无铅焊接工艺方法大全
￥ 300 九五品
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北京丰台
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作者菅沼克昭、 宁晓山
出版社科学出版社
出版时间2014
印刷时间2014
装帧平装
上书时间2014-11-07
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
-
全套资料包含书籍+光盘，共两个部分，详情请咨询客服人员，服务电话：15225768106，客服QQ：1650765654第一部分：《正版图书——无铅焊接技术》出版社最新出版图书
图书介绍 目录如下：
全面系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。全书深入浅出，从焊锡的最基本概念入手，详细介绍了各种无铅焊锡的优缺点、选定方法及各种具体的应用事例。
第1章 锡钎焊的历史
1.1 从青铜器时代的锡钎焊到现代
1.2 电子封装迸人环保时代
1.3 无铅封装的工艺选择
第2章 焊锡的状态图写组织
2.1 概述
2.2 Sn-Pb系焊锡的概要
2.3 锡黑死病
参考文献
第3章 无铅焊锡的组织
3.1 概述
3.2 Sn-Ag系焊锡
3.3 Sn-Cu系合金的组织
3.4 Sn-Bi系合金的组织
3.5 Sn-Zn合金的组织
参考文献
第4章 焊锡的润湿和界面形成
4.1 焊锡的润湿性
4.2 温度与合金元素的影响
4.3 Sn合金与金属界面反应的影响
4.4 润湿性测量方法
4.5 润湿性相关的课题
参考文献
第5章 界面反应和组织
5.1 焊钎焊界面的反应机理
5.2 Sn-Pb，Ag，Bi，Cu系焊锡和Cu的界面反应
5.3 Sn-Zn和Cu的界面反应
5.4 焊锡与Ni镀膜的界面反应
5.5 焊锡与Fe基合金的界面反应
5.6 理想的界面组织
参考文献
第6章 连接的可靠性
6.1 电子设备及故障
6.2 焊锡的基本性能与封装强度测试
6.3 热疲劳(温度循环)与机械疲劳
6.4 各种锡钎焊的可靠性
6.5 迁移
6.6 腐蚀
6.7 可靠性的未来
参考文献
第7章 锡钎焊工艺
7.1 热熔焊
7.2 波峰焊
参考文献
第8章 锡钎焊的凝固缺陷和焊点剥离现象
8.1 锡钎焊时的凝固现象
8.2 焊点剥离简介
8.3 含Bi合金的凝固及焊点剥离发生机理
8.4 零部件引线上的Sn-Pb镀膜引起的焊点剥离
8.5 Sn-Ag-Cu合金中Cu含量的影响
8.6 凝固开裂(缩松)
8.7 热熔焊+波峰焊复合工艺中的问题
8.8 焊篮剥落
8.9 各种凝固缺陷的防止方法
参考文献
第9章 导电性黏结剂
9.1 进化中的导电性黏结剂
9.2 导电性黏结剂的特征
9.3 导电性黏结剂的今后发展
参考文献
第10章 无铅焊锡技术的发展方向
10.1 无铅焊锡的成分
10.2 国际竞争策略
第二部分：《正版光盘——无铅焊接技术》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
1 使用焊接用无铅结合材料生产的电子设备
2 一种适合于低应力无铅焊带的焊接方法
3 大功率晶体管焊接用无铅焊料及制备方法
4 一种用于表贴薄膜电容器焊接的无铅焊料环保助焊剂
5 一种用于高温焊接的无铅钎料
6 一种无铅焊接用水清洗助焊剂及其制备方法
7 一种有铅元器件和无铅元器件混装印制电路板的焊接方法
8 一种电子电器产品焊接用的无铅焊接材料
9 无铅和无焊接电路
10 低温焊接焊用无铅合金
11 具有改良的抗跌落冲击性的无铅焊料合金及其焊接接头
12 网络滤波器的无铅化激光微焊接装置
13 一种电子元件焊接用的无铅焊料合金
14 用于电子元器件的低温无铅焊接材料
15 网络滤波器的无铅化激光微焊接方法及其装置
16 散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏
17 低熔无铅焊接玻璃及其应用
18 无铅焊接返工系统
19 无焊接串联铅酸蓄电池
20 适用于多次高温无铅焊接的铜面防氧化剂
21 一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料
22 无铅焊接剂友好的热塑性共混物及其制造方法
23 无铅焊接合金和焊接材料以及使用这些材料的焊接接点
24 环保型无铅焊接在PTC热敏电阻器制造中的应用
25 无铅焊料和钎焊接头
26 无铅焊料和焊接制品
27 具有优越可焊接性的无铅焊料
28 一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法
29 一种无铅膏体焊接材料及其制备方法
30 一种无铅焊接材料及其制备方法
31 无铅焊料、焊接接合产品及电子元件
32 焊接用的无铅合金
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