氧化铝陶瓷制品制造工艺技术大全
￥ 300 九五品
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北京丰台
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作者高陇桥
出版社化学工业出版社
出版时间2014
印刷时间2014
装帧精装
上书时间2014-12-03
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第一部分：《正版图书——陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版) 》出版社最新出版图书
目录
第1章陶瓷金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
1 1陶瓷金属封接工艺的分类
1 2陶瓷金属封接工艺的基本内容
1 2 1液相工艺
1 2 2固相工艺
1 2 3气相工艺
1 3陶瓷金属封接工艺的主要方法
第2章真空电子器件用陶瓷金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
2 1概述
2 2陶瓷材料
2 2 1Al2O3瓷
2 2 2BeO瓷
2 2 3BN瓷
2 2 4AlN瓷
2 2 5CVD金刚石薄膜
2 2 6高温瓷釉
2 3精细陶瓷的超精密加工
2 3 1概述
2 3 2陶瓷超精密机械加工的几种方法
2 3 3陶瓷超精密加工的关键
2 3 4结束语
2 4金属材料
2 4 1W、Mo金属
2 4 2可伐等定膨胀合金
2 4 3特种W、Mo合金
2 4 4无氧铜和弥散强化无氧铜
2 4 5焊料
第3章陶瓷金属化及其封接工艺
3 1概述
3 1 1金属化粉及其配方
3 1 2金属化配膏和涂层
3 1 3金属化烧结工艺流程
3 1 4等静压陶瓷金属化
3 295%Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响
3 2 1概述
3 2 2陶瓷样品的制备
3 2 3晶粒度的测定
3 2 4Mo粉颗粒度FMo01
3 2 5金属化配方和规范
3 2 6不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响
3 2 7讨论
3 2 8结论
3 3表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响
3 3 1概述
3 3 2实验材料和方法
3 3 3实验结果
3 3 4讨论
3 3 5结论
3 495%Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计
3 4 1概述
3 4 2金属化配方中活化剂的定性选择
3 4 3活化剂质量分数的定量原则
3 4 4讨论
3 4 5具体计算
3 4 6结论
3 5常用活化MoMn法金属化时Mo的化学热力学计算
3 5 1概述
3 5 2化学热力学计算
3 5 3实验结果与讨论
3 5 4结论
3 6活化MoMn法陶瓷金属封接中玻璃相迁移方向的研究
3 6 1概述
3 6 2实验方法
3 6 3实验结果与讨论
3 6 4结束语
3 7活化MoMn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用
3 7 1概述
3 7 2实验程序
3 7 3表面分析和结果
3 7 4结论
3 8陶瓷低温金属化机理的研究
3 8 1概述
3 8 2实验方法和程序
3 8 3实验结果
3 8 4讨论
3 8 5结论
3 9电力电子器件用陶瓷金属管壳
3 9 1概述
3 9 2管壳生产的工艺流程
3 9 3管壳用陶瓷零件
3 9 4管壳用金属零件
3 9 5陶瓷金属封接结构
3 9 6国内和国外管壳生产的不同点和差距
3 10陶瓷金属化厚度及其均匀性
3 10 1概述
3 10 2活化 MoMn法金属化层厚度和过渡层的关系
3 10 3金属化层厚度和组分的均匀性
3 10 4手工笔涂法和丝网套印法的比较
3 10 5结论
3 11活化MoMn法金属化机理——MnO•Al2O3物相的鉴定
3 11 1概述
3 11 2实验程序和方法
3 11 3结果和讨论
3 11 4结论
3 12封接强度和金属化强度
3 12 1概述
3 12 2实验程序
3 12 3实验结果
3 12 4讨论
3 12 5结论
3 13陶瓷金属封接生产技术与气体介质
3 13 1应用
3 13 2讨论
3 13 3结论
3 14不锈钢陶瓷封接技术
3 14 1常用封接不锈钢的分类和特点
3 14 2典型的几种不锈钢陶瓷封接结构
3 14 3结论
3 15美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点
3 15 1ASTM规范
3 15 2Coors企业规范
3 15 3Wesgo公司标准
3 15 4几点结论
3 16俄罗斯实用陶瓷金属封接技术
3 16 1封接制造工艺流程
3 16 2陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备
3 16 3电镀工艺、装架和焊接规范
3 17陶瓷纳米金属化技术
3 17 1概述
3 17 2实验程序和方法
3 17 3实验结果
3 17 4讨论
3 17 5结论
3 18毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术
3 18 1概述
3 18 2金属化层的介电损耗
3 18 3组分和介电损耗的关系
3 18 4金属化层的烧结技术
3 18 5讨论
3 18 6结论
3 19陶瓷金属封接结构和经验计算
3 19 1典型封接结构
3 19 2经验计算
3 19 3结论
3 20陶瓷金属封接中的二次金属化和烧结Ni技术评估
3 20 1国内外镀Ni液的现状和发展
3 20 2等效烧结Ni层（包括NiP）对封接强度的影响
3 20 3结论
3 21陶瓷二次金属化的工艺改进
3 21 1材料、实验方法和结果
3 21 2讨论
3 21 3结论
3 22显微结构与陶瓷金属化
3 22 1概述
3 22 2目前管壳用电子陶瓷的体系和性能
3 22 3当前我国管壳陶瓷金属化技术状况
3 22 4结论
3 23陶瓷金属封接技术的可靠性增长
3 23 1概述
3 23 2关于界面应力的评估
3 23 3关于陶瓷表面粗糙度
3 23 4结论
3 24陶瓷金属化玻璃相迁移全过程
3 24 1概述
3 24 2实验程序和方法
3 24 3讨论
3 24 4结论
3 25陶瓷金属封接技术应用的新领域
3 25 1概述
3 25 2固体氧化物燃料电池
3 25 3惰性生物陶瓷的接合
3 25 4高工作温度、高气密性、多引线芯柱
3 25 5陶瓷金属卤化物灯
3 26近期国外陶瓷金属封接的技术进展
3 26 1实验报告
3 26 2分析报告
3 27二次金属化中的烧结Ni工艺
3 27 1应用背景
3 27 2烧结Ni的基本参数和工艺
3 27 3电镀Ni和烧结Ni、显微结构差异及Ni粉细化
第4章活性法陶瓷金属封接
4 1概述
4 295%Al2O3瓷TiAgCu活性金属法化学反应封接机理的探讨
4 2 1化学反应的热力学计算
4 2 2热力学计算修正项的引入
4 2 3真空度对化学反应的影响
4 2 4封接温度对化学反应的影响
4 2 5TiAgCu活性法封接机理模式的设想
4 3提高活性法封接强度和可靠性的一种新途径
4 3 1概述
4 3 2实验方法和结果
4 3 3讨论
4 3 4结论
4 4TiAgCu活性合金焊料的新进展
4 4 1概述
4 4 2Wesgo产品
4 4 3北京有色金属研究总院产品
4 4 4结论
4 5ZrO2陶瓷金属活性法封接技术的研究
4 5 1概述
4 5 2实验程序和方法
4 5 3实验结果和讨论
4 5 4结论
4 6活性法氮化硼陶瓷和金属的封接技术
4 6 1概述
4 6 2实验方法和结果
4 7活性封接的二次开发
4 8氮化铝陶瓷的浸润性和封接技术
4 8 1概述
4 8 2AlN陶瓷的浸润特性
4 8 3AlN陶瓷的金属化工艺
4 8 4AlN陶瓷的气密封接
4 8 5结束语
4 9AlN陶瓷的气密接合
4 9 1概述
4 9 2实验程序和方法
4 9 3实验结果和讨论
4 9 4结论
4 10金刚石膜的封接工艺
4 10 1厚膜法
4 10 2薄膜法
4 11非氧化物陶瓷金属接合及其机理
4 11 1非氧化物陶瓷金属接合方法的分类
4 11 2非氧化物陶瓷的金属化
4 11 3非氧化物陶瓷的接合
4 11 4化学反应和接合机理
4 11 5结论
第5章玻璃焊料封接
5 1概述
5 1 1封接温度
5 1 2线膨胀系数
5 1 3浸润特性
5 2易熔玻璃焊料
5 2 1玻璃态易熔玻璃焊料
5 2 2混合型易熔玻璃焊料
5 3高压钠灯用玻璃焊料
5 3 1概述
5 3 2常用玻璃焊料系统组成和性能
5 3 3玻璃焊料的制备工艺
5 3 4关于玻璃焊料的析晶
5 4微波管用玻璃焊料
第6章气相沉积金属化工艺
6 1概述
6 2蒸镀金属化
6 2 1蒸镀钛
6 2 2蒸镀钼
6 3溅射金属化
6 4离子镀金属化
6 5三种常用PVD方法的特点比较
第7章陶瓷金属封接结构
7 1封接结构的设计原则
7 2封接结构的分类和主要尺寸参数
7 2 1结构材料和焊料
7 2 2封接结构分类
7 3常用封接结构的典型实例
7 3 1合理和不合理封接结构的对比
7 3 2针封结构封接
7 3 3挠性结构封接
7 3 4特殊结构封接
7 3 5焊料的放置
第8章陶瓷金属封接生产过程常见废品及其克服方法
8 1金属化层的缺陷
8 2金属化过程中瓷件的缺陷
8 3镀镍层的缺陷
8 4封口处产生“银泡”和瓷件“光板”
8 5钛银铜活性法漏气和瓷件表面污染
8 6瓷釉的缺陷及其克服方法
第9章陶瓷金属封接的性能测试和显微结构分析
9 1概述
9 2封接强度的测量
9 2 1基本的封接强度测试方法
9 2 2实用的封接强度测试方法
9 2 3真空开关管管壳封接强度的测量
9 3气体露点的测量
9 3 1露点法
9 3 2电解法
9 3 3温度计法——硫酸露点计
9 4显微结构分析
9 4 1概述
9 4 2光片的制备方法
9 4 3封接界面的分析
第10章国内外常用金属化配方
10 1我国常用金属化配方
10 2欧洲、美国、日本等常用金属化配方
10 3俄罗斯常用金属化配方
附录
附表1电子元器件结构陶瓷材料(国家标准)
附表2Al2O3陶瓷的全性能和可靠性
附图1CaOAl2O3SiO2相图
附图2MgOAl2O3SiO2系平衡状态图
附图3CaOAl2O3MgO部分相图
附图4CaOMgOSiO2相图
附图5Mg2SiO4CaAl2Si2O8SiO2假三元系统相图
附图6金属和陶瓷的线(膨)胀系数比较(0～100℃)
附图7氢气中金属与其金属氧化物的平衡曲线
附图8AgCuNi(银铜镍， silvercoppernickel)相图
参考文献
第二部分：《正版光盘——氧化铝陶瓷材料生产配方、氧化铝陶瓷产品生产工艺 》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
１、陶瓷辊棒等静压成形胚料组合物
２、带可剥离保护涂层的陶瓷辊棒
３、陶瓷燃烧头
４、一种制备低温远红外陶瓷的材料
５、直热式陶瓷锅配方
６、稀土桃红陶瓷颜料
７、车辆尾气净化催化剂新型陶瓷载体
８、多种真空放电管用釉下陶瓷金属化管壳
９、陶瓷臭氧发生片
１０、氧化锌陶瓷线性电阻器的制造方法
１１、多功能远红外陶瓷卡
１２、陶瓷气浮布气板及其制造方法
１３、多孔陶瓷铂热电阻
１４、热挤制成型氧化铝陶瓷产品及其制造方法
１５、一种陶瓷辊棒等静压成形方法
１６、α－氧化铝组合物
１７、冷挤制成型氧化铝陶瓷产品及其制造方法
１８、纳米添加氧化铝陶瓷的改性方法
１９、增韧陶瓷单向阀
２０、注射成型氧化铝陶瓷产品及其制造工艺
２１、陶瓷铂电阻测温元件
２２、高温辊道窑炉用陶瓷辊棒的修复技术
２３、表面贴装过流保护陶瓷ｐｔｃ元件
２４、一种新型陶瓷量块研磨盘
２５、氧化铝基纳米级复相陶瓷的制造方法
２６、过流保护双线陶瓷ｐｔｃ元件
２７、复相陶瓷刀具材料
２８、节能防腐高温陶瓷涂料
２９、一种应用于制造铝低压铸造机升液管的高强耐热陶瓷材料
３０、稀土远红外陶瓷微粉的制备及其应用
３１、表面活性氧化铝生物陶瓷种植体
３２、无机抗菌陶瓷及生产工艺
３３、具有远红外线功能的陶瓷材料
３４、远红外辐射功能陶瓷及应用其进行贮存式酒类陈酿方法
３５、制备缸套的氧化锆基陶瓷配方粒度组成
３６、一种蓄能发光陶瓷釉料及其制备工艺
３７、表面特殊处理的陶瓷轴承
３８、一种陶瓷阀件
３９、氧化铝陶瓷熔断器外壳成型模具
４０、用铬渣生产建筑陶瓷装饰材料
４１、一种陶瓷地砖耐磨平衡直尺
４２、铁铝金属间化合物一氧化铝陶瓷复合材料及其制备工艺
４３、一种仿陶瓷耐磨材料及其制备方法
４４、剪切纤维的陶瓷刀具材料及其制备工艺
４５、烧结温度低的九五氧化铝陶瓷
４６、精密结构陶瓷拉丝模及其制造方法
４７、无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦，陶瓷和铜的固态压力扩散焊
４８、陶瓷型芯制造工艺
４９、一种耐磨陶瓷地砖模具总成模框
５０、锆刚玉多孔陶瓷过滤器的制备方法
５１、陶瓷沿面放电器件
５２、高温保健陶瓷
５３、陶瓷膜孔梯度陶瓷
５４、建筑用陶瓷骨料及其制造方法
５５、氧化锆基微晶复相陶瓷
５６、产生远红外线放射陶瓷体的制造方法
５７、生物活性倾斜功能陶瓷材料
５８、一种氮化物 氧化铝基复合陶瓷材料及其制备工艺
５９、火花塞（栓）的陶瓷保护罩及制造方法
６０、焊接式耐磨陶瓷片
６１、超高纯超细氧化铝粉体制备方法
６２、干压法成型氧化铝陶瓷产品及其制造方法
６３、一种氧化铝陶瓷的制备方法
６４、由天然矿物原料制备铝镁氧陶瓷复合耐火材料
６５、半透明陶瓷制品及其制备方法
６６、一种耐磨陶瓷地砖压机布料系统托板
６７、一种氧化铝基陶瓷复合材料的制备方法
６８、热压注成型氧化铝陶瓷产品及其制造方法
６９、耐高温陶瓷过滤器的制造方法
７０、陶瓷阀芯室内减压消火栓
７１、陶瓷过滤板
７２、改良的陶瓷电子元件的预热熔锡的装置
７３、高强、高热稳定性ａｌ ｏ 多孔陶瓷的制备方法
７４、一种陶瓷粉料的耐磨粉碎机
７５、氮化硅基复合陶瓷及其活塞顶
７６、新型的低温陶瓷釉上颜料
７７、一种陶瓷刀具材料
７８、一种超薄钯－陶瓷复合膜的制备方法
７９、多晶ａｌ ｏ 纤维预成型体法制备多孔陶瓷的方法
８０、超高压直流输电线路悬式绝缘子陶瓷
８１、低纳超细α型氧化铝的制造方法
８２、一种刚玉—莫来石复相陶瓷涂层的制备方法
８３、多孔陶瓷滤芯和全陶瓷净化饮水器
８４、氧化锆增韧氧化铝陶瓷纺织瓷件的制造方法
８５、陶瓷慢炖锅及其制作工艺
８６、一种氧化铝陶瓷熔断器外壳制造方法及设备
８７、含镧铝改性氧化铝载体的烃类蒸汽转化催化剂
８８、绝缘陶瓷组合物及其用途
８９、固熔体封装ｐｔｃ半导体陶瓷电热器
９０、一种高铝陶瓷产品及其制造方法
９１、耐火陶瓷瓦斯炉咀及其制造方法
９２、利用反应喷涂制备氧化铝基陶瓷涂层的方法
９３、热处理降低正温度系数陶瓷发热体电阻率的方法
９４、一种低温烧结高铝陶瓷的方法
９５、高耐磨性复合金属陶瓷刀具材料
９６、天然铝矾土矿用于制备精细氧化铝陶瓷的方法
９７、轻质多孔陶瓷制品制作工艺
９８、用粘性粉煤灰作结合剂的粉煤灰烧结陶瓷制品
９９、喷涂陶瓷烧嘴及其制造方法
１００、陶瓷发光材料及其制造工艺
１０１、陶瓷轴承
１０２、一种碳化硅陶瓷材料的压注成型工艺
１０３、一种高韧性氧化铝陶瓷材料的制备方法
１０４、一种制备轻质高强氧化铝空心球陶瓷的制备方法
１０５、氧化铝基复合材料及其制备方法
１０６、氧化铝系多相复合结构陶瓷材料及其生产方法
１０７、高强度陶瓷体及其制造方法
１０８、陶瓷研磨介质微珠坯体
１０９、金属 正温度系数陶瓷复合材料的制备方法
１１０、晶须增韧补强氮化硅复相陶瓷刀具材料
１１１、热解生产的氧化铝
１１２、常压低温烧结高性能氧化铝生物陶瓷
１１３、黑色氧化铝陶瓷切削刀具材料及其制造方法
１１４、改善着色照明设备专用特种陶瓷的配料及生产工艺
１１５、一种利用溶胶凝胶法制备氧化锆陶瓷微球的方法
１１６、胶冻切割成型法生产高性能氧化铝系陶瓷基片的生产工艺
１１７、一种火焰喷涂用氧化物陶瓷的制备方法
１１８、一种氧化铝陶瓷散热基片的制备方法
１１９、改性的α氧化铝颗粒
１２０、具有双层孔结构氧化铝涂层的催化剂
１２１、一种固液分离用陶瓷过滤板及制备方法
１２２、电子陶瓷流延成型专用α－氧化铝粉
１２３、一种球形高纯氧化铝的制备方法
１２４、纳米氧化铝胶体功能陶瓷涂料生产方法
１２５、烧饭用空心陶瓷球
１２６、陶瓷树脂内衬复合钢管及制造方法
１２７、用于电解还原氧化铝的霍尔槽及其侧壁
１２８、透明氧化铝陶瓷制品及其制造方法
１２９、一种环保陶瓷滤球的制造方法
１３０、一种氮氧化铝镁 氮化硼复相耐火材料及其制备工艺
１３１、陶瓷片多极臭氧发生器
１３２、高韧性多孔网络结构部分稳定氧化锆陶瓷的制备方法
１３３、用于涂敷外科和牙科器械的陶瓷组合物
１３４、氧化锆 － 氧化铝复合物的制法及其用途
１３５、陶瓷晶界层电容器制备方法
１３６、制备氧化铝基陶瓷涂层的涂料及其涂覆方法
１３７、亚微米高纯透明氧化铝陶瓷材料的制备方法
１３８、一种氧化铝－氧化硅－氧化钛复合陶瓷薄膜的制备方法
１３９、彩色装饰陶瓷及其生产方法
１４０、稀土补强氧化铝系陶瓷复合材料及其生产方法
１４１、高强度氧化铝 氧化锆 铝酸镧复相陶瓷及制备方法
１４２、一种硼酸镁晶须和陶瓷颗粒增强铝基复合材料的制动器衬片及制备工艺
１４３、陶瓷铂电阻测温元件的制造方法
１４４、一种高温泡沫陶瓷过滤片的生产方法
１４５、氧化铝陶瓷制品的制造方法
１４６、一种用于烟气脱氮的堇青石蜂窝陶瓷催化剂及其制备方法和应用
１４７、陶瓷组合物
１４８、陶瓷部件的生产方法
１４９、氧化铝多孔催化剂载体
１５０、在氧化铝陶瓷上进行金刚石薄膜定向生长的方法
１５１、纳米羟基磷灰石 氧化铝复合生物陶瓷的制备方法
１５２、陶瓷材料及利用陶瓷材料制作旋转喷头的工艺
１５３、单层可剥离陶瓷辊棒涂料及所得的陶瓷辊棒
１５４、高纯氧化铝的制备方法
１５５、制造压电陶瓷的方法
１５６、带有一体ｕｖ增强器的陶瓷金属卤化物灯
１５７、用于摩擦用途的金属一陶瓷复合材料以及基于该材料的限定滑动 摩擦对
１５８、一种制备含碳陶瓷素坯的方法
１５９、导电泡沫陶瓷上制备氧化铝活性涂层及三效催化剂的方法
１６０、改进的溶胶－凝胶法氧化铝磨料
１６１、高四方相氧化锆－氧化铝复合粉料及其制备方法
１６２、溶胶－凝胶氧化铝磨粒
１６３、一种氧化铝－金刚石复合材料的制备方法
１６４、陶瓷水洗球及其制备方法
１６５、用于硬组织修复的生物活性纳米氧化钛陶瓷及其制备方法
１６６、采用籽晶使多晶氧化铝到兰宝石的固态热转换
１６７、低温烧结的９９氧化铝陶瓷及其制造方法和用途
１６８、氧化铝陶瓷及其制备方法
１６９、氧化铝涂层刀具
１７０、一种氧化铈基固体电解质陶瓷材料及其制造方法
１７１、导电涂胶和利用导电涂胶的陶瓷电子器件
１７２、在刀具上沉积细粒氧化铝涂层的方法
１７３、制备共晶陶瓷的方法
１７４、用于透光陶瓷的γ－氧氮化铝粉末的制备方法
１７５、单晶氧化铝瓷高强度气体放电灯管
１７６、一种由聚有机硅倍半氧烷制备无裂缝陶瓷的方法
１７７、一种生产含有少量氧化钠的氧化铝的方法
１７８、由包含α氧化铝单晶片的陶瓷制成多孔元件的制备方法
１７９、负载分子筛的氧化铝陶瓷管膜及其制备方法
１８０、一种氧化铝纳米纤维的制备方法
１８１、低温烧结复相耐磨陶瓷材料
１８２、高纯氧化铝粉体的制备方法
１８３、高氧化铝高强度日用瓷及其生产方法
１８４、一种使用玻璃进行氧化物陶瓷表面改良的方法
１８５、高强度 高表面积氧化铝陶瓷
１８６、一种高性能低成本氧化铝复合微晶陶瓷的制备方法
１８７、陶瓷用合成粘土及其制造方法
１８８、适用于烘箱的自清洁陶瓷层和制造自清洁陶瓷层的方法
１８９、陶瓷烧结用窑具及制造方法
１９０、α－氧化铝
１９１、碳化硅晶须强韧化氮化硅基陶瓷轧辊材料的制造方法
１９２、低温烧结高耐火度网眼碳化硅陶瓷过滤器及制备方法
１９３、陶瓷聚光腔材料、陶瓷聚光腔及其制造方法
１９４、稀土陶瓷石榴石的制备
１９５、耐热冲击的陶瓷复合材料
１９６、氧化锆增韧氧化铝陶瓷的低温液相烧结的方法
１９７、陶瓷预制坯，其制造方法和应用
１９８、陶瓷蜂窝体的烧制方法
１９９、金属与玻璃及陶瓷之间的阳极焊接方法
２００、陶瓷电阻器及其生产方法和用其制成的气体断路器
２０１、氧化物陶瓷材料及其多层基片
２０２、氧化铝基陶瓷组合物、用其制造磨擦元件的方法及所得的磨擦元件
２０３、半导体生产系统用的陶瓷加热器
２０４、设有陶瓷放电腔的金属卤化物灯
２０５、碳化硅晶须增强陶瓷复合材料及其制造方法
２０６、陶瓷工具
２０７、陶瓷电子零件烧成用载置器
２０８、网眼多孔陶瓷的制备方法
２０９、使用陶瓷惰性阳极的高纯铝的电解生产
２１０、煅烧溶胶凝胶氧化铝颗粒的方法、由其制得的磨粒及其应用
２１１、多晶氧化铝到兰宝石的固态热转换
２１２、耐磨性氧化铝陶瓷及其制造方法
２１３、陶瓷多层基板的制造方法和未烧成的复合叠层体
２１４、半导体生产系统用的陶瓷加热器２
２１５、陶瓷旋转活塞发动机
２１６、流体燃料重组陶瓷催化剂及其制造方法
２１７、氧化铝－氧化锆－碳化物晶须增强切削刀具
２１８、半导体生产系统用的陶瓷加热器 ３
２１９、氧化铝组合物，氧化铝模制品和氧化铝组合物的用途
２２０、氧化铝－氧化锆－碳化硅－氧化镁组成的切削工具
２２１、陶瓷及陶瓷制造方法
２２２、片状氧化铝
２２３、具有更高抗氧化性的新颖陶瓷点火器及其使用方法
２２４、基于热解制备的氧化铝的颗粒及其制备方法和用途
２２５、陶瓷纤维纱及其制造方法
２２６、用耐火材料涂覆氧化铝颗粒的方法及其所得磨料颗粒和含该颗粒的磨料产品
２２７、用氧化铁引晶形成的氧化铝陶瓷磨料粒
２２８、绝缘体陶瓷组合物
２２９、轻质陶瓷器制品及其制造方法
２３０、制造氮化铝陶瓷的低温烧结方案
２３１、用于陶瓷生产中的交联聚酰胺粘结剂
２３２、α－氧化铝粉末的制造方法及其由该方法得到的α－氧化铝粉末
２３３、制备锆钛酸镧铅透明光电陶瓷的方法
２３４、玻璃和使用该玻璃的陶瓷基片
２３５、烧结陶瓷材料和盘形阀组合件
２３６、含富铝红柱石结晶的陶瓷及其制造方法
２３７、透光性氧化铝陶瓷及其制造方法、高压放电灯用发光容器、造粒粉末和成形体
２３８、生产充分纯的氧化铝材料的方法
２３９、氧化物陶瓷材料、陶瓷基片、陶瓷层压设备和功率放大器模块
２４０、反应烧结陶瓷及其制备工艺
２４１、含碳化硅的复合陶瓷粉料的原位生产
２４２、生产具有改善的微观结构的自支承陶瓷体的方法
２４３、一种用于形成超导陶瓷薄膜的涂料
２４４、陶瓷磨粒料及其制造方法和磨削制品
２４５、气体传感器含陶瓷的固体电解质和其制造方法
２４６、氮基陶瓷材料
２４７、陶瓷复合材料
２４８、陶瓷壳组件和具有该陶瓷壳组件的灯
２４９、具有烧结外表面的α氧化铝基磨粒
２５０、α－氧化铝基磨粒
２５１、含有二氧化硅和氧化铁的α氧化铝基磨料颗粒
２５２、具有包括固体电解质层和氧化铝基片的叠层的气体传感器
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