SMT表面组装技术（第3版）

图书标准信息

• 作者 杜中一 编
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2016-02
• 版次 3
• ISBN 9787121280788
• 定价 30.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 200页
• 字数 316千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 全国高等职业教育应用型人才培养规划教材

【内容简介】

　　本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

【作者简介】

大连职业技术学院电子与电气学院副院长，副教授，长期从事微电子专业课程的教学工作，多次参加微电子领域的专业培训，经常到企业一线进行参观学习，编著多部微电子领域的高职规划教材。…

【目录】

第1章 电子制造技术概述1
1．1 电子制造简介1
1．1．1 硅片制备1
1．1．2 芯片制造3
1．1．3 封装4
1．2 电子组装技术概述4
1．2．1 电子组装技术4
1．2．2 SMT表面组装技术5
1．2．3 SMT的基本工艺流程6
1．2．4 SMT生产线的构成与设计7
1．2．5 SMT生产现场防静电要求9
习题110
第2章 表面组装元器件及电路板11
2．1 表面组装元器件的特点与分类11
2．1．1 表面组装元器件的特点11
2．1．2 表面组装元器件的分类12
2．2 片式无源器件（SMC）12
2．2．1 电阻器12
2．2．2 电容器15
2．2．3 电感器20
2．2．4 其他片式元器件22
2．3 片式有源器件24
2．3．1 分立元器件的封装25
2．3．2 SMD集成电路的封装27
2．4 SMD/SMC的使用36
2．4．1 表面组装元器件的包装方式36
2．4．2 表面组装元器件的保管37
2．5 表面组装元器件的发展趋势39
2．6 电路板41
习题246
第3章 焊膏与焊膏印刷47
3．1 锡铅焊料合金47
3．1．1 电子产品焊接对焊料的要求47
3．1．2 锡铅合金焊料48
3．1．3 锡铅合金相图与焊料特性51
3．1．4 锡铅合金产品52
3．2 无铅焊料合金53
3．2．1 无铅焊料应具备的条件53
3．2．2 无铅焊料的发展状况53
3．3 焊膏54
3．3．1 焊膏的特性与要求54
3．3．2 焊膏的组成55
3．3．3 焊膏的分类及标识58
3．3．4 几种常见的焊膏60
3．3．5 焊膏的评价方法61
3．4 印刷模板63
3．5 焊膏印刷机理和过程70
3．5．1 焊膏印刷机理70
3．5．2 焊膏印刷过程74
3．6 印刷机简介76
3．6．1 印刷机概述76
3．6．2 印刷机系统组成76
3．6．3 印刷机工艺参数的调节与影响79
3．7 常见印刷缺陷分析82
3．7．1 常见的印刷缺陷82
3．7．2 影响印刷性能的主要因素82
3．7．3 常见印刷不良的分析83
习题385
第4章 贴片胶与贴片胶涂敷86
4．1 贴片胶86
4．1．1 贴片胶作用86
4．1．2 贴片胶的组成86
4．1．3 贴片胶特性87
4．1．4 贴片胶涂敷工艺要求88
4．1．5 贴片胶的使用要求88
4．2 贴片胶的涂敷88
4．2．1 分配器点涂技术89
4．2．2 针式转印技术92
4．2．3 胶印技术92
4．2．4 影响贴片胶黏结的因素93
习题494
第5章 贴片95
5．1 贴片概述95
5．1．1 贴片95
5．1．2 贴片的基本过程95
5．2 贴片设备96
5．2．1 贴片机的基本组成96
5．2．2 贴片机的类型106
5．2．3 贴片机的工艺特性110
5．2．4 贴装的影响因素112
5．2．5 贴片程序的编辑114
5．2．6 贴片机的发展趋势115
习题5115
第6章 波峰焊116
6．1 波峰焊的原理及分类116
6．1．1 热浸焊116
6．1．2 波峰焊的原理116
6．1．3 波峰焊的分类117
6．2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成120
6．2．1 波峰焊主要材料120
6．2．2 波峰焊机设备组成121
6．2．3 波峰焊中合金化过程126
6．3 波峰焊的工艺127
6．3．1 插装元器件的波峰焊工艺127
6．3．2 表面安装组件（SMA）的波峰焊技术128
6．4 波峰焊的缺陷与分析131
6．4．1 合格焊点131
6．4．2 波峰焊常见缺陷分析131
习题6135
第7章 再流焊136
7．1 再流焊技术136
7．1．1 再流焊技术概述136
7．1．2 再流焊机系统组成137
7．1．3 再流焊原理138
7．2 再流焊机加热系统140
7．2．1 全热风再流焊机的加热系统140
7．2．2 红外再流焊机的加热系统141
7．3 再流焊机传动系统142
7．3．1 运输速度控制143
7．3．2 轨距调节143
7．4 再流焊工艺144
7．4．1 再流焊工艺管控144
7．4．2 再流温度曲线的测试与调整146
7．4．3 再流焊实时监控系统148
7．4．4 再流焊缺陷分析148
7．5 几种常见的再流焊技术153
7．5．1 热板传导再流焊153
7．5．2 气相再流焊154
7．5．3 激光再流焊155
7．5．4 再流焊方法的性能比较155
7．6 再流焊技术的新发展156
7．6．1 无铅再流焊156
7．6．2 氮气惰性保护157
7．6．3 免洗焊接技术157
7．6．4 通孔再流焊技术158
习题7160
第8章 清洗161
8．1 污染物的种类161
8．2 清洗剂162
8．3 清洗方法及工艺流程164
8．4 影响清洗的主要因素及清洗效果评估方法167
8．4．1 影响清洗的主要因素167
8．4．2 清洗效果的评估方法168
习题8169
第9章 检测170
9．1 SMT检测概述170
9．1．1 SMT检测的目的170
9．1．2 SMT检测的基本内容170
9．1．3 SMT检测的方法171
9．2 来料检测171
9．2．1 元器件来料检测171
9．2．2 PCB的检测172
9．2．3 组装工艺材料来料检测174
9．3 自动光学检测与自动X射线检测175
9．3．1 自动光学检测175
9．3．2 自动X射线检测177
9．4 在线测试179
9．4．1 飞针式在线测试技术179
9．4．2 针床式在线测试技术180
9．5 几种检测技术的比较182
习题9183
第10章 返修184
10．1 返修概述184
10．1．1 常见的返修焊接技术184
10．1．2 返修装置186
10．2 返修过程186
习题10188
参考文献189