电解铜箔生产工艺技术及应用
￥ 260 九五品
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北京丰台
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作者薛群虎 , 徐维忠
出版社化学工业出版社
出版时间2015
印刷时间2015
装帧平装
上书时间2015-01-30
商品详情
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《正版光盘—— 电解铜、电解铜的生产工艺、电解铜箔制造技术配方及应用 》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。
光盘内容介绍 目录如下：
1、阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒
2、电解铜箔生产中溶铜的生产方法
3、用于制造电解铜箔的钛制阴极电极、使用该钛制阴极电极的旋转阴极转鼓、用于钛制阴极电极的钛材的制造方法和用于钛制阴极电极的钛材的矫正加工方法
4、电解铜电镀方法
5、印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
6、硫化铜矿直接电解制取电解铜
7、高抗张强度电解铜箔及其制造方法
8、硫化矿细菌浸出生产电解铜的方法
9、电解铜箔生产生液工序的溶铜设备及方法
10、电解铜电镀液
11、具有改良的有光泽表面的电解铜箔
12、带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
13、带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
14、生产电解铜箔的方法和设备
15、附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板
16、分散强化型电解铜箔及其制造方法
17、制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔
18、无电解铜电镀液和高频电子元件
19、电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
20、≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
21、含有具有特定骨架的季铵化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由此制造的电解铜箔
22、包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
23、电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法
24、电解铜箔多卷同步分切的方法
25、电解铜废液处理工艺
26、电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
27、带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板
28、高高温伸长率电解铜箔的制造方法
29、电解铜箔厂专用原料的制法
30、制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
31、具耐折性的电解铜箔的制造方法
32、包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造的电解铜箔
33、高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔
34、一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔及其制备方法
35、铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
36、多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
37、电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
38、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
39、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
40、含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
41、具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
42、210～400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备
43、具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法
44、作为添加剂含有具有特定骨架化合物的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔
45、超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法
46、生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂
47、用膜分离技术回收电解铜箔生产中酸性废水的方法
48、电解铜箔的灰色表面处理工艺
49、电解铜箔分切过程中清理铜粉的方法
50、高温高延展电解铜箔制造工艺
51、电解铜箔的环保型表面处理工艺
52、具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法
53、一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法
54、电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
55、电解铜箔表面低粗化处理方法
56、一种用于聚合物热敏电阻制造的电解铜箔生产方法
57、表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
58、电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板
59、电解铜箔生产用的溶铜罐
60、串联法电解铜用的复合电极板
61、一种电解铜用铅阳极板
62、一种用于电解铜粉的电解液冷却塔
63、电解铜起重机吊具
64、电解铜箔多卷同步分切机
65、电解铜箔生产装置
66、半浸式电解铜箔表面处理机
67、同时起吊阴阳极板的电解铜起重机吊具
68、电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置
69、电解铜箔反渗透纳滤膜回收金属铜装置
70、一种电解铜粉残液储液罐排液管
71、一种连续生产电解铜粉的装置
72、一种用于干燥电解铜粉真空系统的防堵缓冲罐
电解铜在产品上的应用
1、阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒
2、电解铜箔生产中溶铜的生产方法
3、用于制造电解铜箔的钛制阴极电极、使用该钛制阴极电极的旋转阴极转鼓、用于钛制阴极电极的钛材的制造方法和用于钛制阴极电极的钛材的矫正加工方法
4、硫化铜精矿“氧化浸出-氯化亚铜-电积精炼铜”
5、电解铜电镀方法
6、炉壁冷却板
7、一种轴承镶套材料及其制作方法
8、软性印刷电路板
9、覆铜层压板
10、铜－钼－铜三层复合板的制造方法
11、半导体组件的制造方法及半导体组件
12、含铜废料直接电解精炼的方法
13、稀土铜细化剂及其生产工艺
14、铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
15、因金属涂层而有催化性的水溶性聚合物薄膜
16、因金属涂层而有催化性的水溶性聚合物薄膜
17、因金属涂层而有催化性的水溶性聚合物薄膜
18、一种具有保健作用的餐具材料制作方法
19、印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
20、紫杂铜液态电渣连续精炼工艺
21、印制电路用柔性复箔材料新制造方法
22、交联2-乙基吡啶基聚苯乙烯树脂的合成及应用
23、不锈钢阳极框杂铜直接电解精炼法
24、因金属涂层而有催化性的水溶性聚合物薄膜
25、化肥厂铜洗工序带氧加铜技术
26、铜铁粉末冶金衬套及其制作工艺
27、鳞层状合金粉末的制造方法
28、磁控管的阳极组件
29、粉末冶金电机铜端环制造方法
30、湿法冶铜新工艺
31、导电纤维及导电布的制配方法
32、保暖保健医疗布及其制备方法和用途
33、废复铜板回收工艺
34、从炼铜废渣中回收锡、铜、铅、锌等金属的方法
35、硫化铜矿直接电解制取电解铜
36、连接端子生产新工艺
37、含硫化铜物料电解提铜的方法
38、上引连铸一拉伸生产无氧铜管的工艺方法
39、纯净铜硼合金的制造方法
40、氨性蚀刻装置中加速蚀刻及沉积金属的方法
41、具有多层印刷电路板的图像传感器及制造方法
42、彩色矿岩嵌丝工艺画
43、用于电弧炉电极夹持器的高强度高导电性能铜合金铸件
44、用于搅拌熔池的带有焊制喷枪头的风嘴
45、高抗张强度电解铜箔及其制造方法
46、硫化矿细菌浸出生产电解铜的方法
47、高镉含量铜镉合金生产工艺
48、无焊接动触头联接体及其生产工艺
49、由硫化镍精矿中提取镍、铜、钴、镁及制造镍铁的工艺
50、制造混合线路的方法
51、一种微生物及其应用
52、电解铜箔生产生液工序的溶铜设备及方法
53、铜电解法用铜片制起始阴极及其制造方法
54、具有改良的有光泽表面的电解铜箔
55、团球状共晶体珠光体钢基自生复合材料
56、团球状共晶体奥氏体钢基自生复合材料
57、团球状共晶体奥氏体－贝氏体钢基自生复合材料
58、带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
59、带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
60、生产电解铜箔的方法和设备
61、一种氧化还原高强度铜粉的制造方法
62、附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板
63、分散强化型电解铜箔及其制造方法
64、一种铜基受电弓滑板的制备方法
65、生产铜钢复合材料的等温熔接法
66、军扣用铜带及其加工方法
67、磷铜焊料的熔炼方法
68、制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔
69、无电解铜电镀液和高频电子元件
70、附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
71、电子元器件安装用薄膜载带及其制造方法
72、电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
73、一种耐高压铸造铜合金
74、一种高导热铜基复合材料及其制备方法
75、Cu-Sn系混合粉末及其制造方法
76、表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
77、电子智能标签化学蚀刻废液以废治废的处理和提取技术
78、挠性印刷电路板以及半导体装置
79、一种节能环保的煤炭燃烧催化剂
80、黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波屏蔽导电性丝网
81、废铜应用于冶炼含铜钢中的用途
82、一种绕组线的制造工艺
83、新型纳米相弥散强化铜及其制备方法和产品生产工艺
84、片状材料叠合装置
85、HRC－熔断器式单相单拉负荷开关
86、HRC－熔断器式三相共拉负荷开关
87、电解铜箔生产用的溶铜罐
88、风刀集尘器
89、金属印制板
90、滚剪机
91、年轮应力复合型阴极辊
92、膜分离技术再生蚀刻液及无排放废液的电解蚀刻机
93、彩色矿岩嵌丝工艺画
94、母线槽封闭式连接头
95、一种电解铜用铅阳极板
96、新型复合铜箔膜
97、一种用于电解铜粉的电解液冷却塔
98、高导电耐磨减摩铜基复合材料的制备工艺
99、≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
100、含有具有特定骨架的季铵化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由此制造的电解铜箔
101、包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
102、电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法
103、高强度无氧银铜合金材料的双层覆盖脱氧制造方法
104、电解铜箔多卷同步分切的方法
105、一种高塑性铜磷钎料及其制备方法
106、一种中温Ag基钎料及其制备方法
107、带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
108、酸洗池用高硅铁基合金电极板及其制造方法
109、一种锂亚硫酰氯电池的阴极载体
110、一种电积生产铜粉的方法
111、电解铜废液处理工艺
112、电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
113、多层内埋金属电阻磁性电路板的制造方法
114、带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板
115、高高温伸长率电解铜箔的制造方法
116、含有硫化铜矿物的铜原料的精炼方法
117、电解铜箔厂专用原料的制法
118、制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
119、电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
120、具耐折性的电解铜箔的制造方法
121、包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造的电解铜箔
122、用于高频率的铜箔及其制造方法
123、高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔
124、软膜上芯片用软性印刷线路板
125、电力机车受电弓用碳纤维增强碳滑板及其制造方法
126、一种阳极磷铜合金材料的加工方法
127、表面处理铜箔
128、精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
129、双面印刷电路板的制造方法
130、一种不易锈以铁代铜混合粉及零件的制造方法
131、一种铜基非晶合金及其制备工艺
132、一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔及其制备方法
133、电路基板的制造方法
134、高性能抗氧化环保铜排的制造方法
135、线路板厂铜滤泥利用及处理工艺
136、带电阻层的导电性基材及带电阻层的电路基板材料
137、铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
138、一种稀土铜合金及其制备方法
139、无氧铜母线及其制备方法
140、磷铜母合金的制备方法
141、多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
142、电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
143、铜箔的制法
144、一种环保节煤助燃剂
145、一种中温铜基无镉钎料及其制备方法
146、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
147、低粗糙面电解铜箔及其制造方法
148、含铈的无铅钎料
149、含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
150、铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
151、从废电解液中提取精镍的高效工艺方法
152、具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
153、具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
154、210～400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备
155、非真空熔炼及浇铸Cu-Cr-Zr合金的方法
156、一种防止铜锌铝形状记忆合金产生马氏体稳定化的方法
157、覆铜叠层板及其制造方法
158、一种蚀刻废液或低含铜废水的提铜方法
159、高弯曲性挠性覆铜积层板的制造方法
160、一种铜端环的加工工艺
161、具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法
162、具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面板用的电磁波屏蔽导电性丝网
163、作为添加剂含有具有特定骨架化合物的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔
164、点焊电极用表面改性颗粒增强铜基复合材料的制备方法
165、双层挠性印刷电路板及其制造方法
166、超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法
167、生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂
168、用膜分离技术回收电解铜箔生产中酸性废水的方法
169、电解铜箔的灰色表面处理工艺
170、大规格铜异型板的生产工艺
171、一种铝制挤压薄壁型材
172、挠性覆铜层压板和薄膜载带及其制造方法、以及挠性印刷电路板、半导体装置
173、非真空熔炼及浇铸Cu-Ti合金的方法
174、一种导电棒输出方法
175、表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
176、电解铜箔分切过程中清理铜粉的方法
177、高温高延展电解铜箔制造工艺
178、电解铜箔的环保型表面处理工艺
179、一种多金属硫化矿的综合回收方法
180、具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法
181、铜蚀刻液再生循环方法及装置
182、铜的电解精炼方法
183、树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板
184、一种铜锌铝形状记忆合金耐磨材料及其制备方法
185、一种铜基自润滑材料的制备方法
186、铜镍合金无缝铜管的制备方法
187、一种芯片铜互联高纯硫酸铜电镀液的生产方法
188、一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法
189、电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
190、电解铜箔表面低粗化处理方法
191、半硬态磷脱氧铜管材的加工工艺
192、挠性印刷电路基板及半导体装置
193、一种用于聚合物热敏电阻制造的电解铜箔生产方法
194、一种无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔
195、高导电率电子异型排生产工艺
196、高导电率电子铜板生产工艺
197、导热镁合金及其制备方法
198、铜箔的制造方法
199、印刷电路酸性蚀刻废液回收盐酸及金属铜的方法
200、表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
201、利用电镀保护层同时并选择性分割通孔结构
202、银基无镉中温钎料及其制备方法
203、动力缸活塞支撑座粉末冶金件及其制造方法
204、电解淀积金属输送装置以及电解淀积金属输送方法
205、不合格阴极板分选装置以及不合格阴极板分选方法
206、一种制备超纯铜的方法
207、烧结铜合金制动片及制作方法
208、一种粗铜粉氧化制备氧化铜粉的方法
209、复合铜箔膜的生产工艺
210、空心铜导线管
211、电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板
212、铜含量快速测定方法
213、软接触电磁连铸用两段式无切缝结晶器套管的制造方法
214、一种用铜精矿直接制取硫酸铜和阴极铜的方法
215、用于形成系统级封装体的金属电极的方法
216、硫酸氢咪唑离子液体在电解精炼铜中的应用
217、一种低镍高锰高铬奥氏体球墨铸铁及其工艺方法
218、覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板
219、一种环保型自润滑材料
220、锌基合金材料熔炼工艺方法
221、铬锆铜合金线杆的制备工艺
222、高效高强电机钢及其生产方法
223、表面处理电解铜箔及其制造方法
224、电解镀铜的方法
225、珠光体型蠕墨铸铁件用的蠕化剂
226、电解铜箔、采用该电解铜箔的表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及该电解铜箔的制造方法
227、银铜板(排、棒、管）生产工艺
228、铜铁合金板(排、棒、管)的生产工艺
229、碲铜排(板、棒、管)的生产工艺
230、一种焦磷酸盐镀铜废水的处理方法
231、一种导电材料改进的电源插头、插座、接插件的导电体
232、电解铜箔阴极辊修复的方法
233、软态铜箔的加工方法
234、一种无胶挠性单面覆铜板用热固性聚酰亚胺树脂及其应用
235、超薄电解铜箔的制造方法
236、一种制备活性染料KN-R的方法
237、艳蓝染料KN-R的制备方法
238、活性染料艳蓝KN-R的制备方法
239、高延伸率双面光超薄电解铜箔的制造方法
240、制造超薄电解铜箔用的添加剂
241、一种行水模具电解刻字机
242、一种电炉炼钢炉壁用水冷模块
243、电解铜起重机吊具
244、电解铜箔多卷同步分切机
245、自动检测铜箔撕边的装置
246、用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置
247、电解铜箔生产装置
248、半浸式电解铜箔表面处理机
249、燃料电池带流场改性金属电极
250、铜型材铸造生产线
251、一种有磁环紧固件的灯具
252、同时起吊阴阳极板的电解铜起重机吊具
253、一种燃料电池带流场改性金属电极
254、不溶性复合铅阳极板
255、铜蚀刻液再生循环装置
256、一种铝制挤压薄壁型材
257、电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置
258、电解铜箔反渗透纳滤膜回收金属铜装置
259、一种电解铜粉残液储液罐排液管
260、一种连续生产电解铜粉的装置
261、一种用于干燥电解铜粉真空系统的防堵缓冲罐
262、一种电解铜粉过程中挥发酸气的处理装置
263、双面挠性覆铜板
264、沉铜线电镀胶封夹
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