芯片封测从入门到精通 全流程讲解芯片封装测试原理

图书标准信息

• 作者 江一舟 著
• 出版社 北京大学出版社
• 出版时间 2024-05
• 版次 1
• ISBN 9787301349069
• 定价 69.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 页数 248页
• 字数 336千字

【内容简介】

芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。
本书分为12章，章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和；第9~10章主要介绍了优选封装及载带焊接技术；1章介绍了终测试，检测芯片的终功能及封装环节所带来的影响；2章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。
本书涉及传统芯片封装测试的所有流程，叙述通俗易懂，并辅以大量的图示，既可以作为微电子或集成电路专业的参用书，也可以作为封装测试公司新员工的培训用书，还可以作为半导体初学者和爱好者的学用书。

【作者简介】

江一舟，上海凯虹科技电子有限公司研发部测试开发工程师，在半导体行业工作10多年，先后从事实验室测试、产品工程、设备应用工程、产品流程管理、测试开发等工作。对芯片封装测试有深入研究和丰富的工作经验。

【目录】

章 芯片封测概述

1.1芯片封测是什么

1.2芯片封测的流程

第2章 晶圆测试

2.1测试机及基本测试

2.2探针台

2.3探针卡

第3章 晶圆磨划

3.1研磨减薄

3.2晶圆划片

第4章 芯片贴装键合

4.1芯片贴装设备的部件和系统

4.2芯片贴装的工艺和材料

第5章 引线键合

5.1引线键合设备

5.2引线键合方法

5.3引线键合的检测

5.4键合的失效可靠

第6章 塑封

6.1塑封工具及过程

6.2塑封材料及工艺

6.3塑封异常及分析

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