信息的存储器
11、低介电常数绝缘膜形成用材料、低介电常数绝缘膜、低介电常数绝缘膜的形成方法及半导体器件
12、电池以及引线绝缘膜
13、绝缘膜的形成方法和半导体装置的制造方法
14、一种制备绝缘膜和显示器的射线敏感组合物
15、含低介电常数绝缘膜的半导体装置的制造方法
16、绝缘膜用材料，绝缘膜用罩光清漆,以及绝缘膜和采用该膜或该清漆的半导体装置
17、耐热性树脂的预聚体,耐热性树脂,绝缘膜和半导体装置
18、有机硅酸酯聚合物和从其得到的绝缘膜
19、半导体装置的层间绝缘膜的形成方法
20、评价用于形成绝缘膜的硅氧烷的方法、形成绝缘膜的涂布液及其制备、半导体器件用绝缘膜成型方法以及采用绝缘膜成膜法制备半导体器件的方法
21、形成半导体器件的层间绝缘膜的方法
22、包括绝缘膜的半导体器件及其制造方法
23、场绝缘膜上表面平坦的半导体器件及其方法
24、一种层间绝缘膜受到保护的半导体器件和制作方法
25、具有金属－绝缘膜－半导体三层结构的晶体管的制造方法
26、用于半导体装置中的绝缘膜和半导体装置
27、通过电子束辐射制作绝缘膜线路图形的方法
28、具有低介电常数绝缘膜的半导体器件及其制造方法
29、用牺牲可流动氧化物双嵌埋形成多共面金属/绝缘膜的方法
30、介电常数降低的改进二氧化硅绝缘膜及其形成方法
31、金属高温绝缘膜
32、具有元件分离绝缘膜的半导体装置的制造方法
33、形状记忆合金表面原位制备绝缘膜
34、非取向型电磁钢板、其制备方法及所用绝缘膜形成剂
35、具有含氮栅绝缘膜的半导体器件及其制造方法
36、改进了高温下收缩性的双轴取向绝缘膜
37、用于形成绝缘膜的涂料组合物,用此涂料组合物涂覆的未取向电工钢板,以及在该钢板上形成该绝缘膜的方法
38、绝缘膜形成用涂料及用该涂料的等离子显示板的制造方法
39、用于透明绝缘膜的糊料和其制造方法、等离子显示板和其制造方法
40、绝缘膜的形成方法及半导体器件的制造方法
41、绝缘膜的制造方法和半导体装置的制造方法
42、放射线敏感性树脂组合物、层间绝缘膜和微透镜的形成
43、基板的氮化处理方法和绝缘膜的形成方法
44、用于形成有机绝缘膜的光敏树脂组合物和使用该组合物的设备
45、一种电工绝缘膜聚酯切片的制备方法
46、射线敏感性树脂组合物、层间绝缘膜和微透镜以及它们的形成方法
47、光敏树脂组合物及由其制备的有机绝缘膜
48、放射线敏感性树脂组合物、层间绝缘膜及微透镜以及它们的制备方法
49、绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法
50、层间绝缘膜、布线结构以及它们的制造方法
51、薄膜电容元件用组合物、高电容率绝缘膜、薄膜电容元件和薄膜叠层电容器
52、薄膜电容元件用组合物、高电容率绝缘膜、薄膜电容元件和薄膜叠层电容器
53、硅氧烷基树脂及用其制造的半导体的层间绝缘膜
54、包含锗的硅氧烷基树脂和使用该树脂的半导体器件用间层绝缘膜
55、硅氧烷基的树脂和使用其制造的半导体器件的层间绝缘膜
56、在绝缘膜上形成凹状图形的半导体装置及其制造方法
57、新颖的硅氧烷基树脂和使用该树脂形成的间层绝缘膜
58、带有不同硅厚度的绝缘膜上硅装置
59、绝缘膜上硅（SOI）晶片上接触区的制造方法
60、半导体装置的绝缘膜形成方法及半导体装置
61、基底绝缘膜的形成方法
62、绝缘膜成膜用原料及使用该原料的成膜方法
63、多官能环状硅酸盐（或酯）化合物，由该化合物制得的基于硅氧烷的聚合物和使用该聚合物制备绝缘膜的方法
64、光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该组合物的绝缘膜、其制造方法及使用绝缘膜的电子器件
65、具有改善的机械特性的绝缘膜合成物
66、清漆、成型物、电绝缘膜、层压物、阻燃剂淤浆以及阻燃剂粒子和清漆的制造方法
67、有机无机混合绝缘膜的形成方法
68、有机硅酸盐聚合体和含有该有机硅酸盐聚合体的绝缘膜
69、在基板上形成绝缘膜的方法、半导体装置的制造方法和基板处理装置
70、用于夹层绝缘膜的光敏组合物及形成带图形夹层绝缘膜的方法
71、绝缘膜成形方法、绝缘膜成形装置和等离子体膜成形装置
72、半导体集成电路用绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法
73、形成半导体基体上的绝缘膜的方法
74、在涂覆形成的夹层绝缘膜上具有透明导电膜的液晶显示器
75、层间绝缘膜及其形成方法以及聚合物组合物
76、辐射敏感树脂组合物，形成有图案绝缘膜的形成方法，装配有该膜的有源矩阵板和平板显示设备，和生产平板显示设备的方法
77、绝缘膜的蚀刻方法
78、具有不同厚度栅极绝缘膜的半导体器件的制造方法
79、在硅基底中形成绝缘膜的方法
80、多孔膜形成用组合物、多孔膜及其制造方法、层间绝缘膜和半导体装置
81、印刷电路板、半导体封装、基底绝缘膜以及互连衬底的制造方法
82、含高介电常数绝缘膜的半导体设备和该设备的制造方法
83、沉积方法、沉积设备、绝缘膜及半导体集成电路
84、高分子材料的合成方法、高分子薄膜的形成方法以及层间绝缘膜的形成方法
85、沸石溶胶及其制法、多孔膜形成用组合物、多孔膜及其制法、层间绝缘膜和半导体装置
86、有机绝缘膜、其制造方法、使用该有机绝缘膜的半导体器件及其制造方法
87、绝缘膜氮化方法、半导体装置及其制造方法、基板处理装置和基板处理方法
88、非取向型电磁钢板的制备方法及所用的绝缘膜形成剂
89、形成多孔膜的组合物、多孔膜及其形成方法、层间绝缘膜和半导体器件
90、耐热绝缘膜和绝缘方法
91、有机绝缘膜的蚀刻方法和双波纹处理方法
92、多孔膜形成用组合物,多孔膜的制备方法,多孔膜、层间绝缘膜和半导体器件
93、多孔膜形成用组合物、多孔膜制造法、多孔膜、层间绝缘膜及半导体装置
94、形成多孔膜的组合物,多孔膜和其制备方法,层间绝缘膜和半导体器件
95、形成绝缘性能改进的绝缘膜的方法
96、在绝缘膜上设置开口部的分析用具
97、栅极绝缘膜的形成方法、存储介质、计算机程序
98、绝缘膜的形成方法
99、形成含硅绝缘膜的CVD方法和装置
100、TFT-LCD用层间有机绝缘膜用丙烯酸类共聚物树脂的制造方法
101、检测绝缘膜的方法和装置，对其打孔的装置及控制方法
102、生产绝缘膜的涂料组合物、使用该涂料组合物制备绝缘膜的方法、由其得到的用于半导体器件的绝缘膜及含有该绝缘膜的半导体器件
103、在涂覆形成的夹层绝缘膜上具有透明导电膜的液晶显示器
104、含有有机硅烷、有机硅氧烷化合物形成的绝缘膜用材料、其制造方法和半导体器件
105、形成有机绝缘膜的组合物及用其形成有机绝缘膜图案的方法
106、薄膜电容元件用组合物、高介电常数绝缘膜、薄膜电容元件、薄膜积层电容器及薄膜电容元件的制造方法
107、形成层间绝缘膜用的射线敏感性树脂组合物和层间绝缘膜
108、有机硅氧烷树脂以及使用该有机硅氧烷树脂的绝缘膜
109、薄膜电容元件用组合物、高介电常数绝缘膜、薄膜电容元件、薄膜积层电容器及薄膜电容元件的制造方法
110、薄膜电容元件用组合物、高介电常数的绝缘膜、薄膜电容元件、薄膜积层电容器、电路和电子仪器
111、电容绝缘膜及其制造方法、电容元件及其制造方法和半导体存储装置及其制造方法
112、高介电常数绝缘膜、薄膜电容元件、薄膜叠层电容器及薄膜电容元件的制造方法
113、含有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置
114、绝缘膜以及半导体器件的制造方法
115、含有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置
116、具有栅极绝缘膜的半导体装置及其制造方法
117、低介电常数绝缘膜的制造
118、含有电路元件和绝缘膜的半导体模块及其制造方法以及其应用
119、绝缘膜的形成方法及其形成系统、半导体装置的制造方法
120、辐射敏感性树脂组合物、层间绝缘膜和微透镜以及它们的制备方法
121、具有铁电膜作为栅极绝缘膜的半导体器件及其制造方法
122、形成含硅的绝缘膜的方法和装置
123、用于介电绝缘膜的涂料组合物以及由其制备的介电绝缘膜和包括该绝缘膜的电气或电子装置
124、绝缘膜的改性方法
125、电解电容器铝壳体绝缘膜的涂覆方法
126、放射线敏感性树脂组合物、层间绝缘膜及微透镜的形成
127、绝缘膜形成用组合物和其制法及二氧化硅系绝缘膜和其形成法
128、正型感光树脂组合物以及由其获得的层间绝缘膜和微透镜
129、基底绝缘膜的形成方法
130、采用阳极处理工艺使电解电容器铝壳体披覆绝缘膜的方法
131、薄膜电容元件用组合物、绝缘膜、薄膜电容元件和电容器
132、评价用于半导体装置的绝缘膜的特性的方法以及形成该绝缘膜的方法
133、有机绝缘体组合物、有机绝缘膜、有机薄膜晶体管和电子设备以及形成这些产品的方法
134、形成绝缘膜的组合物以及制造半导体器件的方法
135、绝缘膜形成方法及基板处理方法
136、栅极绝缘膜的形成方法、半导体装置和计算机记录介质
137、用于半导体器件的绝缘膜沉积方法
138、绝缘膜半导体装置及方法
139、绝缘膜用接着剂的主剂
140、含硅感光性组合物、使用该组合物的薄膜图案的制造方法、电子机器用保护膜、栅极绝缘膜和薄膜晶体管
141、固化性树脂组合物和层间绝缘膜
142、掺氟氧化硅玻璃层间绝缘膜的集成方法
143、层间绝缘膜用感光性树脂组合物及层间绝缘膜的形成方法
144、用于压电式作用力或压力传感器的、通过电绝缘膜固定在一起的部件
145、形成绝缘膜的方法
146、绝缘膜、半导体器件及其制造方法
147、形成绝缘膜的方法和制造半导体器件的方法
148、放射线敏感性树脂组合物、层间绝缘膜和微透镜、以及它们的制备方法
149、绝缘膜的制造方法及半导体器件的制造方法
150、绝缘膜
151、绝缘膜材料、多层互连结构及其制造方法和半导体器件的制造方法
152、贮存用于形成半导体器件用夹层绝缘膜的涂布溶液的方法
153、放射线敏感性树脂组合物、层间绝缘膜和微透镜以及它们的形成方法
154、氧化硅膜、其制备方法以及具有使用其的栅极绝缘膜的半导体器件
155、感放射线性树脂组合物、层间绝缘膜和微透镜及其形成方法
156、透明绝缘膜及其制造方法、以及溅射靶
157、放射线敏感性树脂组合物、以及层间绝缘膜和微透镜及它们的制备方法
158、用于微型麦克风的组合绝缘膜环及其制作方法
159、绝缘膜研磨用CMP研磨剂、研磨方法、通过该研磨方法研磨的半导体电子部件
160、LCD基板盖板绝缘膜片V-com过孔结构
161、用于形成半导体器件中的层间绝缘膜的方法
162、有源矩阵基板、显示装置、电视接收机、有源矩阵基板的制造方法、栅极绝缘膜形成方法
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