磷合金生产工艺
￥ 300 九五品
库存30件
北京丰台
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者张兴 , 黄如 , 刘晓彦
出版社北京大学出版社
出版时间2014
印刷时间2014
装帧其他
上书时间2014-07-14
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
-
全套资料包含书籍+光盘，共两个部分，详情请咨询客服人员，服务电话：15225768106，客服QQ：1650765654
第一部分：《正版图书——微电子学概论(第3版) 》出版社最新出版图书
图书介绍 目录如下：
目录
第一章 绪论
1.1 晶体管的发明
1.2 集成电路的发展历史
1.3 集成电路的分类
1.3.1 按器件结构类型分类
1.3.2 按集成电路规模分类
1.3.3 按结构形式分类
1.3.4 按电路功能分类
1.3.5 集成电路的分类小结
1.4 微电子学的特点
第二章 半导体物理和器件物理基础
2.1 半导体及其基本特性
2.1.1 金属-半导体-绝缘体
2.1.2 半导体的掺杂
2.2 半导体中的载流子
2.2.1 半导体中的能带
2.2.2 多子和少子的热平衡
2.2.3 电子的平衡统计规律
2.3 半导体的电导率和载流子输运
2.3.1 迁移率
2.3.2 过剩载流子
2.4 pn结
2.4.1 平衡pn结
2.4.2 pn结的正向特性
2.4.3 pn结的反向特性
2.4.4 pn结的击穿
2.4.5 pn结的电容
2.5 双极晶体管
2.5.1 双极晶体管的基本结构
2.5.2 晶体管的电流传输
2.5.3 晶体管的电流放大系数
2.5.4 晶体管的直流特性曲线
2.5.5 晶体管的反向电流与击穿电压
2.5.6 晶体管的频率特性
2.6 MOS场效应晶体管
2.6.1 MOS场效应晶体管的基本结构
2.6.2 MIS结构
2.6.3 MOS场效应晶体管的直流特性
2.6.4 MOS场效应晶体管的种类
2.6.5 MOS场效应晶体管的电容
第三章 大规模集成电路基础
3.1 半导体集成电路概述
3.2 CMOS集成电路基础
3.2.1 集成电路中的MOSFET
3.2.2 MOS数字集成电路
3.2.3 CMOS集成电路
3.3 半导体存储器集成电路
3.3.1 存储器的种类和基本结构
3.3.2 随机存取存储器(RAM)
3.3.3 掩模只读存储器(ROM)
3.3.4 可编程只读存储器PROM
第四章 集成电路制造工艺
4.1 材料膜的生长——化学气相淀积（CVD）
4.1.1 化学气相淀积方法
4.1.2 单晶硅的化学气相淀积（外延）
4.1.3 二氧化硅的化学气相淀积
4.1.4 多晶硅的化学气相淀积
4.1.5 氮化硅的化学气相淀积
4.1.6 金属有机物化学气相淀积（MOCVD）
4.2 二氧化硅材料的特有生长方法——氧化
4.2.1 SiO2的性质及其作用
4.2.2 热氧化形成SiO2的机理
4.2.3 氧化形成SiO2的方法
4.3 材料膜的生长——物理气相淀积
4.4 向衬底材料的图形转移——光刻
4.4.1 光刻工艺简介
4.4.2 几种常见的光刻方法
4.4.3 超细线条光刻技术
4.5 材料膜的选择性去除——刻蚀
4.6 扩散与离子注入
4.6.1 扩散
4.6.2 扩散工艺
4.6.3 离子注入
4.6.4 离子注入原理
4.6.5 退火
4.7 接触与互连
4.7.1 CMP（化学机械抛光）
4.7.2 Cu互连的大马士革工艺
4.7.3 难熔金属硅化物栅及其复合结构
4.7.4 多层互连
4.8 隔离技术
4.9 MOS集成电路工艺流程
4.10 集成电路工艺小结
第五章 半导体材料
5.1 引言
5.2 半导体材料基础
5.2.1 材料的晶体结构
5.2.2 化学键和固体的结合
5.2.3 能带论
5.2.4 晶体的缺陷
5.2.5 晶体的掺杂
5.3 衬底材料
5.3.1 Si材料
5.3.2 GeSi材料
5.3.3 应变Si材料
5.3.4 SOI材料
5.3.5 GaN材料
5.4 栅结构材料
5.4.1 栅电极材料
5.4.2 栅绝缘介质材料
5.5 源漏材料
5.6 存储电容材料
5.6.1 DRAM存储电容材料
5.6.2 闪速存储器（Flash）
5.6.3 非挥发性铁电存储器（FeRAM）
5.6.4 磁随机存储器（MRAM）
5.6.5 相变存储器（PCRAM）
5.6.6 电阻式存储器（RRAM）
5.7 互连材料
第六章 集成电路设计
6.1 集成电路的设计特点与设计信息描述
6.1.1 设计特点
6.1.2 设计信息描述
6.2 集成电路的设计流程
6.2.1 功能设计
6.2.2 逻辑与电路设计
6.2.3 版图设计
6.3 集成电路的版图设计规则
6.3.1 以λ为单位的设计规则
6.3.2 以um为单位的设计规则
6.4 集成电路的设计方法
6.4.1 集成电路的设计方法选择
6.4.2 全定制设计方法
6.4.3 标准单元设计方法（SC方法）和积木块设计方法（BBL方法）
6.4.4 门阵列设计方法（GA方法）
6.4.5 可编程逻辑电路设计方法
6.5 几种集成电路设计方法的比较
6.6 可测性设计技术
……
第七章 集成电路设计的EDA系统
第八章 系统芯片(SOC)设计
第九章 光电子器件
第十章 微机电系统
第十一章 集成电路封装
第十二章 微电子技术发展的规律和趋势
附录A
附录B
第二部分：《正版光盘——磷合金生产工艺、镍磷合金、镍钴磷合金制造技术》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
１、超低碳低磷的锰铁合金
２、低合金高磷铸铁滑片
３、低磷低硫铝铁合金
４、低磷低碳铝硅锰铁合金的制备方法
５、高性能的化学镀镍－磷合金溶液的配制方法
６、管式金属内腔化学镀镍－磷合金溶液
７、含镍和磷的非晶态合金催化剂、其制备方法及应用
８、化学镀镍铬磷非晶态合金的溶液及其镀覆方法
９、化学镀镍磷合金板式换热器
１０、化学镀镍磷合金的方法
１１、化学镀镍－磷合金镀液及化学镀工艺
１２、化学镀镍磷合金镀液及其镀覆工艺
１３、化学法在ｎｉｔｉ合金表面制备羟基磷灰石生物活性层的方法
１４、环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液及其制备方法
１５、具有化学镀镍磷合金层的凝汽器用防蚀管材
１６、具有镍磷合金防腐层的油管及制造方法
１７、具有优异冲压成形性和磷化处理性的镍合金电镀冷轧钢薄板及其制造方法
１８、炼钢用的微硅低碳低磷低硫锰铝钛铁合金
１９、磷铁合金及其在水泥复合物中的应用
２０、磷铜母合金生产设备
２１、磷铜母合金制粒装置
２２、铝合金磷酸阳极氧化制备大孔径厚膜工艺
２３、铝－磷－铜中间合金及其制备方法
２４、铝－磷中间合金及其制备方法
２５、镁合金磷化溶液及其磷化工艺
２６、耐硫酸和湿法磷酸的ｎｉ－ｃｒ－ｍｏ－ｃｕ合金
２７、耐湿法磷酸和耐氯化物引起的局部侵蚀的ｎｉ－ｃｒ－ｍｏ合金
２８、镍磷合金表面改性管换热器
２９、镍磷合金电极压电陶瓷元件（一）
３０、镍磷合金镀液及其镀覆方法
３１、镍磷合金酸性浴化学镀废液的综合处理工艺
３２、一种低熔点铜－磷基中间合金及其制备方法
３３、一种覆有非晶态镍磷合金镀层的新型活塞
３４、一种含磷的锡铅焊料添加合金的制备方法
３５、一种含镍和磷的非晶态合金催化剂及其制备方法
３６、一种磷铜钛低合金铸铁球及其生产方法
３７、一种镍磷合金非晶镀方法
３８、一种镍磷合金化学镀层的化学镀液的制备方法及其制品
３９、一种生产超低磷钢的控制磷的方法
４０、一种钛合金表面共溅射沉积羟基磷灰石（ｈａ）．钛（ｔｉ）梯度生物活性层的方法及其制品
４１、一种阳极磷铜合金材料的加工方法
４２、一种在镍磷合金镀层表面采用硅酸溶胶进行封孔的方法
４３、医用镍钛记忆合金表面沉积钙磷活性层的仿生制备方法
４４、用丁铜－锡合金电镀的焦磷酸电镀液
４５、用于镍．磷合金的ｃｍｐ配方
４６、自催化镍－锡－磷合金镀液及其镀层
《正版图书——微电子学概论(第3版) 》+《正版光盘——磷合金生产工艺、镍磷合金、镍钴磷合金制造技术》+快递费=300元
温馨提示：顾客朋友请注意！本店所有光盘和书籍资料均为全新正版，请放心购买，货到付款！3-7天到货，(值班手机：15225768106，QQ：1650765654)
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价