铜箔生产系列技术、铜箔压延工艺及制造工艺大全
￥ 260 九五品
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作者科研工作者汇总
出版社化学工业出版社
出版时间2015
印刷时间2015
装帧平装
上书时间2015-04-19
商品详情
- 品相描述：九五品
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《正版光盘—— 铜箔生产系列技术、铜箔压延工艺及制造工艺大全 》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
1、阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒
2、激光开孔用铜箔
3、复合铜箔及其制备方法
4、电解铜箔生产中溶铜的生产方法
5、用于制造电解铜箔的钛制阴极电极、使用该钛制阴极电极的旋转阴极转鼓、用于钛制阴极电极的钛材的制造方法和用于钛制阴极电极的钛材的矫正加工方法
6、转印式铜箔基板制造方法
7、废铜箔回收的方法
8、废铜箔的回收方法
9、具有载体的转印式铜箔制造方法
10、具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
11、一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料
12、用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板的方法
13、用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板
14、不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、印刷电路板、附铜箔树脂膜、附载箔树脂膜、复合层压板和复合多层板
15、电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法
16、铜箔表面处理剂
17、附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
18、电路板大电流导电用铜箔焊装技术
19、铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
20、印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置
21、印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
22、高疲劳延性的电沉积铜箔
23、覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
24、制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
25、铜 箔表面处理方法
26、覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
27、双毛面铜箔
28、一种覆铜箔层压板彩色标牌的制造方法
29、铜箔立体艺术壁挂制作方法
30、多层铜箔扩散焊柔性导电装置
31、印刷电路用铜箔及其制造方法
32、电沉积铜箔及用一种电解液制造该铜箔的方法
33、电解淀积铜箔及其制作方法
34、具有粘合剂层的铜箔
35、新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
36、敷铜箔层压板,多层印刷电路板及其处理方法
37、镀铜膜层叠板用铜箔
38、环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板
39、粘合剂组合物及采用该组合物的铜箔和铜包层的层合制品
40、制造铜箔的方法
41、制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
42、铜箔工艺画及其制造方法
43、有机防锈处理铜箔
44、印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板
45、蜡,浸润了此蜡的用于扬声器的铜箔丝线以及扬声器
46、附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板
47、高抗张强度电解铜箔及其制造方法
48、用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法
49、轧制铜箔及其制造方法
50、铜箔的超声波焊接
51、复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板
52、用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法
53、具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔
54、软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
55、高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔
56、电解铜箔生产生液工序的溶铜设备及方法
57、一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
58、多孔铜箔及其用途和制造方法
59、用于印刷线路板的铜箔
60、电沉积铜箔及其制造方法，覆铜层压物以及印刷线路板
61、干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备
62、挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
63、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
64、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
65、用于将铜箔和金属隔离板接合的方法
66、具有改良的有光泽表面的电解铜箔
67、电沉积铜箔及其制造方法
68、印刷电路用铜箔及其制造方法
69、铜箔的表面处理法
70、有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
71、带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
72、带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
73、生产电解铜箔的方法和设备
74、对覆铜箔叠层板印制标记的装置和方法
75、TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体
76、附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板
77、分散强化型电解铜箔及其制造方法
78、具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理
79、有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
80、带载体的电沉积铜箔及其制造方法
81、印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
82、电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔
83、电沉积铜箔
84、电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物
85、经表面处理的铜箔及其制备方法
86、精细线路用的铜箔的制造方法
87、表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
88、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
89、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
90、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
91、铝基覆铜箔层压板及其制造方法
92、一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
93、制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔
94、经糙化处理的铜箔及其制造方法
95、铜箔的芯管卷绕方法
96、覆铜箔层压板的制造方法
97、活性铜箔和其制备方法
98、附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
99、附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
100、具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法
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