电镀加工工艺技术大全
￥ 300 九五品
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北京丰台
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作者冯辉、 张勇
出版社化学工业出版社
出版时间2014
印刷时间2014
装帧精装
上书时间2014-12-07
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第一部分：《正版图书——电镀理论与工艺 》出版社最新出版图书
图书介绍 目录如下：
第1章 绪论
1.1 电镀的基本概念
1.2 电镀层的分类
1.3 电镀设备与技术的发展
1.4 与电镀相关的涂镀技术
参考文献
第2章 金属电沉积理论
2.1 金属离子还原的可能性
2.2 电结晶过程的动力学
2.3 金属电沉积时晶核形成与晶核长大问题
2.4 电沉积过程中金属离子还原时的极化
2.5 合金电沉积时的极化
2.6 添加剂的影响
2.7 电镀层的结构与抗腐蚀性的关系
2.8 电镀液的分散能力问题
2.9 电镀液的覆盖能力问题
2.10 电镀溶液的微观整平能力
2.11 电镀过程中各种因素的相互关系
参考文献
第3章 金属零件电镀前处理
3.1 金属零件镀前表面准备的重要性
3.2 粗糙表面的机械整平
3.3 除油
3.4 浸蚀
3.5 金属的电解抛光
3.6 表面准备的新技术
3.7 制定表面准备工艺流程的原则
参考文献
第4章 电镀锌及锌合金
第5章 电镀铜及铜合金
第6章 电镀镍及镍合金
第7章 电镀铬
第8章 电镀锡及锡合金
第9章 铝及其合金的表面氧化
第10章 非金属电镀
第11章 复合电镀
第12章 纳米晶电镀
附录
第二部分：《正版光盘——电镀工艺技术、电镀前处理工艺配方及电镀工艺流程大全》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
化学镀工艺配方
1、氰系及含有重金属电镀废水的双回收循环的方法
2、一种活化非导电性基板进行无电电镀反应制程的方法
3、具有优良的抗腐蚀性和焊接性的电镀Zn-Co-W合金的钢板及生产该钢板的电解液
4、全铝复合电镀汽缸的制造方法
5、一种纳米复合镀浆料及其制备和电镀方法
6、采用X射线衍射法的金属相定量测定方法、装置及采用该方法和装置的电镀钢板制造方法
7、利用弹性体电镀掩模做为芯片级封装的方法
8、镍电镀液
9、镍电镀液
10、塑胶表面先印刷后电镀的制程
11、连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
12、连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
13、半导体器件和制造方法以及电镀液
14、电镀泡沫条的方法
15、电镀材料及其制造方法、使用了该材料的电气电子部件
16、电镀金属退火的方法
17、电场电子流解偶电镀装置及其控制方法
18、化学置换镀金溶液及用于制备该电镀液的添加剂
19、用含烷基磺酸的电解液进行电镀的方法
20、带有电镀引线的半导体器件的制造方法
21、镀有耐机械磨损电镀层的零件及其电镀方法
22、含卤离子电镀液中沉积阳极泥的处理方法及所用装置
23、芳族聚酰胺无电镀表面的制造方法
24、Al－Ti合金电镀镀层及其制法
25、一种电镀铝液
26、治理各种电镀废水的复合功能菌
27、非氰化物黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
28、电镀成型压花轮及其制造方法
29、电镀后性能可恢复的片式元件的端电极及其制备方法
30、连续电镀中的电镀液成分浓度控制方法
31、处理电镀废水的浆状纤维素黄原酸酯法
32、金电镀浴
33、快速滚镀镍铁合金的电镀液及方法
34、铝锡合金电镀耐磨、减摩合金的预浸合金工艺
35、加压带电镀的方法和设备
36、电镀废水的综合处理方法
37、化学还原沉淀法及光催化氧化法处理电镀污水
38、镍磷合金电镀
39、移动金属的电镀
40、板形材料的电镀处理装置
41、在金属丝上电镀连续镍膜的工艺和装置
42、锌基复合电镀的金属材料及电镀法
43、电镀层上离心喷甩涂敷防腐层工艺及其装置
44、铝制品的电镀方法及所用的电镀液
45、电镀金属的方法
46、光亮硬银电镀
47、有色金属空心制品内电镀成型法
48、含亚乙基硫脲、可镀得具耐磨性镀层的无电镀镍-硼溶液组合物
49、一种处理电镀废水的方法和装置
50、低成本高亮度电镀工艺
51、电镀玻璃钢
52、铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
53、有保护的导电箔以及在后继加工期间保护电镀层金属箔的过程
54、一种用于电镀液的羟基烷磺酸的制备工艺
55、最佳节能全自动电镀废水处理技术
56、金属带电镀的装置和方法
57、一种防护装饰性镀层的电镀工艺
58、于铬酸电镀液中除去金属杂质的方法
59、一种复合镀层电镀方法
60、镀锌或镀锌系钢板的酸性置换电镀液
61、非金属电镀工艺
62、非导电体表面的电镀方法
63、镀含锌金属钢板用酸性置换电镀液组合物
64、生产抗黑锈蚀和白锈的优质含锌电镀金属复合钢板的方法
65、无电解镀和电镀并用的镀覆方法
66、一种铭板电镀的方法
67、在碱性条件下处理含铬电镀废水的方法及设备
68、在非导电体表面电镀的方法
69、电镀锌钢板用的多元系反应型钝化处理剂
70、电镀的焊接端子
71、镍网及用塑料电镀法生产镍网工艺
72、电镀废水复合净化剂及制法
73、具有一段内部电镀结构的金属管
74、钨合金电镀用的光亮剂及电镀方法
75、用于就地电镀—与金属管内壁结合的金属结构层的方法和装置
76、分离式二次元电镀法
77、喷射式电镀法
78、控制电镀镀层重量的方法和装置
79、具有基体支架的电镀沉积室
80、对独立导体电路进行电镀的工艺
81、熔融金属电镀装置及熔融金属电镀方法
82、无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
83、在电镀的控制熔塌芯片连接焊料突头存在下改进的钛钨合金腐蚀方法
84、电镀钢板
85、低温电镀铁合金配方
86、从无电镀镍浴中去除亚磷酸根离子
87、钢带金属涂层电镀装置
88、耐腐蚀性和表面外观良好的熔融Zn-Al-Mg电镀钢板和其制备方法
89、移动电极电镀电解技术及设备
90、用芯鞘复合长丝的网状布做成网状电镀品及圆网用滚筒
91、自行车金属表面的电镀工艺
92、集成电路芯片上的电镀互连结构
93、利用流体头的选择性电解金属化/电镀的装置和方法
94、一种电镀污泥的资源化及无害化处理工艺
95、电镀方法及其使用的镀液前体
96、一种三元素合成电镀方法及所产生的镀层
97、带材的电镀金属膜的装置
98、一价铜无氰电镀液
99、引线框架及其电镀方法
100、局部电镀装置中的无用电镀剥离装置
101、锡－铟合金电镀液及其制备方法
102、采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
103、电镀装置
104、电镀方法
105、电镀锡－锌合金的水溶液
106、耐蚀性能高且可加工性能出色的电镀钢丝及其制造方法
107、在保护涂层下面的电镀金属负电极
108、电镀砂轮及其制造设备和方法
109、连续熔融金属电镀设备的导辊刮板装置和防止凹痕的方法
110、使用电镀液的振动流动与脉冲状电镀电流组合的电镀方法
111、生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
112、无电镀形成双层以上金属凸块的制备方法
113、基片的电镀装置和电镀方法以及电解处理方法及其装置
114、在有机电路板上进行电镀焊锡的方法
115、合金电镀
116、无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺
117、电子设备的层叠结构和无电镀金方法
118、复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
119、复合电镀方法
120、地磁屏蔽特性优良的高强度电镀钢板和高强度镀敷钢板的制造方法
121、涂有导电聚合物的工件的电镀方法
122、输送机式电镀装置
123、电路板,半导体装置制造方法,及电镀系统
124、一种挂具旋转的电镀方法
125、在金属表面进行电镀磷酸盐的操作方法
126、铜或铜合金非电镀镀锡的方法
127、直流电镀铁基金刚石钻头方法
128、一种高电阻率金属氧化物材料表面电镀的方法
129、半导体传感器以及用于电镀半导体器件的方法
130、用于金-锡共晶合金的电镀液
131、一种电镀用组合物
132、电镀废水零排放或低排放的处理方法
133、一种仿电镀效果的塑料漆及其制备方法、稀释剂和使用方法
134、电镀废水中重金属的去除方法
135、外壳的电镀方法及应用该电镀方法制成的外壳
136、一种电镀结合真空镀膜制备Au-Sn合金焊料的方法
137、电解电镀形成突起电极的半导体装置及其制造方法
138、电镀混合废水的处理方法
139、铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
140、电镀装置
141、金属材料的一种电镀方法
142、无电解金电镀液
143、一种用于钕铁硼铁氧体防腐的纳米复合电镀新方法
144、基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法
145、一种塑料零件局部电镀的方法
146、印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺
147、在电镀浴中使用金属纳米晶体颗粒形成的复合金属层
148、晶片卡盘和抛光/电镀托座之间的测量对准
149、综合电镀废水处理方法
150、金凹凸或者金布线形成用的非氰系电解金电镀浴液
151、电镀自焊接三维微电极阵列方法
152、金属纳米复合电镀层镀液配方
153、电镀预处理过程的废水处理装置及其处理方法
154、老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
155、碳纤维表面连续复合电镀金属和纳米颗粒的装置和方法
156、连续电镀装置
157、一种真空电镀油
158、Zn-Fe-RE镀层钢铁零部件及电镀方法与电解液
159、Zn-Fe- SiO2镀层钢铁零部件及电镀法与电解液
160、IC封装基板的电镀引线布设处理方法及电镀引线结构
161、电镀组合物及电镀方法
162、Zn-Ni-RE电镀层及其电镀方法与电解液
163、电镀电极的制作方法
164、电镀废水处理零排放的膜分离方法
165、无电镀条的封装基板及其制作方法
166、实现清洁生产的电镀废水在线回收装置
167、铝及铝合金化学镀镍与电镀复合镀层结构技术
168、链条整体电镀前装配应力消除方法
169、具有电镀金属栅极的场效应晶体管以及金属栅极的制造方法
170、利用无电镀化学的深通孔晶种修复
171、作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
172、镀镍金属线材、经拉丝加工的金属线材、电镀装置及方法
173、电镀组合物
174、电子零件用电镀夹具以及电解电镀装置
175、电子零件用电镀夹具以及电解电镀装置
176、无电镀敷法和在其上形成金属镀层的半导体晶片
177、导电无电镀沉积刻蚀停止层、衬垫层及通孔插塞在互连结构中的使用
178、基片的电镀装置和电镀方法以及电解处理方法及其装置
179、电镀装置、电镀方法和半导体器件的制造方法
180、电镀锌钢板上电聚合制备聚苯胺膜的工艺方法
181、含有机酸配位剂的电镀溶液
182、用于高深宽比特征结构的动态脉冲电镀
183、在电镀装置中贮存金属离子供应源的方法
184、用于半导体器件的电镀方法
185、线状不良导电体连续电镀阳极装置
186、带状不良导电体连续电镀阳极装置
187、一种处理金属表面的无电镀加工方法及由此所生产的产品
188、黄铜件真空离子镀替代电镀方法
189、用于电镀液伏安分析的参考电极校准
190、一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
191、拉链链齿排的电镀方法及其装置
192、选择性电镀半导体器件的输入/输出焊盘的方法
193、细密晶粒的电镀阳极的制造
194、复合胶电镀制作空气桥的方法
195、输送式电镀线及电解金属电镀工件的方法
196、半导体器件和制造方法以及电镀液
197、半导体器件和制造方法以及电镀液
198、电解抛光和/或电镀设备及方法
199、一种带有彩色电镀层的铝质拉链的制作方法
200、电连接器用端子、电镀方法和端子连接体
201、一种应用于微机电制程的电镀方法
202、用于电镀浴的添加剂
203、电镀起镀层的制作方法
204、多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料
205、用于电镀和化学镀的加热温控和搅拌设备
206、用于再生无电金属电镀浴的装置及方法
207、镀膜的制备方法、电镀用阴极辊和制造电路板的方法
208、电化学电镀电解液及在电镀表面电镀金属的方法
209、晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
210、用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
211、提高电镀锌钢板上电聚合苯胺膜防腐蚀性能的方法
212、涂覆有金属电镀层的单晶硅基片和垂直磁记录介质
213、电镀生产线在线镍回收一体机
214、电抛光和电镀方法
215、塑料表面激光雕刻电镀的方法
216、无电金属电镀的方法
217、电镀树脂模制品及其制造方法
218、碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
219、电镀装置
220、连续融化金属电镀设备
221、集成电路封装基板的金属电镀方法
222、在物品表面形成电镀膜的方法
223、电镀的铝部件及其生产方法
224、用于塑料电镀的基底的活化方法
225、电镀砂轮的制造设备和方法
226、非电镀用膏和用膏制的金属结构体、微金属件和导体电路
227、控制局部电流以获得均匀电镀厚度的方法和设备
228、耐腐蚀性和表面外观良好的熔融Zn-Al-Mg电镀钢板和其制备方法
229、塑料表面电镀制作工艺
230、电镀液的再生方法
231、集成电路制造中用于电解电镀和无电电镀金属的表面处理装置和方法
232、具有无电镀镍层的剪断工具
233、纳米碳管复合电镀锌薄膜的制备方法
234、选择性电镀法
235、生产电镀模制产品的方法
236、一种用于花卉和树叶的电镀方法
237、局部电镀带状金属基材的方法
238、无电电镀溶液及半导体器件
239、电镀模塑产品的制造方法
240、半导体工艺用的具有远程第二阳极的电镀系统
241、使用不溶阳极的电镀铜方法
242、在金属表面上无电电镀银的浴及方法
243、三元锡-锌-合金、电镀浴和用来生成三元锡-锌-合金涂层的电镀方法
244、反向脉冲电镀组合物和方法
245、半导体封装基板的电性连接垫电镀金属层结构及其制法
246、电镀预处理溶液和电镀预处理方法
247、一种电镀的方法及其设备
248、微细间距倒装焊凸点电镀制备技术
249、电镀材料及其生产方法，用于接头的端子和接头
250、铜导线的无电镀方法
251、导电胶、导电薄膜、电镀方法和精细金属元件的制造方法
252、用以改进工艺均匀性的晶片电镀装置
253、铜电镀的电解液
254、半导体传感器以及用于电镀半导体器件的方法
255、集成电镀和平面化的方法及其设备
256、在电镀过程中减少表面氧化
257、轮毂表面涂装与电镀工艺相结合的方法
258、无电镀敷法、磁性记录介质和磁性记录器件
259、电镀构造物及其制造方法
260、记录介质衬底和具有有良好膜质量的无电镀膜的记录介质
261、电镀半导体晶片的设备及方法
262、具有滑动功能的电镀膜和用该膜涂覆的制品
263、电镀装置和电镀方法
264、添加镱的电镀镍磷合金液及其使用方法
265、多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
266、使用光催化剂在印刷电路板上进行无电电镀的方法
267、钕铁硼永磁材料电镀铝的有机溶液
268、改进的电镀方法
269、稀散金属氯化铟/氯化1-甲基-3-乙基咪唑体系电镀液
270、无电解电镀装置及方法
271、电镀镍清洗水综合利用技术
272、在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
273、电镀银清洗水综合利用技术
274、增强耐原电池腐蚀性的预电镀表面处理
275、液冷发电机定子线棒夹的电镀方法、装置和电镀的线棒夹
276、连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
277、一种电镀方法
278、一种电子元件的电镀种子层的制作方法
279、一种用于电镀溶液净化的恒电位循环电解处理的方法
280、电镀淀积方法
281、电镀端头
282、芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程
283、无电镀金液
284、一种集中园区的电镀废水多级处理工艺
285、电镀锡及锡镍合金用添加剂
286、镁合金上电镀锌的方法
287、用电镀废水电解回收铜和硝酸镍的回收方法
288、从电镀污泥中回收有价金属的方法
289、电连接器的盒式结构插孔接触件的局部电镀金方法
290、超厚多孔金属的电镀方法及其使用装置
291、一种电镀设备用立式液下离心泵
292、一种环保电镀粉的制作方法
293、无电镀方法和形成镀膜的非导电性被镀物
294、一种Zn-Fe-SiO2镀层钢铁零部件电镀方法
295、一种电镀废水的处理方法
296、电镀液与其电镀方法
297、电镀方法及电镀排放液重金属自动分质处理装置
298、形成电镀图案的方法和制造薄膜磁头的方法
299、电镀组合物和电镀方法
300、电镀废水集成膜分离循环利用工艺及设备
301、电镀废水零排放循环利用工艺及设备
302、触击电镀铜方法
303、用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
304、固体电镀材料的制造方法及该固体电镀材料
305、电镀铅锡层状合金膜的制造工艺
306、一种含重金属的电镀废液处理和重金属回收利用方法
307、连续电镀制作线路组件的方法及线路组件结构
308、连续电镀制作线路组件的方法及线路组件结构
309、连续电镀制作线路组件的方法及线路组件结构
310、无汞碱性电池负极壳的电镀方法
311、在耐腐蚀性上优异的锌基合金电镀膜和使用其的电镀金属材料
312、复杂结构的电镀方法
313、以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
314、CO2存在下的电镀
315、改进金属带电镀
316、电镀树脂成型体
317、一种用于Nd-Fe-B材料防腐的金属基纳米复合电镀的方法
318、铁磷电镀浴及方法
319、制备电镀用非导电性基板的方法
320、无电电镀溶液及半导体器件
321、一种替代电镀的喷镀涂料和工艺
322、镁合金上作为化学镀镍中间过渡层的两步电镀锌方法
323、大型玻璃钢制品的新电镀方法
324、形成纳米碳管与金属复合材料的电镀互连导线的方法
325、金属物品的电镀镀敷方法和设备
326、非金属材料表面电镀新工艺及其专用导电涂料
327、硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法
328、铝合金表面电镀方法
329、电镀设备及用于半导体器件的制造工艺
330、回收工件,夹具所带电镀液的方法
331、硬铬电镀工艺方法
332、一种利用无电解电镀制作二极管晶体的方法
333、一种电镀金属紧固件及其电镀工艺和氢脆的检测方法
334、具有利用电镀接触焊盘的衬底的半导体组件
335、电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
336、一种钛基体电镀铂镀层的工艺
337、电镀复合涂层
338、混氰型电镀废水处理方法
339、一种电镀废水重金属处理方法
340、线路板电镀废水处理污泥中重金属的综合回收利用方法
341、电镀制作取样锥的工艺方法及其专用装置
342、组装式电镀生产设备
343、制备电镀用非导电基板的方法
344、使用电镀制造金属/碳纳米管纳米复合材料的方法
345、酸性铜电镀液的脉冲反向电解
346、一种电镀锌及锌铁合金硅酸盐清洁钝化液
347、具有银白色外观的电镀金属和制造方法
348、电路板及电镀污泥资源化回收工艺
349、一种芯片铜互联高纯硫酸铜电镀液的生产方法
350、一种锌及锌铁合金电镀光亮工艺
351、一种锌及锌铁合金电镀光亮剂的制备工艺
352、一种锌及锌铁合金电镀光亮剂
353、导电表面的膜限制性选择电镀
354、电镀污泥的磷酸盐稳定化处理方法
355、一种电镀污泥的新型资源化处理方法
356、电镀污泥中有价金属的回收方法
357、电镀方法
358、近中性pH值的锡电镀溶液
359、一种微波处理电镀废水的方法
360、电镀漂洗废水中金属离子的回收系统
361、电镀污泥的处理工艺及其装置
362、一种无氰镀银电镀液
363、用于镀银的无氰型电镀液
364、提高金属基表面电镀铝层硬度和耐蚀性的阳极氧化方法
365、一种电镀综合达标废水的处理方法
366、一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
367、一种电镀方法
368、电镀和预处理铝工件的方法
369、在镍及铬电镀层上形成彩色氧化膜层的方法
370、电镀树脂模塑制品的制造方法
371、基板上进行水平式电镀、电沉积或无电极电镀加工的方法
372、一种电镀产品及其制备方法
373、焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
374、使用无电电镀法制造发光二极管的方法
375、一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液
376、树脂基材、对其实施无电镀而成的电子部件基材、和电子部件基材的制造方法
377、添加钕的钕铁硼永磁材料电镀液及使用方法
378、电镀斑铜工艺
379、灯头电镀方法
380、灯头环形电镀方法
381、一种无预镀型无氰镀银电镀液
382、金属箔带材电镀系统及其应用
383、形成光刻胶层压基板、电镀绝缘基板、电路板金属层表面处理及制造多层陶瓷电容器的方法
384、化学电镀沉积装置及形成导电层结构的方法
385、离子液体电解四氯化钛制备金属钛或电镀金属钛的方法
386、稀散金属氯化铟/氯化1-甲基-3-丁基咪唑体系电镀液
387、电镀树脂中金属和树脂的无污染回收方法
388、无电镀浴和使用该浴制造高温设备元件的方法
389、一种连续电镀的装置及用途
390、用于势垒增强的包含氧/氮过渡区的电镀种子层
391、一种在硅纳米线上进行无磷无电镀镍的方法
392、用于钕铁硼磁钢防腐的电镀方法
393、镁合金摩托车轮毂表面电镀工艺
394、含钯电镀液及其应用
395、金属电镀组合物和方法
396、一种电镀铝液
397、一种电镀铝液
398、无氰镀银电镀液
399、电镀过程中摩托车尾气净化催化转化器保护膜层的方法
400、金属电镀组合物
401、钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
402、金属件电镀方法
403、用于电镀工件的系统和方法
404、常压下电镀合成金刚石的方法
405、回收电镀废水生产纯水的工艺
406、无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件
407、金属铝模板中组装纳米-微米阵列材料的电镀方法
408、电镀工艺回收方法及其设备
409、电镀挂具
410、独立焊垫的无导线电镀方法
411、从含铬电镀污泥中回收重铬酸钠的方法
412、自动控制电镀废水处理工艺
413、电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板
414、金属电镀的设备和方法
415、电镀酸洗用组合物和使用该组合物的电镀方法
416、一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺
417、制作具有防护和装饰效果的电镀锯架镀铬层的方法
418、制作具有防护和装饰效果的电镀锯架镀铬层的方法
419、制作具有防护和装饰效果的电镀锯架镀铬层的方法
420、制作具有防护和装饰效果的电镀锯架镀铬层的方法
421、制作具有防护和装饰效果的电镀锯架镀铬层的方法
422、制作具有防护和装饰效果的电镀花篮镀铬层的方法
423、一种电镀金刚石钻头的回收方法
424、一种用于电镀哑光锌的镀液及其制备方法
425、电镀含氰废水的回收工艺及其设备
426、制作具有防护和装饰效果的电镀锯架镀铬层的方法
427、电解抛光和/或电镀设备及方法
428、电镀废液的回收处理方法
429、含Ni2+、Zn2+、Cr3+电镀废水的处理方法
430、电镀烹饪器具以及用于制造该器具的方法
431、金属基体表面形成峰状凸起形貌镍复合电镀层的制备工艺
432、三价铬电镀液及其制备以及应用其电镀不锈钢工件的方法
433、电镀方法
434、大型机件焊缝的局部电镀法
435、连续电镀铜的方法
436、导电性非电解电镀粉体及其制造方法
437、设备和泡沫体电镀方法
438、一种处理电镀废水的方法与装置
439、电镀废水及重金属双回收方法
440、电镀金刚石车针的制造方法
441、一种在多孔金属制品表面电镀金属的方法
442、金属带材表面选择连续电镀贴去胶带方法
443、一种镁合金表面上无氰电镀金属层的方法
444、真空电镀UV辐射固化涂料及生产方法、施工方法
445、一种重金属生物吸附剂及吸附电镀废水中重金属的方法
446、电镀装置中的供电方法及其供电装置
447、电镀装置及电镀方法
448、真空镀膜与电镀结合保护单畴YBaCuO超导块材及其制备方法
449、综合电镀废水的处理工艺及方法
450、在半导体工件上电镀金属的电镀装置
451、一种印刷线路板的导通孔电镀方法
452、金属浸渍与电镀结合保护单畴YBaCuO超导块材及其制备方法
453、用于以连续方式电镀衬底的设备和方法
454、综合电镀废水处理工艺
455、一种从废电镀塑料中分离回收铜、镍及再生塑料的方法
456、金属线材电镀用不溶性阳极和采用它的金属线材电镀方法
457、金属表面抗磨镀层电镀液
458、表面印刷电镀的方法
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