金属薄膜制造工艺技术大全
￥ 300 九五品
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北京丰台
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作者戴达煌、 刘敏
出版社中南大学出版社
出版时间2014
印刷时间2014
装帧平装
上书时间2014-12-07
商品详情
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第一部分：《正版图书——薄膜与涂层现代表面技术》 出版社最新出版图书
图书介绍 目录如下：
目录
第1章 材料表面技术与工程概论
1.1 材料表面技术与工程的概述
1.1.1 材料表面技术与工程实施的目的
1.1.2 材料表面技术与工程的分类和基础理论
1.2 材料表面技术与工程应用
1.2.1 航空航天工业中的应用
1.2.2 汽车工业中的应用
1.2.3 城市建设中的应用
1.2.4 家用电器工业中的应用
1.2.5 钢铁工业中大型部件的应用
1.2.6 电力、石化、机械工业中的大型部件上的应用
1.2.7 功能材料和元器件中的应用
1.2.8 电子技术中的应用
1.2.9 保护、优化环境中的应用
1.2.10 研究和制备先进新材料中的应用
1.3 材料表面技术与工程发展
1.3.1 材料表面技术与工程的概念
1.3.2 材料表面技术与工程的发展展望
参考文献
第2章 热喷涂涂层技术
2.1 概述
2.1.1 热喷涂涂层形成原理
2.1.2 热喷涂涂层的技术特点
2.1.3 热喷涂的技术分类
2.1.4 热喷涂涂层材料的特点和分类
2.1.5 热喷涂发展的历史概况
2.2 热喷涂技术的物理基础
2.2.1 热喷涂的热源特征
2.2.2 热喷涂涂层形成过程及其结构
2.2.3 热喷涂过程中粒子沉积的行为
2.2.4 金属粒子飞行过程中的氧化
2.2.5 热喷涂粒子的速度和温度
2.2.6 热喷涂涂层的残余应力
2.2.7 热喷涂涂层的结合机理
2.3 热喷涂的方法及装置
2.3.1 火焰喷涂
2.3.2 电弧喷涂
2.3.3 等离子喷涂
2.3.4 激光喷涂和喷焊
2.3.5 电热热源喷涂
2.4 热喷涂涂层的制备工艺
2.4.1 基体表面预处理
2.4.2 喷涂工艺
2.4.3 涂层精加工
2.5 微/纳米热喷涂涂层
2.5.1 微/纳米热喷涂简介
2.5.2 等离子喷涂的纳米结构涂层
2.5.3 超音速火焰喷涂的微/纳米结构涂层
2.5.4 电弧喷涂纳米结构涂层
2.5.5 微/纳米热喷涂技术的应用前景
2.6 热喷涂工艺技术的工业应用
……
第3章 材料现代表面改性技术
第4章 薄膜化学相沉积技术
第5章 薄膜物理气相沉积技术
第6章 表面复合离子处理技术
第7章 材料表面微细加工技术
第二部分：《正版光盘——金属薄膜的加工方法、金属薄膜生产制造工艺及应用》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
1、金属薄膜乾蚀刻之後处理方法以及蚀刻与去光阻步骤之整合系统
2、应用於晶片卡之晶片模组及其使用之金属薄膜承载器
3、具金属薄膜之益智游戏牌卡
4、类金属薄膜构造
5、透明金属薄膜式天线结构
6、金属薄膜电容卷绕机追踪模组
7、以银为主成分之金属薄膜之蚀刻液组成物
8、金属薄膜之除去方法及装置
9、金属薄膜及其制造方法、介电体电容器及其制造方法、以及半导体装置
10、以喷墨法形成微孔金属薄膜之方法
11、以开槽式金属薄膜承载打线晶片之封装构造
12、覆晶於金属薄膜之晶片模组、晶片卡以及其使用之金属薄膜承载器
13、在氧化气氛下沉积铜金属薄膜的方法及铜金属前驱物
14、形成金属薄膜之方法
15、防伪金属薄膜
16、微量粉状金属薄膜之均匀涂布制程
17、强介电体薄膜、金属薄膜和氧化物薄膜及其制造方法和制造装置以及使用该薄膜之电子电气元件
18、具有非金属薄膜的整平治具
19、已分散超微粒钻石粒子之金属薄膜层、具有该薄膜层之金属材料及该等的制造方法
20、金属薄膜晶片制造方法以及金属薄膜晶片制造装置
21、用於金属薄膜之原子层沉积的程序
22、低电阻金属薄膜之制造方法
23、金属薄膜制造装置
24、铜金属薄膜化学气相沈积用之经取代烯类铜前驱体
25、金属薄膜之处理方法及设备
26、使用二氧化碳喷射式喷洒选择性移除金属薄膜层之方法
27、用於移除金属薄膜之平面化组合物
28、於矽橡胶表面上溅镀金属薄膜之制程
29、金属薄膜与粉之新制造方法
30、利用二氧化碳雷射加热的方法,使得金属薄膜和半导体基材发生反应
31、藉由ALD制造金属薄膜的方法
32、形成贵金属薄膜图案之方法
33、用於沉积金属及含金属薄膜的挥发性先驱物
34、金属薄膜之成膜方法及其装置,及使用该方法之半导体装置
35、钌金属薄膜之制法
36、用以改良耐火金属薄膜介面形态之方法
37、燃料处理器、氢气选择性金属薄膜模制物、彼等形成方法及含彼等之氢气纯化组合
38、金属薄膜研磨方法
39、改进表面形态及降低化学蒸气沉积金属薄膜电阻之方法
40、一种以TiCl2及TiCl3为前驱物成长钛金属薄膜之方法
41、蚀刻半导体元件之金属薄膜的方法
42、在印刷电路板植入高分子厚膜电阻及金属薄膜电阻之制程方法
43、气体过滤装置之高流量金属薄膜
44、用於形成具有低缺陷密度的金属薄膜之铝磁控溅镀的改良靶材及其制造与操作方法
45、於研磨金属薄膜时消除碟形效应之方法
46、控制金属薄膜中晶粒生长之方法
47、金属薄膜形成方法及多层结构
48、金属薄膜及其制法与利用该金属薄膜之表面声波装置及制造该声波装置之方法
49、高效率金属薄膜气体杂质吸气元件、其制法及以其制成之产物
50、金属薄膜化学机械抛光用抛光液
51、测量在面板之内表面上的金属薄膜厚度之装置
52、表面黏着印刷技术金属薄膜包覆刮刀结构
53、表面上具有金属薄膜的合成树脂模制的物品
54、金属薄膜形成法
55、有机金属化合物,彼经由气相分解而以金属方式淀积在基质上之用途,以及形成金属薄膜之方法
56、抗脱层之金属薄膜层板及其制造方法
57、高性能硷金属薄膜热电装置
58、金属薄膜之去金属方法
59、玻璃纤维布上贴合镀金属薄膜之壁布
60、具有金属薄膜之塑胶成型品及其制造法
61、金属薄膜导体之连续性
62、金属薄膜电接端之制造法
63、具有薄的非金属薄膜间隙控制缓冲器之接合狭缝阀密封件
64、以无电解镀覆方法形成有金属薄膜之镀覆物及其制造方法
65、以化学相沉积法制造含金属薄膜之方法
66、金属薄膜用涂料组成物以及以此形成之亮光性复合涂膜
67、以无电解镀覆方法形成有金属薄膜之镀覆物及其制造方法
68、金属薄膜封装
69、金属体焊接方法和焊接用金属薄膜
70、有用於化学气相沉积及原子层沉积金属薄膜之锑及锗复合物
71、应用於晶片卡之晶片模组及其使用之金属薄膜承载器
72、利用雷射形成金属薄膜的装置及方法
73、金属薄膜平坦化制程用之高产量化学机械抛光组成物
74、覆晶於金属薄膜之晶片模组、晶片卡以及其使用之金属薄膜承载器
75、利用电子回旋共振化学气相沉积(ECR-CVD)及电子束的立体状聚合体金属薄膜形成装置及其处理方法
76、金属薄膜成形装置
77、以开槽式金属薄膜承载打线晶片之封装构造
78、用於金属及含金属薄膜之沉积之可汽化金属有机化合物
79、沈积含金属薄膜的装置的清洗方法
80、生产贵金属薄膜,贵金属氧化物薄膜,以贵金属矽化物薄膜的方法
81、以喷墨法形成微孔金属薄膜之方法
82、金属薄膜及其制造方法、介电质电容器及其制造方法、以及半导体装置
83、在氧化气氛下积铜金属薄膜的方法及铜金属前驱物
84、金属薄膜之形成方法及金属薄膜
85、利用电子回旋共振化学气相沉积及电子束的薄膜状聚合体金属薄膜形成装置及其处理方法
86、形成介电或金属薄膜的方法
87、具有β-二酮合配位基之金属错合物及含金属薄膜的制造方法
88、金属薄膜晶片制造方法以及金属薄膜晶片制造装置
89、由玻璃基板剥离金属薄膜之系统
90、由玻璃基板剥离金属薄膜之系统
91、形成与处理一金属薄膜之方法,半导体元件及布线板
92、微量粉状金属薄膜之均匀涂布制程
93、形成一金属薄膜之方法,半导体元件与布线板
94、植入高分子厚膜电容与金属薄膜电容之结构设计与制造方法
95、具有非金属薄膜的整平治具
96、具有金属薄膜之陶瓷生坯片材及陶瓷电容器之制造方法
97、以银为主成分之金属薄膜之蚀刻液组成物
98、用於金属薄膜之原子层沉积的程序
99、金属薄膜之除去方法及装置
100、形成金属薄膜之方法
101、防伪金属薄膜
102、已分散超微粒钻石粒子之金属薄膜层、具有该薄膜层之金属材料及该等的制造方法
103、金属薄膜制造装置
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