• 高密度集成电路有机封装材料
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高密度集成电路有机封装材料

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作者杨士勇

出版社电子工业出版社

ISBN9787121424977

出版时间2021-12

版次1

装帧其他

开本16开

页数584页

字数754千字

定价218元

货号xhsj-M

上书时间2025-01-06

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