集成电路系统级封装
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北京朝阳
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作者梁新夫
出版社电子工业出版社
ISBN9787121421297
出版时间2021-10
版次1
装帧精装
开本其他
纸张胶版纸
页数404页
字数509千字
定价158元
货号9787121421297
上书时间2024-12-30
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