氧化铈陶瓷制品制作技术大全
￥ 300 九五品
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北京丰台
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作者高陇桥
出版社化学工业出版社
出版时间2014
印刷时间2014
装帧精装
上书时间2014-12-03
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第一部分：《正版图书——陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版) 》出版社最新出版图书
目录
第1章陶瓷金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
1 1陶瓷金属封接工艺的分类
1 2陶瓷金属封接工艺的基本内容
1 2 1液相工艺
1 2 2固相工艺
1 2 3气相工艺
1 3陶瓷金属封接工艺的主要方法
第2章真空电子器件用陶瓷金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
2 1概述
2 2陶瓷材料
2 2 1Al2O3瓷
2 2 2BeO瓷
2 2 3BN瓷
2 2 4AlN瓷
2 2 5CVD金刚石薄膜
2 2 6高温瓷釉
2 3精细陶瓷的超精密加工
2 3 1概述
2 3 2陶瓷超精密机械加工的几种方法
2 3 3陶瓷超精密加工的关键
2 3 4结束语
2 4金属材料
2 4 1W、Mo金属
2 4 2可伐等定膨胀合金
2 4 3特种W、Mo合金
2 4 4无氧铜和弥散强化无氧铜
2 4 5焊料
第3章陶瓷金属化及其封接工艺
3 1概述
3 1 1金属化粉及其配方
3 1 2金属化配膏和涂层
3 1 3金属化烧结工艺流程
3 1 4等静压陶瓷金属化
3 295%Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响
3 2 1概述
3 2 2陶瓷样品的制备
3 2 3晶粒度的测定
3 2 4Mo粉颗粒度FMo01
3 2 5金属化配方和规范
3 2 6不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响
3 2 7讨论
3 2 8结论
3 3表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响
3 3 1概述
3 3 2实验材料和方法
3 3 3实验结果
3 3 4讨论
3 3 5结论
3 495%Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计
3 4 1概述
3 4 2金属化配方中活化剂的定性选择
3 4 3活化剂质量分数的定量原则
3 4 4讨论
3 4 5具体计算
3 4 6结论
3 5常用活化MoMn法金属化时Mo的化学热力学计算
3 5 1概述
3 5 2化学热力学计算
3 5 3实验结果与讨论
3 5 4结论
3 6活化MoMn法陶瓷金属封接中玻璃相迁移方向的研究
3 6 1概述
3 6 2实验方法
3 6 3实验结果与讨论
3 6 4结束语
3 7活化MoMn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用
3 7 1概述
3 7 2实验程序
3 7 3表面分析和结果
3 7 4结论
3 8陶瓷低温金属化机理的研究
3 8 1概述
3 8 2实验方法和程序
3 8 3实验结果
3 8 4讨论
3 8 5结论
3 9电力电子器件用陶瓷金属管壳
3 9 1概述
3 9 2管壳生产的工艺流程
3 9 3管壳用陶瓷零件
3 9 4管壳用金属零件
3 9 5陶瓷金属封接结构
3 9 6国内和国外管壳生产的不同点和差距
3 10陶瓷金属化厚度及其均匀性
3 10 1概述
3 10 2活化 MoMn法金属化层厚度和过渡层的关系
3 10 3金属化层厚度和组分的均匀性
3 10 4手工笔涂法和丝网套印法的比较
3 10 5结论
3 11活化MoMn法金属化机理——MnO•Al2O3物相的鉴定
3 11 1概述
3 11 2实验程序和方法
3 11 3结果和讨论
3 11 4结论
3 12封接强度和金属化强度
3 12 1概述
3 12 2实验程序
3 12 3实验结果
3 12 4讨论
3 12 5结论
3 13陶瓷金属封接生产技术与气体介质
3 13 1应用
3 13 2讨论
3 13 3结论
3 14不锈钢陶瓷封接技术
3 14 1常用封接不锈钢的分类和特点
3 14 2典型的几种不锈钢陶瓷封接结构
3 14 3结论
3 15美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点
3 15 1ASTM规范
3 15 2Coors企业规范
3 15 3Wesgo公司标准
3 15 4几点结论
3 16俄罗斯实用陶瓷金属封接技术
3 16 1封接制造工艺流程
3 16 2陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备
3 16 3电镀工艺、装架和焊接规范
3 17陶瓷纳米金属化技术
3 17 1概述
3 17 2实验程序和方法
3 17 3实验结果
3 17 4讨论
3 17 5结论
3 18毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术
3 18 1概述
3 18 2金属化层的介电损耗
3 18 3组分和介电损耗的关系
3 18 4金属化层的烧结技术
3 18 5讨论
3 18 6结论
3 19陶瓷金属封接结构和经验计算
3 19 1典型封接结构
3 19 2经验计算
3 19 3结论
3 20陶瓷金属封接中的二次金属化和烧结Ni技术评估
3 20 1国内外镀Ni液的现状和发展
3 20 2等效烧结Ni层（包括NiP）对封接强度的影响
3 20 3结论
3 21陶瓷二次金属化的工艺改进
3 21 1材料、实验方法和结果
3 21 2讨论
3 21 3结论
3 22显微结构与陶瓷金属化
3 22 1概述
3 22 2目前管壳用电子陶瓷的体系和性能
3 22 3当前我国管壳陶瓷金属化技术状况
3 22 4结论
3 23陶瓷金属封接技术的可靠性增长
3 23 1概述
3 23 2关于界面应力的评估
3 23 3关于陶瓷表面粗糙度
3 23 4结论
3 24陶瓷金属化玻璃相迁移全过程
3 24 1概述
3 24 2实验程序和方法
3 24 3讨论
3 24 4结论
3 25陶瓷金属封接技术应用的新领域
3 25 1概述
3 25 2固体氧化物燃料电池
3 25 3惰性生物陶瓷的接合
3 25 4高工作温度、高气密性、多引线芯柱
3 25 5陶瓷金属卤化物灯
3 26近期国外陶瓷金属封接的技术进展
3 26 1实验报告
3 26 2分析报告
3 27二次金属化中的烧结Ni工艺
3 27 1应用背景
3 27 2烧结Ni的基本参数和工艺
3 27 3电镀Ni和烧结Ni、显微结构差异及Ni粉细化
第4章活性法陶瓷金属封接
4 1概述
4 295%Al2O3瓷TiAgCu活性金属法化学反应封接机理的探讨
4 2 1化学反应的热力学计算
4 2 2热力学计算修正项的引入
4 2 3真空度对化学反应的影响
4 2 4封接温度对化学反应的影响
4 2 5TiAgCu活性法封接机理模式的设想
4 3提高活性法封接强度和可靠性的一种新途径
4 3 1概述
4 3 2实验方法和结果
4 3 3讨论
4 3 4结论
4 4TiAgCu活性合金焊料的新进展
4 4 1概述
4 4 2Wesgo产品
4 4 3北京有色金属研究总院产品
4 4 4结论
4 5ZrO2陶瓷金属活性法封接技术的研究
4 5 1概述
4 5 2实验程序和方法
4 5 3实验结果和讨论
4 5 4结论
4 6活性法氮化硼陶瓷和金属的封接技术
4 6 1概述
4 6 2实验方法和结果
4 7活性封接的二次开发
4 8氮化铝陶瓷的浸润性和封接技术
4 8 1概述
4 8 2AlN陶瓷的浸润特性
4 8 3AlN陶瓷的金属化工艺
4 8 4AlN陶瓷的气密封接
4 8 5结束语
4 9AlN陶瓷的气密接合
4 9 1概述
4 9 2实验程序和方法
4 9 3实验结果和讨论
4 9 4结论
4 10金刚石膜的封接工艺
4 10 1厚膜法
4 10 2薄膜法
4 11非氧化物陶瓷金属接合及其机理
4 11 1非氧化物陶瓷金属接合方法的分类
4 11 2非氧化物陶瓷的金属化
4 11 3非氧化物陶瓷的接合
4 11 4化学反应和接合机理
4 11 5结论
第5章玻璃焊料封接
5 1概述
5 1 1封接温度
5 1 2线膨胀系数
5 1 3浸润特性
5 2易熔玻璃焊料
5 2 1玻璃态易熔玻璃焊料
5 2 2混合型易熔玻璃焊料
5 3高压钠灯用玻璃焊料
5 3 1概述
5 3 2常用玻璃焊料系统组成和性能
5 3 3玻璃焊料的制备工艺
5 3 4关于玻璃焊料的析晶
5 4微波管用玻璃焊料
第6章气相沉积金属化工艺
6 1概述
6 2蒸镀金属化
6 2 1蒸镀钛
6 2 2蒸镀钼
6 3溅射金属化
6 4离子镀金属化
6 5三种常用PVD方法的特点比较
第7章陶瓷金属封接结构
7 1封接结构的设计原则
7 2封接结构的分类和主要尺寸参数
7 2 1结构材料和焊料
7 2 2封接结构分类
7 3常用封接结构的典型实例
7 3 1合理和不合理封接结构的对比
7 3 2针封结构封接
7 3 3挠性结构封接
7 3 4特殊结构封接
7 3 5焊料的放置
第8章陶瓷金属封接生产过程常见废品及其克服方法
8 1金属化层的缺陷
8 2金属化过程中瓷件的缺陷
8 3镀镍层的缺陷
8 4封口处产生“银泡”和瓷件“光板”
8 5钛银铜活性法漏气和瓷件表面污染
8 6瓷釉的缺陷及其克服方法
第9章陶瓷金属封接的性能测试和显微结构分析
9 1概述
9 2封接强度的测量
9 2 1基本的封接强度测试方法
9 2 2实用的封接强度测试方法
9 2 3真空开关管管壳封接强度的测量
9 3气体露点的测量
9 3 1露点法
9 3 2电解法
9 3 3温度计法——硫酸露点计
9 4显微结构分析
9 4 1概述
9 4 2光片的制备方法
9 4 3封接界面的分析
第10章国内外常用金属化配方
10 1我国常用金属化配方
10 2欧洲、美国、日本等常用金属化配方
10 3俄罗斯常用金属化配方
附录
附表1电子元器件结构陶瓷材料(国家标准)
附表2Al2O3陶瓷的全性能和可靠性
附图1CaOAl2O3SiO2相图
附图2MgOAl2O3SiO2系平衡状态图
附图3CaOAl2O3MgO部分相图
附图4CaOMgOSiO2相图
附图5Mg2SiO4CaAl2Si2O8SiO2假三元系统相图
附图6金属和陶瓷的线(膨)胀系数比较(0～100℃)
附图7氢气中金属与其金属氧化物的平衡曲线
附图8AgCuNi(银铜镍， silvercoppernickel)相图
参考文献
第二部分：《正版光盘——氧化铈陶瓷生产配方、氧化铈陶瓷生产方法及应用》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
１、热电偶金属陶瓷保护套管
２、一种低温下增强增韧的陶瓷
３、一种用于稀土熔盐电解陶瓷阳极及其制备方法
４、低温烧结复合钙钛矿型电子陶瓷材料及其工艺
５、利用反应喷涂制备氧化铝基陶瓷涂层的方法
６、交流安全陶瓷电容器及其制造方法
７、高韧性多孔网络结构部分稳定氧化锆陶瓷的制备方法
８、适合工业化生产的掺杂锑锰－锆钛酸铅基压电陶瓷材料及其制备方法
９、中温氧化物燃料电池的复合陶瓷材料
１０、一种二氧化锆基陶瓷的用途
１１、陶瓷涂层部件及其制造方法
１２、一种氧化铈基固体电解质陶瓷材料及其制造方法
１３、氧化铈基胶态分散体和呈胶态分散体形式的可再分散组合物
１４、一种压电变压器陶瓷材料及其制备方法
１５、低成本可切削的氧化锆陶瓷牙科修复体及其制备方法
１６、一种制备多元复合氧化物陶瓷超细粉的方法
１７、改进的氧化铈粉末
１８、中、低温陶瓷氧化物燃料电池及制备工艺方法
１９、用氧化锆－氧化铝复合陶瓷制成的人工关节
２０、玻璃－陶瓷组合物，陶瓷电子部件和制造多层陶瓷电子部件的方法
２１、陶瓷催化剂体
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