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3DIC集成和封装

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作者[美]刘汉诚（John H. Lau）

出版社清华大学出版社

ISBN9787302600657

出版时间2022-04

版次1

装帧其他

开本16开

纸张胶版纸

页数476页

字数750千字

定价129元

货号xhsj-WP

上书时间2024-12-15

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