【原版】【】硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗 茹国平 屈新萍 蒋玉龙 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列硅基材料集成芯片制造
9787309149951
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出版社复旦大学出版社
ISBN9787309149951
出版时间2021-11
装帧平装
开本16开
货号662557641864
上书时间2023-04-07
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基本信息 图书名称： 硅基集成芯片制造工艺原理
作 者： 李炳宗，茹国平，屈新萍，蒋玉龙 定价： 298.00 ISBN号： 9787309149951 出版社： 复旦大学出版社 开本： 16 装帧： 精装 出版日期： 2021-11-1 印刷日期： 2021-11-1
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