• 电子元器件的故障原因及其对策
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电子元器件的故障原因及其对策

70 八五品

仅1件

上海闵行
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作者吉田弘之 著

出版社中国标准出版社

出版时间2004-01

版次1

装帧平装

货号17690

上书时间2020-11-04

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品相描述:八五品
馆藏
图书标准信息
  • 作者 吉田弘之 著
  • 出版社 中国标准出版社
  • 出版时间 2004-01
  • 版次 1
  • ISBN 9787506632317
  • 定价 25.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 其他
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 251页
  • 字数 241千字
【内容简介】
迄今为止提及可靠性工程用书,通常很多人仍无可奈何的认为无非就是使用大量数学进行统计、概率计算,“靠计算既不能减少故障,也不能延长寿命”。

  正是基于上述原因,本书通过列举大量故障事例,就具体电子元器件的使用及特性等进行说明,同时尽量避免使用数学公式,也未涉及软件、程序等内容,仅就硬件部分进行了论述。尽管已进入所谓软件时代,但软件是通过硬件运作,而系统的极限也取决于硬件。例如,打印机发生故障,靠任何软件仍是打印不出来,原因是硬件发生故障通常是系统故障。

  然而,硬件本身发生故障原因的种类也很多,是难以全面论述硬件故障情况的。因此,本书中有待于探讨的课题还很多,对必要的电子元器件特性的论述仍有空白和不足之处。但是,本书对电子元器件的原理与结构、特性与可靠性进行了解析说明,是一本极为少见的实用性书籍。本书有助于帮助设计人员找出电子元器件使用不当、判断故障原因之所在,是一本专门为电子设备的设计人员、制造部门以及检验部门的人员而编写的参考书。
【目录】
第1章 减少故障延长寿命

第2章 电子设备可靠性改善的历史

  2-1 可靠性工程学的产生

  2-2 硅半导体和故障

  2-3 树脂材料的改善

第3章 何为电子设备的故障

  3-1 何为故障

  3-2 电子设备的故障原因

第4章 半导体器件的故障

  4-1 半导体的历史

  4-2 半导体器件的故障

第5章 电容器的故障

  5-1 电容器的性质

  5-2 电容器的构造

  5-3 铝电解电容器

  5-4 铝固体电容器

  5-5 钽固体电容器

  5-6 陶瓷电容器

  5-7 薄膜电容器

  5-8 超级电容器

  5-9 电容器的自我修复

第6章 电阻器

  6-1 电阻器的种类和结构

  6-2 电阻器的故障和问题

第7章 印刷电路板

  7-1 印刷电路板的种类和构造

  7-2 印刷电路板的问题点

第8章 焊料

  8-1 何为焊料

  8-2 焊料的问题点和故障

  8-3 无铅焊料

第9章 电源部分

  9-1 电源的种类

  9-2 电源部分的故障和问题点

第10章 离子迁移与晶须

  10-1 离子迁移

  ……

第11章 温度、湿度与故障

第12章 故障分析

第13章 良品分析

第14章 电子设备、电子元件的可靠性试验

第15章 工厂的改善

第16章 电子设备的故障不再现

第17章 为了减少故障延长寿命

结束语

参考资料

索引
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