无铅钎料生产技术方法大全
￥ 300 九五品
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北京丰台
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作者郭福
出版社科学出版社
出版时间2014
印刷时间2014
装帧平装
上书时间2014-12-07
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第一部分：《正版图书—— 无铅钎焊技术与应用》出版社最新出版图书
图书介绍 目录如下：
第一章 电子产品无铅化的必然趋势
1．1 软钎焊技术的发展历程及现状
1．1．1 钎焊技术的发展简史
1．1．2 软钎焊在电子工业中的地位
1．1．3 sn—Pb钎料的广泛应用
1．2 钎料无铅化的必要性
1．2．1 铅的危害与可持续发展
1．2．2 关于禁铅的立法
1．2．3 表面组装技术(SMT)的发展及其对无铅钎料的要求
1．3 电子产品无铅化的展望
1．3．1 电子产品无铅化的可行性
1．3．2 电子产品无铅化的发展趋势
参考文献
第二章 无铅钎料合金设计及标准
2．1 无铅钎料的提出
2．2 电子信息产品对钎料的基本要求及无铅钎料面临的问题
2．3 无铅钎料的设计
2．3．1 无铅钎料设计问题
2．3．2 无铅钎料系列
2．3．3 表面封装中无铅钎料的兼容性设计
2．4 钎料性能检测的标准
2．4．1 钎焊材料试验方法
2．4．2 钎焊接头试验方法
2．5 无铅钎料的发展动向
2．5．1 美国的NEMS计划
2．5．2 NEMI计划
2．5．3 欧洲的IDEALS计划
2．5．4 NEDO实用开发计划
2．5．5 推动焊锡无铅化亟待解决的问题
参考文献
第三章 常用无铅钎料产品及性能
3．1 Sn—Ag共晶
3．1．1 物理性能
3．1．2 力学性能
3．1．3 润湿性能
3．1．4 可靠性
3．2 Sn—Cu共晶钎料
3．2．1 物理性能
3．2．2 力学性能
3．2．3 润湿性能
3．2．4 可靠性
3．2．5 Sn—Cu钎料性能的改善
3．3 Sn—Ag—Bi和Sn—Ag—Bi—In
3．3．1 物理性能和力学性能
3．3．2 润湿性能
3．3．3 可靠性
3．4 Sn—Ag—Bi
3．4．1 物理性能
3．4．2 钎焊性
3．4．3 力学性能
3．5 Sn—Ag—Cu和Sn—Ag—Cu—X
3．5．1 物理性能
3．5．2 力学性能
3．5．3 润湿性能
3．5．4 可靠性
3．6 Sn—Ag—Cu—RE
3．6．1 Sn—Ag—Cu—RE物理性能
3．6．2 力学性能
3．6．3 蠕变性能
3．7 Sn—Zn和Sn—Zn—Bi
3．7．1 物理性能
3．7．2 力学性能
3．7．3 润湿性能
3．7．4 可靠性
3．8 Sn—Zn—Bi
3．8．1 物理性能
3．8．2 钎焊铺展性试验
3．8．3 力学性能
3．8．4 钎料及接头的抗氧化性和抗腐蚀性
3．9 无铅钎料合金的发展
3．9．1 熔化温度和连接强度
3．9．2 无铅钎料的选择
3．9．3 专利问题
参考文献
第四章 无铅复合钎料
4．1 引言
4．1．1 匮乏的数据库
4．1．2 工艺上的困难
4．1．3 高温应用领域
4．1．4 应用颗粒强化
4．2 对钎料的要求
4．2．1 严峻服役环境的要求
4．2．2 显微组织和性能的要求
4．2．3 工艺的要求
4．3 无铅钎料研究状况概述
4．3．1 世界各国研究要点
4．3．2 从熔点角度考虑潜在的候选无铅合金
4．4 复合钎料
4．4．1 定义和目的
4．4．2 强化的条件和因素
4．4．3 强化类型
4．4．4 强化相的填加方法
4．5 早期锡铅复合材料的研究
4．5．1 强化颗粒的显微特征
4．5．2 工艺参数对气孔形成的影响
4．5．3 内生增强颗粒的溶解度和扩散常数的影响
4．5．4 强化相对显微组织稳定性的影响
4．5．5 超细氧化物强化颗粒的影响
4．5．6 低热膨胀系数强化颗粒的影响
4．5．7 界面金属间化合物层的生长
4．5．8 后续工作
4．6 无铅复合钎料的研究
4．6．1 无增强颗粒的钎料
4．6．2 通过内生法引入增强相的钎料
4．6．3 通过外加法加入增强颗粒的复合钎料
4．6．4 增强相对机械性能及其他性能的影响
4．6．5 应力松弛
4．6．6 钎焊性
4．6．7 断裂特征
4．6．8 增强颗粒与基体的弱结合
4．7 总结
4．8 发展前景
参考文献
第五章 钎焊接头中锡铅钎料／金属与无铅钎料／金属界面金属间化合物的形成
5．1 引言
5．1．1 sn—Pb体系中的金属问化合物体系
5．1．2 无铅体系中的金属间化合物
5．2 金属间化合物的形成与长大
5．2．1 钎焊接头的结构
5．2．2 动力学与热力学比较
5．3 无铅钎料中中间相的长大
5．3．1 成分和多元化合物
5．3．2 Sn／M合金系模型
5．3．3 无铅钎料中金属间化合物的形成
5．3．4 Cu—Ni—sn三元体系的中间相
5．3．5 95．9sn一3．4Ag—O．7Cu／金属钎料系统中间相的研究
参考文献
第六章 无铅钎料钎焊接头可靠性的数值计算
6．1 热疲劳模型与数值分析方法
6．2 数值模型的求解方法
6．3 数值模型在生产研究中的应用
参考文献
第七章 钎剂
7．1 传统钎剂种类简介
7．1．1 钎剂的组成和分类
7．1．2 常见的钎剂
7．2 无铅钎剂设计
7．2．1 钎剂的作用及钎剂设计的基本要求
7．2．2 无铅钎剂的设计
7．3 钎剂的选择
7．4 残余钎剂的清除
7．4．1 污染物的种类
7．4．2 清洗剂的种类
7．4．3 清洗工艺
7．4．4 清洗效果的评价
7．5 钎剂标准及检测
7．5．1 树脂芯钎料及膏状钎料钎剂含量的试验方法
7．5．2 软钎剂性能的试验方法
参考文献
第八章 导电胶与印刷电路板
8．1 导电胶的种类、性能及应用
8．1．1 各向异性导电胶
8．1．2 各向同性导电胶
8．2 导电胶的导电机理
8．3 导电胶的使用
8．3．1 导电胶的使用方法
8．3．2 导电胶应用举例
8．4 无铅钎料与导电胶的比较
8．4．1 连接机理及性能
8．4．2 成本问题
8．4．3 导电胶粘接工艺的主要优、缺点
8．4．4 导电胶的市场展望
8．5 印刷电路板(PCB)及元器件的无铅化处理
8．5．1 PCB的无铅化处理
8．5．2 元器件的无铅化处理
参考文献
第九章 钎焊设备及钎焊工艺
9．1 钎焊原理
9．1．1 熔态钎料的填隙原理
9．1．2 熔态钎料的填隙过程
9．2 钎焊设备
9．2．1 波峰焊技术和设备
9．2．2 再流焊技术和设备
9．2．3 其他钎焊方法
9．2．4 钎焊方法的选择
9．3 钎焊生产工艺
9．3．1 工件表面准备
9．3．2 装配和固定
9．3．3 钎料的放置
9．3．4 涂阻流剂
9．3．5 钎焊工艺参数
9．3．6 钎焊后清洗
9．3．7 阻流剂的清除
9．4 钎焊接头设计
9．4．1 钎焊接头的基本形式
9．4．2 钎焊接头的强度
9．4．3 接头的工艺性设计
9．4．4 接头间隙
9．5 钎焊接头的质量检验
9．5．1 钎焊接头的缺陷
9．5．2 钎焊接头缺陷的检验方法
参考文献
第十章 无铅钎焊工艺与设备
10．1 无铅波峰焊工艺及设备
10．1．1 无铅波峰焊对温度曲线的要求
10．1．2 无铅波峰焊工艺和设备结构特点
10．1．3 钎料更换
10．1．4 设备的兼容性
10．1．5 钎料的污染问题
10．2 无铅再流焊工艺及设备
10．2．1 无铅再流焊对温度的要求
10．2．2 无铅再流焊工艺和设备结构特点
10．3 无铅手工焊及返修
10．3．1 手工焊及返修用无铅钎料
10．3．2 无铅手工焊及返修专用工具与工艺参数
参考文献
第十一章 无铅钎焊接头缺陷检测
11．1 无铅焊点的缺陷
11．1．1 焊脚提升
11．1．2 空洞
11．1．3 锡须
11．2 无铅焊点的检测
11．3 日本《无铅钎料试验方法》标准介绍
11．3．1 熔化温度范围测定方法
11．3．2 钎料拉伸力学性能测试方法
11．3．3 钎料铺展性试验方法
11．3．4 基于润湿平衡法和接触角法的润湿性试验方法
11．3．5 焊点的拉伸和剪切试验方法
11．3．6 QFP引线焊点45度拉脱试验方法
11．3．7 芯片类元器件焊点的剪切强度试验方法
11．3．8 部分二元无铅钎料的化学成分及性能
参考文献
第二部分：《正版光盘——钎料生产技术、无铅钎料制备工艺、镍基银基钎料配方及制造大全》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
化学镀工艺配方
1、无镉银基钎料
2、一种金刚石钎焊用钎料铜基合金粉及其制备方法
3、钎料和钻石的钎焊方法
4、铝合金及铝基复合材料的自钎钎料及制备方法
5、纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法
6、锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金
7、无铅钎料
8、稀土银钎料及其制造方法
9、激光直接钎料凸点制作方法
10、一种高强度银基钎料及其用途
11、钎料
12、低钯含量银合金钎料
13、钎焊陶瓷用钎料
14、粗真空条件下焊接陶瓷的锡基活性钎料
15、波峰钎焊机以及调节和自动控制钎料波高度的方法
16、一种镉基钎料
17、铝-铜金属管接头高温钎焊及钎料、钎剂
18、共晶钎料和钎接方法
19、一种氟化物钎剂与一种铝硅型钎料
20、一种无银低熔点铜基钎料合金的配方
21、带预制钎料层电触头及制造方法
22、压铜铆钉预置钎料工艺
23、一种铜基多元合金钎料
24、钎料、钎剂及其用途
25、改进的含氟化亚锡的钎料膏组合物
26、纯金饰品用金基钎料合金
27、弥散强化的铅-锡合金钎料
28、铝硅钎料真空钎焊异种材料的工艺方法
29、金锡钎料的制造方法
30、一种无银铜基钎料
31、可焊接陶瓷的耐氧化型活性金属钎料
32、可焊陶瓷的Ｓn基活性软钎料
33、无钎剂钎焊低熔点铝用钎料及其冶炼工艺
34、动态的钎料膏成份
35、一种多用途铸件补焊用软钎料
36、钎料
37、耐热软钎料铅基合金
38、高强度软钎料铅基合金
39、含焊剂的铝合金钎料的制造方法
40、复合钎料及其制造方法
41、复合钎料及其制造方法
42、一种可焊接不锈钢容器的高温钎料合金粉及其制备方法
43、一种麦克风头焊接用钎料铅基合金粉及其制备方法
44、钎料合金
45、软钎料及使用该软钎料的电子器件
46、带滚压上钎料的层状结构金属薄板和用这种金属薄板制造蜂窝体的方法
47、可焊接不锈钢容器的高熔点低蒸气压钎料合金粉及制法
48、无铅钎料合金
49、钎料膏
50、铝基自钎钎料及其制备方法
51、填隙中有隔离物的钎焊金属蜂窝体及其制造工艺和钎料
52、银－铜－钯硬钎料的用途
53、焊接不锈钢容器的低熔点低蒸气压钎料合金粉及制法
54、给一装置加钎料的方法
55、给一装置加钎料的方法
56、含稀土的锡基无铅钎料及其制备方法
57、无铅软钎料
58、钎料粉末及其制造方法以及纤焊膏
59、钎焊低合金白口铸铁用多元铜基钎料
60、含稀土的锡基无铅钎料及其制备方法
61、含稀土多合金组元无铅钎料合金
62、金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法
63、爆炸焊接铝合金复合钎料的制造方法
64、电线处理装置、焊剂涂覆装置、及软钎料附着装置
65、钎焊用焊剂和钎料组合物
66、高蠕变抗力含稀土锡基无铅钎料及其制备方法
67、钎料
68、原位生长化合物复合增强锡锌基无铅钎料
69、一种不锈钢真空焊接玻璃钎料
70、无铅锡基软钎料
71、一种中温急冷铝钎料及制备方法
72、具有抗氧化性能的SnAgCu无铅钎料
73、一种钎焊Si3N4陶瓷的含硼钛基非晶钎料以及制备方法
74、一种钎焊Si3N4陶瓷的钛基高温非晶钎料及制备方法
75、一种含活性元素Ti适合钎焊钼及其合金的锰基钎料
76、低银抗氧化活性无铅钎料
77、多元无铅钎料
78、一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料
79、一种铝基钎料及其制备方法
80、无铅钎料
81、Ni颗粒增强锡银基无铅复合钎料及其制备方法
82、不锈钢钎焊用软钎料
83、低银无铅钎料及其制备方法
84、一种无铅高温电子钎料及制备方法
85、一种在金属载体平片上施加钎料的方法
86、内置钎料层的管接结构
87、一种改进的泵送无铅钎料的液态金属电磁泵
88、管道感应钎焊用钎料环
89、泵送液态金属软钎料的感应式双波峰电磁泵
90、一种高性能锡铜无铅电子钎料
91、制作粘带钎料用粘结剂
92、SnZn系无铅钎料
93、含稀土Er的Al-Si基中温钎料及其制备方法
94、无银高强度软钎料合金
95、一种高塑性铜磷钎料及其制备方法
96、钎焊氮化硅陶瓷的钎料及以该钎料连接氮化硅陶瓷的方法
97、一种中温Ag基钎料及其制备方法
98、含稀土的SnAgCuEr锡基无铅钎料及其制备方法
99、含稀土Er的SnZn基无铅钎料及其制备方法
100、含稀土的SnAgCuY锡基无铅钎料及其制备方法
101、覆有钎料层结构的铜基无银电触头及其制造方法
102、双电热丝熔切直接钎料凸点制作方法
103、无铅钎料活性合金添加剂及无铅合金钎料
104、超细微粒无铅钎料及其制作方法
105、钎料、使用该钎料的半导体装置的装配方法、以及半导体装置
106、热交换器的制造方法及在该制造方法中使用的钎料组分
107、一种锡锌基无铅钎料合金及其制备工艺
108、钎料印刷用掩模、布线基板及其制造方法、及其它们的应用
109、用于陶瓷钎焊的陶瓷颗粒增强复合钎料
110、钎料合金和钎焊接头
111、陶瓷颗粒增强复合钎料的机械合金化制备方法
112、低银无铅钎料
113、颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法
114、高频电磁辐射钎料微凸台重熔互连方法
115、低熔点稀土氧化物增强复合无铅钎料焊膏
116、锡基合金钎料
117、锡锌铜无铅钎料合金
118、一种复合钎料球及其制备方法
119、用于钎焊连接PTC陶瓷与铝合金的自钎钎料
120、消除镀覆钎料中的空洞的方法
121、使用铜钎料的黄铜部件钎焊方法
122、无铅钎料
123、钛基合金钎料粉末制备方法
124、铝制品无钎料钎焊涂层材料
125、无铅钎料和无铅接头
126、一种含混合稀土的无铅软钎料及其制备方法
127、冷却管、边板表面钎料覆层的喷涂工艺及产品
128、锡锌铜镍无铅钎料合金
129、制作粘土状钎料用的粘结剂
130、一种中温铜基无镉钎料及其制备方法
131、含镓和铈的无镉银钎料
132、含镓、铟和铈的无镉银钎料
133、一种多元合金铜基钎料
134、含铈的无铅钎料
135、含铟和铈的无镉银钎料
136、一种含镓和铈的无镉银钎料
137、一种含混合稀土的锡铜基无铅钎料
138、银钎料或硬钎焊合金及其应用
139、含镓和稀土铈的无镉银钎料
140、一种镍金钎料的分析方法
141、无铅软钎料
142、镍合金高温钎料
143、银基合金钎料及其在真空断路器分级钎焊中的应用
144、银基合金钎料及其在真空断路器分级钎焊中的应用
145、微细钴合金高温粉末钎料
146、一种浸渍钡钨阴极钎料及其使用方法
147、浸渍钡钨阴极钎料及其使用方法
148、一种用于浸渍钡钨阴极的钎料及其使用方法
149、一种铜粉增强的锡锌复合钎料及其制备方法
150、一种新型高温无铅软钎料
151、一种含镓、铟和铈的无镉银基钎料
152、一种含镓、铟、镍和铈的无镉银钎料
153、铝合金热交换器导管和翘片复合钎料的冷喷涂方法
154、一种铝合金中温钎焊钎料
155、亚共晶锡锌合金基无铅钎料
156、软钎焊方法、芯片焊接用软钎料颗粒、芯片焊接软钎料颗粒的制造方法及电子零件
157、一种含镓、铟和铈的铜磷银钎料
158、一种活性中温铜基钎料及其制备方法
159、一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法
160、高抗氧化低出渣的Su-Cu无铅钎料
161、混合粉末钎料及其制备方法
162、一种稀土无铅粉末钎料的制备方法
163、高强度高韧性含镍SnAgCuRE无铅钎料及制备方法
164、一种不锈钢与钢复合用钎料及其使用方法
165、微小钎料合金焊球的制作装置及方法
166、含镓、铟和稀土钕及铈的无镉银钎料
167、含镓、铟、硅和稀土钕的无镉银钎料
168、用于氮化硅陶瓷及氮化硅陶瓷基复合材料钎焊的高温钎料
169、一种Sn-Zn系无铅钎料合金及其制备方法
170、一种Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金及其制备方法
171、含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料
172、无铅软钎料
173、铝合金及其复合材料旋转摩擦表面涂覆钎料方法
174、镍基钎料激光钎焊金刚石磨粒的制造方法
175、一种无镉银钎料
176、钎料合金
177、银基无镉中温钎料及其制备方法
178、钎焊氮化硅陶瓷的钎料及钎焊氮化硅陶瓷的方法
179、Sn-Zn-Ga-Ce无铅钎料
180、纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料及其制备方法
181、一种抑制铅挥发污染环境的含铅钎料
182、含铟和硅的无镉银钎料
183、钎料配方及制备该钎料的方法
184、一种无铅钎料焊点结晶裂纹的测试与评价方法和装置
185、一种低铜亚共晶Sn-Cu无铅钎料
186、陶瓷颗粒增强复合钎料
187、一种含稀土的镁合金中温钎料及其制备方法
188、一种镍基高温合金钎料
189、用于高性能互连的碳纳米管钎料复合材料
190、低温钎料及其制备方法
191、内生Cu6Sn5颗粒增强无铅复合钎料合金及其制备方法
192、一种抗氧化的Sn-Cu无铅钎料
193、一种自钎剂铝钎料及其制取方法
194、一种网络变压器的无钎料激光焊接方法及装置
195、水洗型耐热软钎料焊膏
196、活性钎料及其制备方法
197、一种用于TiAl基合金钎焊的高温钎料及其制备方法
198、锡银铜锗无铅钎料
199、高塑性环保节银中温钎料
200、采用可发泡钎料焊接泡沫铝及铝合金的方法
201、一种低银钎料在电机转子的端环与导条钎焊工艺中的应用
202、一种钛基钎料的制备方法
203、一种Cu—P基非晶钎料及其制备方法
204、一种SnAgCu无铅钎料
205、一种高温无铅软钎料及制备方法
206、一种Bi基高温无铅软钎料及制备方法
207、一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法
208、用于制造密封焊剂层叠合金钎料的设备
209、Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂
210、热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法
211、一种钎料
212、一种不锈钢真空钎焊用钎料及其制备方法
213、垂直泵送液态金属软钎料的液态金属电磁泵
214、带表面钎料覆层的冷却管、边板
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