消息 首页 搜索 举报
  • 氧化铈陶瓷制品加工技术大全

    释放查看图文详情

21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

氧化铈陶瓷制品加工技术大全

￥ 300 九五品

库存30件

北京丰台

送至北京市朝阳区

运费卖家承担运费

认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者高陇桥

出版社化学工业出版社

出版时间2014

印刷时间2014

装帧精装

上书时间2014-12-03

评价35好评率 100%

未散余音

十年老店
已实名 已认证 进店 收藏店铺
  • 最新上架

   商品详情   

品相描述：九五品
商品描述
全套资料包含书籍+光盘，共两个部分，详情请咨询客服人员，服务电话：15225768106，客服QQ：1650765654 
第一部分：《正版图书——陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版) 》出版社最新出版图书 
目录
第1章陶瓷金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法 
1 1陶瓷金属封接工艺的分类 
1 2陶瓷金属封接工艺的基本内容 
1 2 1液相工艺 
1 2 2固相工艺 
1 2 3气相工艺 
1 3陶瓷金属封接工艺的主要方法 
第2章真空电子器件用陶瓷金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工 
2 1概述 
2 2陶瓷材料 
2 2 1Al2O3瓷 
2 2 2BeO瓷 
2 2 3BN瓷 
2 2 4AlN瓷 
2 2 5CVD金刚石薄膜 
2 2 6高温瓷釉 
2 3精细陶瓷的超精密加工 
2 3 1概述 
2 3 2陶瓷超精密机械加工的几种方法 
2 3 3陶瓷超精密加工的关键 
2 3 4结束语 
2 4金属材料 
2 4 1W、Mo金属 
2 4 2可伐等定膨胀合金 
2 4 3特种W、Mo合金 
2 4 4无氧铜和弥散强化无氧铜 
2 4 5焊料 
第3章陶瓷金属化及其封接工艺 
3 1概述 
3 1 1金属化粉及其配方 
3 1 2金属化配膏和涂层 
3 1 3金属化烧结工艺流程 
3 1 4等静压陶瓷金属化 
3 295%Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响 
3 2 1概述 
3 2 2陶瓷样品的制备 
3 2 3晶粒度的测定 
3 2 4Mo粉颗粒度FMo01 
3 2 5金属化配方和规范 
3 2 6不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响 
3 2 7讨论 
3 2 8结论 
3 3表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响 
3 3 1概述 
3 3 2实验材料和方法 
3 3 3实验结果 
3 3 4讨论 
3 3 5结论 
3 495%Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计 
3 4 1概述 
3 4 2金属化配方中活化剂的定性选择 
3 4 3活化剂质量分数的定量原则 
3 4 4讨论 
3 4 5具体计算 
3 4 6结论 
3 5常用活化MoMn法金属化时Mo的化学热力学计算 
3 5 1概述 
3 5 2化学热力学计算 
3 5 3实验结果与讨论 
3 5 4结论 
3 6活化MoMn法陶瓷金属封接中玻璃相迁移方向的研究 
3 6 1概述 
3 6 2实验方法 
3 6 3实验结果与讨论 
3 6 4结束语 
3 7活化MoMn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用 
3 7 1概述 
3 7 2实验程序 
3 7 3表面分析和结果 
3 7 4结论 
3 8陶瓷低温金属化机理的研究 
3 8 1概述 
3 8 2实验方法和程序 
3 8 3实验结果 
3 8 4讨论 
3 8 5结论 
3 9电力电子器件用陶瓷金属管壳 
3 9 1概述 
3 9 2管壳生产的工艺流程 
3 9 3管壳用陶瓷零件 
3 9 4管壳用金属零件 
3 9 5陶瓷金属封接结构 
3 9 6国内和国外管壳生产的不同点和差距 
3 10陶瓷金属化厚度及其均匀性 
3 10 1概述 
3 10 2活化 MoMn法金属化层厚度和过渡层的关系 
3 10 3金属化层厚度和组分的均匀性 
3 10 4手工笔涂法和丝网套印法的比较 
3 10 5结论 
3 11活化MoMn法金属化机理——MnO•Al2O3物相的鉴定 
3 11 1概述 
3 11 2实验程序和方法 
3 11 3结果和讨论 
3 11 4结论 
3 12封接强度和金属化强度 
3 12 1概述 
3 12 2实验程序 
3 12 3实验结果 
3 12 4讨论 
3 12 5结论 
3 13陶瓷金属封接生产技术与气体介质 
3 13 1应用 
3 13 2讨论 
3 13 3结论 
3 14不锈钢陶瓷封接技术 
3 14 1常用封接不锈钢的分类和特点 
3 14 2典型的几种不锈钢陶瓷封接结构 
3 14 3结论 
3 15美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点 
3 15 1ASTM规范 
3 15 2Coors企业规范 
3 15 3Wesgo公司标准 
3 15 4几点结论 
3 16俄罗斯实用陶瓷金属封接技术 
3 16 1封接制造工艺流程 
3 16 2陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备 
3 16 3电镀工艺、装架和焊接规范 
3 17陶瓷纳米金属化技术 
3 17 1概述 
3 17 2实验程序和方法 
3 17 3实验结果 
3 17 4讨论 
3 17 5结论 
3 18毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术 
3 18 1概述 
3 18 2金属化层的介电损耗 
3 18 3组分和介电损耗的关系 
3 18 4金属化层的烧结技术 
3 18 5讨论 
3 18 6结论 
3 19陶瓷金属封接结构和经验计算 
3 19 1典型封接结构 
3 19 2经验计算 
3 19 3结论 
3 20陶瓷金属封接中的二次金属化和烧结Ni技术评估 
3 20 1国内外镀Ni液的现状和发展 
3 20 2等效烧结Ni层（包括NiP）对封接强度的影响 
3 20 3结论 
3 21陶瓷二次金属化的工艺改进 
3 21 1材料、实验方法和结果 
3 21 2讨论 
3 21 3结论 
3 22显微结构与陶瓷金属化 
3 22 1概述 
3 22 2目前管壳用电子陶瓷的体系和性能 
3 22 3当前我国管壳陶瓷金属化技术状况 
3 22 4结论 
3 23陶瓷金属封接技术的可靠性增长 
3 23 1概述 
3 23 2关于界面应力的评估 
3 23 3关于陶瓷表面粗糙度 
3 23 4结论 
3 24陶瓷金属化玻璃相迁移全过程 
3 24 1概述 
3 24 2实验程序和方法 
3 24 3讨论 
3 24 4结论 
3 25陶瓷金属封接技术应用的新领域 
3 25 1概述 
3 25 2固体氧化物燃料电池 
3 25 3惰性生物陶瓷的接合 
3 25 4高工作温度、高气密性、多引线芯柱 
3 25 5陶瓷金属卤化物灯 
3 26近期国外陶瓷金属封接的技术进展 
3 26 1实验报告 
3 26 2分析报告 
3 27二次金属化中的烧结Ni工艺 
3 27 1应用背景 
3 27 2烧结Ni的基本参数和工艺 
3 27 3电镀Ni和烧结Ni、显微结构差异及Ni粉细化 
第4章活性法陶瓷金属封接 
4 1概述 
4 295%Al2O3瓷TiAgCu活性金属法化学反应封接机理的探讨 
4 2 1化学反应的热力学计算 
4 2 2热力学计算修正项的引入 
4 2 3真空度对化学反应的影响 
4 2 4封接温度对化学反应的影响 
4 2 5TiAgCu活性法封接机理模式的设想 
4 3提高活性法封接强度和可靠性的一种新途径 
4 3 1概述 
4 3 2实验方法和结果 
4 3 3讨论 
4 3 4结论 
4 4TiAgCu活性合金焊料的新进展 
4 4 1概述 
4 4 2Wesgo产品 
4 4 3北京有色金属研究总院产品 
4 4 4结论 
4 5ZrO2陶瓷金属活性法封接技术的研究 
4 5 1概述 
4 5 2实验程序和方法 
4 5 3实验结果和讨论 
4 5 4结论 
4 6活性法氮化硼陶瓷和金属的封接技术 
4 6 1概述 
4 6 2实验方法和结果 
4 7活性封接的二次开发 
4 8氮化铝陶瓷的浸润性和封接技术 
4 8 1概述 
4 8 2AlN陶瓷的浸润特性 
4 8 3AlN陶瓷的金属化工艺 
4 8 4AlN陶瓷的气密封接 
4 8 5结束语 
4 9AlN陶瓷的气密接合 
4 9 1概述 
4 9 2实验程序和方法 
4 9 3实验结果和讨论 
4 9 4结论 
4 10金刚石膜的封接工艺 
4 10 1厚膜法 
4 10 2薄膜法 
4 11非氧化物陶瓷金属接合及其机理 
4 11 1非氧化物陶瓷金属接合方法的分类 
4 11 2非氧化物陶瓷的金属化 
4 11 3非氧化物陶瓷的接合 
4 11 4化学反应和接合机理 
4 11 5结论 
第5章玻璃焊料封接 
5 1概述 
5 1 1封接温度 
5 1 2线膨胀系数 
5 1 3浸润特性 
5 2易熔玻璃焊料 
5 2 1玻璃态易熔玻璃焊料 
5 2 2混合型易熔玻璃焊料 
5 3高压钠灯用玻璃焊料 
5 3 1概述 
5 3 2常用玻璃焊料系统组成和性能 
5 3 3玻璃焊料的制备工艺 
5 3 4关于玻璃焊料的析晶 
5 4微波管用玻璃焊料 
第6章气相沉积金属化工艺 
6 1概述 
6 2蒸镀金属化 
6 2 1蒸镀钛 
6 2 2蒸镀钼 
6 3溅射金属化 
6 4离子镀金属化 
6 5三种常用PVD方法的特点比较 

第7章陶瓷金属封接结构 
7 1封接结构的设计原则 
7 2封接结构的分类和主要尺寸参数 
7 2 1结构材料和焊料 
7 2 2封接结构分类 
7 3常用封接结构的典型实例 
7 3 1合理和不合理封接结构的对比 
7 3 2针封结构封接 
7 3 3挠性结构封接 
7 3 4特殊结构封接 
7 3 5焊料的放置 
第8章陶瓷金属封接生产过程常见废品及其克服方法 
8 1金属化层的缺陷 
8 2金属化过程中瓷件的缺陷 
8 3镀镍层的缺陷 
8 4封口处产生“银泡”和瓷件“光板” 
8 5钛银铜活性法漏气和瓷件表面污染 
8 6瓷釉的缺陷及其克服方法 
第9章陶瓷金属封接的性能测试和显微结构分析 
9 1概述 
9 2封接强度的测量 
9 2 1基本的封接强度测试方法 
9 2 2实用的封接强度测试方法 
9 2 3真空开关管管壳封接强度的测量 
9 3气体露点的测量 
9 3 1露点法 
9 3 2电解法 
9 3 3温度计法——硫酸露点计 
9 4显微结构分析 
9 4 1概述 
9 4 2光片的制备方法 
9 4 3封接界面的分析 
第10章国内外常用金属化配方 
10 1我国常用金属化配方 
10 2欧洲、美国、日本等常用金属化配方 
10 3俄罗斯常用金属化配方 
附录 
附表1电子元器件结构陶瓷材料(国家标准) 
附表2Al2O3陶瓷的全性能和可靠性 
附图1CaOAl2O3SiO2相图 
附图2MgOAl2O3SiO2系平衡状态图 
附图3CaOAl2O3MgO部分相图 
附图4CaOMgOSiO2相图 
附图5Mg2SiO4CaAl2Si2O8SiO2假三元系统相图 
附图6金属和陶瓷的线(膨)胀系数比较(0～100℃) 
附图7氢气中金属与其金属氧化物的平衡曲线 
附图8AgCuNi(银铜镍， silvercoppernickel)相图 
参考文献
第二部分：《正版光盘——氧化铈陶瓷生产配方、氧化铈陶瓷生产方法及应用》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。 
光盘内容介绍　目录如下： 
１、热电偶金属陶瓷保护套管
２、一种低温下增强增韧的陶瓷
３、一种用于稀土熔盐电解陶瓷阳极及其制备方法
４、低温烧结复合钙钛矿型电子陶瓷材料及其工艺
５、利用反应喷涂制备氧化铝基陶瓷涂层的方法
６、交流安全陶瓷电容器及其制造方法
７、高韧性多孔网络结构部分稳定氧化锆陶瓷的制备方法
８、适合工业化生产的掺杂锑锰－锆钛酸铅基压电陶瓷材料及其制备方法
９、中温氧化物燃料电池的复合陶瓷材料
１０、一种二氧化锆基陶瓷的用途
１１、陶瓷涂层部件及其制造方法
１２、一种氧化铈基固体电解质陶瓷材料及其制造方法
１３、氧化铈基胶态分散体和呈胶态分散体形式的可再分散组合物
１４、一种压电变压器陶瓷材料及其制备方法
１５、低成本可切削的氧化锆陶瓷牙科修复体及其制备方法
１６、一种制备多元复合氧化物陶瓷超细粉的方法
１７、改进的氧化铈粉末
１８、中、低温陶瓷氧化物燃料电池及制备工艺方法
１９、用氧化锆－氧化铝复合陶瓷制成的人工关节
２０、玻璃－陶瓷组合物，陶瓷电子部件和制造多层陶瓷电子部件的方法
２１、陶瓷催化剂体
《正版图书——陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版) 》+《正版光盘——氧化铈陶瓷生产配方、氧化铈陶瓷生产方法及应用》+快递费=300元 
温馨提示：顾客朋友请注意！本店所有光盘和书籍资料均为全新正版，请放心购买，货到付款！3-7天到货，(值班手机：15225768106，QQ：1650765654)

   为你推荐   

—  没有更多了  —

微信扫码逛孔网

无需下载

店铺评价
消息 首页 搜索

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP