锡丝加工工艺技术及应用
￥ 300 九五品
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北京丰台
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作者雷霆、 杨志鸿、等
出版社冶金出版社
出版时间2014
印刷时间2014
装帧精装
上书时间2014-11-19
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第一部分：《正版图书——普通高等教育十二五规划教材:锡冶金》出版社最新出版图书
图书介绍 目录如下：
1 概论
1.1 我国锡工业的发展
1.2 国外锡工业的发展
1.3 熔池熔炼及烟化法工艺技术特点
1.3.1 熔池熔炼工艺的技术特点
1.3.2 烟化法简介
1.3.3 熔池熔炼一连续烟化法的优越性
2 锡及其化合物的主要性质
2.1 金属锡的主要物理化学性质
2.1.1 金属锡的物理性质
2.1.2 金属锡的化学性质
2.2 锡的氧化物
2.3 锡的硫化物
2.4 锡的氯化物
2.5 锡的无机盐
2.6 锡的有机化合物
2.7 锡合金
3 锡的资源和用途
3.1 锡矿物
3.2 锡矿资源
3.3 锡的用途
3.3.1 金属锡的用途
3.3.2 锡合金的用途
3.3.3 锡化合物的用途
3.4 锡的生产与消费
3.4.1 锡的生产
3.4.2 锡的消费
4 锡矿的采选技术
4.1 锡矿开采
4.1.1 锡矿开采综述
4.1.2 锡矿开采的特点
4.1.3 锡矿开采实例
4.2 锡矿选矿
4.2.1 锡矿石的特点
4.2.2 锡矿石选矿方法综述
4.3 锡粗精矿精选
4.3.1 锡石与硫化物的分离
4.3.2 锡石与氧化铁矿物的分离
4.3.3 锡石与氧化铅矿物的分离
4.3.4 锡石与钨矿物的分离
4.3.5 锡石与稀有、稀土矿物的分离
5 锡精矿炼前处理
5.1 锡精矿的焙烧
5.1.1 焙烧的基本原理
5.1.2 锡精矿的焙烧方法
5.1.3 流态化焙烧工艺
5.1.4 回转窑焙烧生产工艺
5.1.5 多层焙烧炉生产工艺
5.1.6 锡精矿焙烧的技术经济指标
5.2 锡精矿、锡焙砂的浸出
5.2.1 浸出的目的及浸出工艺流程
5.2.2 浸出时的基本反应及影响浸出率的因素
5.2.3 含黑钨、白钨锡中矿的浸出
6 锡精矿的还原熔炼
6.1 概述
6.2 还原熔炼的基本原理
6.2.1 碳的燃烧反应
6.2.2 金属氧化物（MeO）的还原
6.3 反射炉还原熔炼法
6.4 电炉熔炼法
6.5 奥斯麦特熔炼技术
6.6 短窑熔炼
6.7 鼓风炉熔炼
7 锡炉渣的处理
7.1 概述
7.2 炼锡炉渣的组成及性质
7.2.1 炉渣熔点
7.2.2 炉渣黏度
7.2.3 炉渣活度
7.2.4 炉渣密度
7.3 锡炉渣的处理
8 高钨电炉锡渣的处理
8.1 高钨电炉锡渣特性
8.1.1 简述
8.1.2 试验方法和设备
8.1.3 高钨电炉锡渣化学分析
8.1.4 钨对电炉锡渣熔化温度的影响
8.1.5 钨对电炉锡渣黏度的影响
8.1.6 硅对电炉锡渣熔化温度、黏度的影响
8.1.7 高钨电炉锡渣X射线衍射分析
8.1.8 高钨电炉锡渣显微镜鉴定及各相共存关系
8.1.9 高钨电炉锡渣电子探针分析
8.1.10 高钨电炉锡渣中主元素在各相中的分配计算
8.2 高钨电炉锡渣液态烟化小型试验
8.2.1 试验理论依据
8.2.2 试验方法和设备
8.2.3 小型试验内容、结果和讨论
8.3 熔池熔炼一连续烟化法处理高钨电炉锡渣工业试验
8.3.1 试料的理化性质
8.3.2 试验工艺流程
8.3.3 工业试验的主要设备选型及计算
8.3.4 试验内容、结果和讨论
8.3.5 小结
8.4 烟化渣特性
8.4.1 烟化渣化学分析
8.4.2 烟化渣x射线衍射分析
8.4.3 烟化渣显微镜鉴定及各相共存关系
8.4.4 烟化渣电子探针分析
8.4.5 烟化渣中主元素在各相中的分配计算
8.4.6 小结
8.5 烟化泡沫渣特性
8.5.1 烟化泡沫渣化学分析
8.5.2 烟化泡沫渣的x射线衍射分析
8.5.3 烟化泡沫渣显微镜鉴定
8.5.4 烟化泡沫渣电子探针分析
8.5.5 烟化泡沫渣的发泡性能探讨
8.5.6 小结
8.6 炉渣渣型
9 锡精炼
9.1 杂质对锡性质的影响
9.2 粗锡的火法精炼
9.2.1 熔析、凝析法除铁砷
9.2.2 加铝除砷锑
9.2.3 加硫除铜
9.2.4 结晶分离法除铅铋
9.2.5 氯化法除铅
9.2.6 加碱金属除铋
9.2.7 真空蒸馏法除铅铋
9.3 锡的电解精炼
9.3.1 概述
9.3.2 粗锡电解精炼
9.3.3 焊锡电解精炼
9.3.4 国外粗锡的精炼
10 有价金属回收及锡再生
10.1 钽铌钨的回收
10.1.1 钨的回收
10.1.2 钽铌的回收
10.2 硬头处理及金属回收
10.2.1 烟化法处理硬头
10.2.2 氧化提取法处理硬头
10.3 精炼渣处理
10.3.1 熔析渣、离心析渣、炭渣的熔炼处理
10.3.2 铝渣的处理
10.3.3 硫渣的处理
10.4 电解阳极泥处理
10.4.1 粗锡硫酸甲酚磺酸电解阳极泥的处理
10.4.2 焊锡硅氟酸电解阳极泥的处理
10.5 铟的回收
10.6 锡再生
10.6.1 概述
10.6.2 再生锡的原料来源
10.7 国内各主要炼锡厂锡冶炼工艺流程
10.8 国外炼锡厂主要工艺流程
11 炼锡厂的收尘
11.1 概述
11.2 收尘方法
11.2.1 电收尘
11.2.2 滤袋收尘
12 炼锡厂“三废”治理和劳动保护
12.1 炼锡厂的废水处理
12.1.1 概述
12.1.2 石灰乳中和法
12.1.3 中和絮凝共沉法
12.2 炼锡厂废渣的处理
12.3 低浓度SO2烟气的治理
12.4 炼锡厂常见的职业性中毒及防治
12.4.1 一氧化碳
12.4.2 砷及其化合物
12.4.3 铅及其化合物
12.4.4 锡矽肺
第二部分：《正版光盘——锡丝、锡球生产技术工艺及其制备方法》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
1、铝焊锡丝
2、用于焊锡丝的免清洗固体焊剂
3、活性芯焊锡丝
4、一种焊锡丝芯用的中性助焊剂
5、调整镀锡丝拉伸强度的方法
6、镀锡丝表面处理溶液及涂覆该溶液的装置
7、新型银氧化锡丝材电触头材料制造方法
8、一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
9、Φ0.25mm三芯无铅焊锡丝的生产方法
10、水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
11、废锡灰还原提纯制焊锡丝的工艺方法
12、φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法
13、焊锡丝自动输出器
14、烙铁锡丝回收清洁器
15、350吨焊锡丝挤压机
16、焊锡丝绕线机
17、一种焊锡丝排线器
18、侧开口式防飞溅焊锡丝
19、一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构及制造方法
20、防止锡球不良的方法及其模具
21、连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法
22、无氧化锡球颗粒的制备方法及所使用的成型机
23、免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法
24、球阵式封装板电镀锡球的方法
25、一种曲轴用铜锡球铁材料
26、一种锡球生产工艺
27、芯片封装焊接用锡球的制造方法
28、球捕捉装置、焊锡球配置装置、球捕捉方法及焊锡球配置方法
29、针对大锡球的晶圆减薄制程
30、一种锡球固定方法及用这种方法制成的电连接器
31、用来将多个锡球黏着于芯片的植球装置
32、电子元件的锡球成形方法
33、锡球整平方法
34、具有穿孔及锡球的信号传输装置
35、锡球剪力测试装置
36、锡球整平方法及治具
37、双电热丝熔切法锡球制备机
38、锡球整平方法
39、BAG、CSP等IC封装用焊锡球“熔融—机电整合”一次成型工艺及装置
40、一种BGA用焊锡球生产方法及其设备
41、磁头组件的焊锡球结合方法
42、磁头组件的焊锡球接合方法
43、电连接器的搭接锡球加工法
44、电连接器的搭接锡球装置及其加工法
45、电连接器端子锡球定位方法
46、电连接器的挡扣锡球装置及其加工方法
47、电连接器的挡扣锡球装置及其加工方法
48、具有未电连接的焊锡球的区域阵列封装
49、连接器的锡球抓持结构
50、用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法
51、微电子封装锡球抛射筛选方法
52、电连接器的挡扣锡球装置及其制造方法
53、微型铜球和微型锡球的加工方法
54、一种无铅焊锡球的制备方法
55、集成电路封装的连接锡球装置
56、制备焊锡球的装置
57、可微动调整的锡球筛选机
58、端子与锡球的组合结构
59、底部具有锡球的连接座改进结构
60、IC元件的锡球植入机
61、锡球高速裁切机
62、锡球清洗机
63、高精度锡球筛选机
64、锡球熔接治具
65、锡球球体成型机
66、一次性锡球球体成形机
67、一种安装锡球装置
68、一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构
69、一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座
70、一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式IC插座
71、球格阵列锡球插座
72、球闸阵列式IC插座搭接锡球结构及其插座
73、IC插座的锡球置入装置
74、锡球溶接装置
75、锡球溶接装置的器具
76、渐加温式锡球熔接装置
77、植球机的锡球布置机构
78、植球机的锡球布置机构
79、植球机的锡球布置机构
80、锡球熔接装置
81、端子脚座的锡球成型结构
82、电连接器的搭接锡球装置
83、电连接器的挡扣锡球装置
84、电连接器的挡扣锡球装置
85、电连接器的挡扣锡球装置
86、植锡球器具
87、微电子封装锡球成形炉
88、集成电路封装的连接锡球装置
89、提升锡球寿命的芯片封装结构与芯片阵列区块
90、改进的植球机的锡球吸引植入机构
91、锡球供球装置
92、改良的集成电路元件的锡球回焊炉
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