氮化铝陶瓷生产工艺技术大全
￥ 300 九五品
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北京丰台
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作者高陇桥
出版社化学工业出版社
出版时间2014
印刷时间2014
装帧精装
上书时间2014-12-03
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第一部分：《正版图书——陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版) 》出版社最新出版图书
目录
第1章陶瓷金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
1 1陶瓷金属封接工艺的分类
1 2陶瓷金属封接工艺的基本内容
1 2 1液相工艺
1 2 2固相工艺
1 2 3气相工艺
1 3陶瓷金属封接工艺的主要方法
第2章真空电子器件用陶瓷金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
2 1概述
2 2陶瓷材料
2 2 1Al2O3瓷
2 2 2BeO瓷
2 2 3BN瓷
2 2 4AlN瓷
2 2 5CVD金刚石薄膜
2 2 6高温瓷釉
2 3精细陶瓷的超精密加工
2 3 1概述
2 3 2陶瓷超精密机械加工的几种方法
2 3 3陶瓷超精密加工的关键
2 3 4结束语
2 4金属材料
2 4 1W、Mo金属
2 4 2可伐等定膨胀合金
2 4 3特种W、Mo合金
2 4 4无氧铜和弥散强化无氧铜
2 4 5焊料
第3章陶瓷金属化及其封接工艺
3 1概述
3 1 1金属化粉及其配方
3 1 2金属化配膏和涂层
3 1 3金属化烧结工艺流程
3 1 4等静压陶瓷金属化
3 295%Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响
3 2 1概述
3 2 2陶瓷样品的制备
3 2 3晶粒度的测定
3 2 4Mo粉颗粒度FMo01
3 2 5金属化配方和规范
3 2 6不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响
3 2 7讨论
3 2 8结论
3 3表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响
3 3 1概述
3 3 2实验材料和方法
3 3 3实验结果
3 3 4讨论
3 3 5结论
3 495%Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计
3 4 1概述
3 4 2金属化配方中活化剂的定性选择
3 4 3活化剂质量分数的定量原则
3 4 4讨论
3 4 5具体计算
3 4 6结论
3 5常用活化MoMn法金属化时Mo的化学热力学计算
3 5 1概述
3 5 2化学热力学计算
3 5 3实验结果与讨论
3 5 4结论
3 6活化MoMn法陶瓷金属封接中玻璃相迁移方向的研究
3 6 1概述
3 6 2实验方法
3 6 3实验结果与讨论
3 6 4结束语
3 7活化MoMn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用
3 7 1概述
3 7 2实验程序
3 7 3表面分析和结果
3 7 4结论
3 8陶瓷低温金属化机理的研究
3 8 1概述
3 8 2实验方法和程序
3 8 3实验结果
3 8 4讨论
3 8 5结论
3 9电力电子器件用陶瓷金属管壳
3 9 1概述
3 9 2管壳生产的工艺流程
3 9 3管壳用陶瓷零件
3 9 4管壳用金属零件
3 9 5陶瓷金属封接结构
3 9 6国内和国外管壳生产的不同点和差距
3 10陶瓷金属化厚度及其均匀性
3 10 1概述
3 10 2活化 MoMn法金属化层厚度和过渡层的关系
3 10 3金属化层厚度和组分的均匀性
3 10 4手工笔涂法和丝网套印法的比较
3 10 5结论
3 11活化MoMn法金属化机理——MnO•Al2O3物相的鉴定
3 11 1概述
3 11 2实验程序和方法
3 11 3结果和讨论
3 11 4结论
3 12封接强度和金属化强度
3 12 1概述
3 12 2实验程序
3 12 3实验结果
3 12 4讨论
3 12 5结论
3 13陶瓷金属封接生产技术与气体介质
3 13 1应用
3 13 2讨论
3 13 3结论
3 14不锈钢陶瓷封接技术
3 14 1常用封接不锈钢的分类和特点
3 14 2典型的几种不锈钢陶瓷封接结构
3 14 3结论
3 15美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点
3 15 1ASTM规范
3 15 2Coors企业规范
3 15 3Wesgo公司标准
3 15 4几点结论
3 16俄罗斯实用陶瓷金属封接技术
3 16 1封接制造工艺流程
3 16 2陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备
3 16 3电镀工艺、装架和焊接规范
3 17陶瓷纳米金属化技术
3 17 1概述
3 17 2实验程序和方法
3 17 3实验结果
3 17 4讨论
3 17 5结论
3 18毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术
3 18 1概述
3 18 2金属化层的介电损耗
3 18 3组分和介电损耗的关系
3 18 4金属化层的烧结技术
3 18 5讨论
3 18 6结论
3 19陶瓷金属封接结构和经验计算
3 19 1典型封接结构
3 19 2经验计算
3 19 3结论
3 20陶瓷金属封接中的二次金属化和烧结Ni技术评估
3 20 1国内外镀Ni液的现状和发展
3 20 2等效烧结Ni层（包括NiP）对封接强度的影响
3 20 3结论
3 21陶瓷二次金属化的工艺改进
3 21 1材料、实验方法和结果
3 21 2讨论
3 21 3结论
3 22显微结构与陶瓷金属化
3 22 1概述
3 22 2目前管壳用电子陶瓷的体系和性能
3 22 3当前我国管壳陶瓷金属化技术状况
3 22 4结论
3 23陶瓷金属封接技术的可靠性增长
3 23 1概述
3 23 2关于界面应力的评估
3 23 3关于陶瓷表面粗糙度
3 23 4结论
3 24陶瓷金属化玻璃相迁移全过程
3 24 1概述
3 24 2实验程序和方法
3 24 3讨论
3 24 4结论
3 25陶瓷金属封接技术应用的新领域
3 25 1概述
3 25 2固体氧化物燃料电池
3 25 3惰性生物陶瓷的接合
3 25 4高工作温度、高气密性、多引线芯柱
3 25 5陶瓷金属卤化物灯
3 26近期国外陶瓷金属封接的技术进展
3 26 1实验报告
3 26 2分析报告
3 27二次金属化中的烧结Ni工艺
3 27 1应用背景
3 27 2烧结Ni的基本参数和工艺
3 27 3电镀Ni和烧结Ni、显微结构差异及Ni粉细化
第4章活性法陶瓷金属封接
4 1概述
4 295%Al2O3瓷TiAgCu活性金属法化学反应封接机理的探讨
4 2 1化学反应的热力学计算
4 2 2热力学计算修正项的引入
4 2 3真空度对化学反应的影响
4 2 4封接温度对化学反应的影响
4 2 5TiAgCu活性法封接机理模式的设想
4 3提高活性法封接强度和可靠性的一种新途径
4 3 1概述
4 3 2实验方法和结果
4 3 3讨论
4 3 4结论
4 4TiAgCu活性合金焊料的新进展
4 4 1概述
4 4 2Wesgo产品
4 4 3北京有色金属研究总院产品
4 4 4结论
4 5ZrO2陶瓷金属活性法封接技术的研究
4 5 1概述
4 5 2实验程序和方法
4 5 3实验结果和讨论
4 5 4结论
4 6活性法氮化硼陶瓷和金属的封接技术
4 6 1概述
4 6 2实验方法和结果
4 7活性封接的二次开发
4 8氮化铝陶瓷的浸润性和封接技术
4 8 1概述
4 8 2AlN陶瓷的浸润特性
4 8 3AlN陶瓷的金属化工艺
4 8 4AlN陶瓷的气密封接
4 8 5结束语
4 9AlN陶瓷的气密接合
4 9 1概述
4 9 2实验程序和方法
4 9 3实验结果和讨论
4 9 4结论
4 10金刚石膜的封接工艺
4 10 1厚膜法
4 10 2薄膜法
4 11非氧化物陶瓷金属接合及其机理
4 11 1非氧化物陶瓷金属接合方法的分类
4 11 2非氧化物陶瓷的金属化
4 11 3非氧化物陶瓷的接合
4 11 4化学反应和接合机理
4 11 5结论
第5章玻璃焊料封接
5 1概述
5 1 1封接温度
5 1 2线膨胀系数
5 1 3浸润特性
5 2易熔玻璃焊料
5 2 1玻璃态易熔玻璃焊料
5 2 2混合型易熔玻璃焊料
5 3高压钠灯用玻璃焊料
5 3 1概述
5 3 2常用玻璃焊料系统组成和性能
5 3 3玻璃焊料的制备工艺
5 3 4关于玻璃焊料的析晶
5 4微波管用玻璃焊料
第6章气相沉积金属化工艺
6 1概述
6 2蒸镀金属化
6 2 1蒸镀钛
6 2 2蒸镀钼
6 3溅射金属化
6 4离子镀金属化
6 5三种常用PVD方法的特点比较
第7章陶瓷金属封接结构
7 1封接结构的设计原则
7 2封接结构的分类和主要尺寸参数
7 2 1结构材料和焊料
7 2 2封接结构分类
7 3常用封接结构的典型实例
7 3 1合理和不合理封接结构的对比
7 3 2针封结构封接
7 3 3挠性结构封接
7 3 4特殊结构封接
7 3 5焊料的放置
第8章陶瓷金属封接生产过程常见废品及其克服方法
8 1金属化层的缺陷
8 2金属化过程中瓷件的缺陷
8 3镀镍层的缺陷
8 4封口处产生“银泡”和瓷件“光板”
8 5钛银铜活性法漏气和瓷件表面污染
8 6瓷釉的缺陷及其克服方法
第9章陶瓷金属封接的性能测试和显微结构分析
9 1概述
9 2封接强度的测量
9 2 1基本的封接强度测试方法
9 2 2实用的封接强度测试方法
9 2 3真空开关管管壳封接强度的测量
9 3气体露点的测量
9 3 1露点法
9 3 2电解法
9 3 3温度计法——硫酸露点计
9 4显微结构分析
9 4 1概述
9 4 2光片的制备方法
9 4 3封接界面的分析
第10章国内外常用金属化配方
10 1我国常用金属化配方
10 2欧洲、美国、日本等常用金属化配方
10 3俄罗斯常用金属化配方
附录
附表1电子元器件结构陶瓷材料(国家标准)
附表2Al2O3陶瓷的全性能和可靠性
附图1CaOAl2O3SiO2相图
附图2MgOAl2O3SiO2系平衡状态图
附图3CaOAl2O3MgO部分相图
附图4CaOMgOSiO2相图
附图5Mg2SiO4CaAl2Si2O8SiO2假三元系统相图
附图6金属和陶瓷的线(膨)胀系数比较(0～100℃)
附图7氢气中金属与其金属氧化物的平衡曲线
附图8AgCuNi(银铜镍， silvercoppernickel)相图
参考文献
第二部分：《正版光盘—— 氮化铝陶瓷的制备、氮化铝陶瓷基片生产工艺 》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
１、自蔓延高温合成高纯超细氮化铝粉末的制备方法
２、反应烧结制备氮化铝及其复合陶瓷的方法
３、一种氮化物 氧化铝基复合陶瓷材料及其制备工艺
４、低含量氮化铝陶瓷粉末制备方法
５、由天然矿物原料制备铝镁氧陶瓷复合耐火材料
６、高韧性、高硬度的碳化硅陶瓷液相烧结法
７、水基流延法制备高热导率氮化铝陶瓷基片的方法
８、重烧结氮化硅陶瓷制备方法
９、放电等离子烧结法制备氮化铝透明陶瓷
１０、高热导率氮化铝陶瓷
１１、一种用流延法制造高热导率集成电路氮化铝陶瓷基片的方法
１２、高热导率氮化铝陶瓷的制造方法
１３、铜铬－氮化铝复合材料的制备方法
１４、一种硼酸镁晶须和陶瓷颗粒增强铝基复合材料的制动器衬片及制备工艺
１５、高热导氮化铝陶瓷的制备方法
１６、一种低温烧结制备氮化铝陶瓷的方法
１７、氮化铝粉体的反应合成方法
１８、陶瓷复合材料及制法
１９、利用反应诱导凝胶化制备陶瓷素坯的方法
２０、透明氮化铝陶瓷的制备方法
２１、用于透光陶瓷的γ－氧氮化铝粉末的制备方法
２２、用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物
２３、通过碳热还原制氮化硅和氮化铝粉末的方法
２４、制备钠米氮化铝陶瓷粉体的方法
２５、具有光滑镀层的金属化陶瓷基片及其制造方法
２６、包埋钛或钛合金金属团蔟的金属陶瓷薄膜
２７、半导体生产系统用的陶瓷加热器
２８、陶瓷加热器
２９、半导体生产系统用的陶瓷加热器 ３
３０、新颖的陶瓷点火器及其使用方法
３１、半导体生产系统用的陶瓷加热器 ２
３２、具有更高抗氧化性的新颖陶瓷点火器及其使用方法
３３、制造氮化铝陶瓷的低温烧结方案
３４、一种自增强氮化硅陶瓷体及其制备方法
３５、用于陶瓷生产中的交联聚酰胺粘结剂
３６、准氮化铝和准氮化镓基生长衬底及在氮化铝陶瓷片上生长的方法
３７、一种制备氮化铝陶瓷基片的方法
３８、氮基陶瓷材料
３９、陶瓷接合体、基片支承构造体及基片处理装置
４０、一种断裂韧性高的自增强氮化硅陶瓷及其制备方法
４１、含碳的氮化铝烧结体以及用于半导体制造 检测设备的陶瓷基材
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