真空工程设计（第2版）（上、下册）

图书标准信息

• 作者 刘玉魁 主编；冯焱 副主编；杨建斌；肖祥正；闫格
• 出版社 化学工业出版社
• 出版时间 2023-01
• 版次 2
• ISBN 9787122415479
• 定价 698.00元
• 装帧 精装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 2.342页
• 字数 3.580千字

【内容简介】

本书共29章,涵盖了真空工程设计的各个领域。包括真空概论;真空技术的物理基础; 真空获得技术与设备;真空工程中制冷低温技术应用基础;真空度测量仪器;低温测试技术;真空与低温技术中的热计算基础;真空管路的流导计算;真空系统的设计;真空与低温容器设计;真空容器的分析设计;真空与低温阀门及法兰;真空运动传动机构;真空工程元件;真空工程材料;容器检漏;真空低温工程中的焊接技术;真空清洁处理;航天器空间环境与设备;航天器空间热环境试验设备设计；真空热处理设备设计；真空薄膜沉积；离子注入改性；真空保鲜食品及真空包装机；各类真空应用装置以及真空工程基础数据。 本书可供各科学技术领域从事真空工程设计、研究、应用的科技人员使用,亦可供高等院校相关专业师生参考。

【作者简介】

刘玉魁，中国航天科技集团公司五院510研究所，总师、高工，在真空与航天领域从事研究工作近五十年。出版专著及合著6部，发表研究论文几十篇。多年来的研究成果及真空工程方面的专著，在真空及航天领域颇有影响。尤其在真空工程计算方面有所建树，奠定了我国工程设计基础。 《真空设计手册》是国内真空行业的一本重要工具书。本人是“手册”编写早期发起人之一，重要作者。自1979年问世到2004年第三版出版，历经三十多年，深受读者欢迎，被真空行业认可。我在《真空设计手册》第三版中编写的内容约占三分之一篇幅。 本人从事航天环境模拟试验设备的研制工作几十年，设计过几十台与真空和低温技术紧密相关的航天环境模拟试验设备。有扎实的理论基础与丰富的工程设计经验，在此基础上先后编写了相关国家标准及行业标准三部。这些为本书的编写打下了基础。不同时期从事的研究工作，曾获得早年的《全国科学大会奖》以及以后的《国防科技进步奖》二、三等奖多次。

【目录】

上册 

第1章真空概述刘玉魁 

1.1真空0001 

1.2真空计量单位0003 

1.3真空区域划分0005 

1.4真空环境特点及其应用0007 

1.4.1真空环境产生压力差0008 

1.4.2真空环境中氧和水含量显著减小0008 

1.4.3真空环境下气体分子运动的平均自由程增大0008 

1.4.4真空环境使气体分子在固体表面形成单分子层时间增长0009 

1.4.5真空环境减小能量传递0009 

1.4.6真空环境降低物质沸点而蒸发速率加快0014 

1.4.7真空环境中材料迅速脱气0014 

1.5真空系统图形符号0015 

1.5.1真空泵0015 

1.5.2压力测量仪表0016 

1.5.3挡板与冷阱0017 

1.5.4真空阀门0017 

1.5.5真空容器、除尘器、过滤器0018 

1.5.6真空管路及其连结0018 

1.5.7真空系统图例0019 

1.6真空系统设计常用术语0020 

1.6.1一般术语0020 

1.6.2真空泵0020 

1.6.3真空泵特性0022 

1.6.4真空计0023 

1.6.5真空元件0024 

1.6.6真空密封和真空引入线0025 

1.6.7真空检漏0026 

1.6.8真空系统及特性0027 

第2章真空物理基础刘玉魁 

2.1气体基本性质0029 

2.1.1气体与蒸气0029 

2.1.2玻义耳-马略特定律0030 

2.1.3查理定律0031 

2.1.4盖吕萨克定律0031 

2.1.5道尔顿分压力定律0031 

2.1.6阿伏伽德罗定律0032 

2.1.7理想气体的状态方程0032 

2.2气体分子运动理论0033 

2.2.1分子运动论的要点0033 

2.2.2气体的压力及分子动能0033 

2.2.3气体分子速度0034 

2.2.4气体的入射率0037 

2.2.5气体平均自由程0039 

2.3气体中的迁移现象0042 

2.4气体的扩散0044 

2.4.1气体的自扩散0044 

2.4.2气体的互扩散0046 

2.4.3气体的热扩散0047 

2.5气体的黏滞性0048 

2.5.1压力较高时黏滞流气体的黏滞系数0048 

2.5.2压力较低时分子流气体的黏滞系数0050 

2.6气体中的热量传递0051 

2.6.1压力较高时黏滞流气体的热量传递0051 

2.6.2压力较低时分子流气体的热传导0053 

2.6.3辐射传热0055 

2.7热流逸0056 

2.8蒸发与凝结0057 

2.8.1蒸发率及凝结率0057 

2.8.2蒸气压0059 

2.9气体在固体中的溶解0060 

2.10气体在固体中的扩散0061 

2.11气体在固体中的渗透0063 

2.11.1渗透系数及渗透气体量0063 

2.11.2各种材料的渗透性0065 

2.12气体与固体的吸附0066 

2.12.1物理吸附及化学吸附0067 

2.12.2吸附力及吸附能0067 

2.12.3吸附速率0069 

2.12.4分子沿表面迁移0072 

2.12.5吸附方程0073 

2.13气体从固体表面的解吸0076 

2.13.1解吸过程0076 

2.13.2解吸速率0076 

2.13.3材料出气0077 

2.14气体中的放电现象0079 

2.14.1气体放电特性0081 

2.14.2辉光放电0084 

2.14.3弧光放电0085 

2.14.4高频放电0086 

2.14.5电晕放电0088 

2.14.6潘宁放电0088 

2.15带电粒子在电磁场中的运动0089 

2.15.1金属的电子发射0089 

2.15.2气体电离基本原理0091 

2.15.3电子在平行电场中的运动0093 

2.15.4电子在径向电场中的运动0093 

2.15.5带电粒子在磁场中的运动0094 

2.15.6带电粒子在正交均匀电磁场中的运动0095 

第3章真空获得技术与设备闫格 

3.1概述0097 

3.1.1真空泵基本参数0097 

3.1.2真空泵型号编制方法0098 

3.1.3真空泵的分类0099 

3.1.4各类真空泵工作压力范围0100 

3.2机械真空泵0101 

3.2.1往复式真空泵0101 

3.2.2水环真空泵0103 

3.2.3旋片真空泵0104 

3.2.4滑阀真空泵0110 

3.2.5罗茨真空泵0112 

3.2.6干式真空泵0117 

3.2.7分子泵0129 

3.2.8隔膜真空泵0136 

3.3蒸汽流真空泵0137 

3.3.1水蒸气喷射泵0137 

3.3.2油扩散泵0139 

3.3.3油扩散喷射泵0142 

3.4气体捕集真空泵0142 

3.4.1溅射离子泵0142 

3.4.2低温泵0143 

3.4.3非蒸散型吸气泵0149 

3.5国产真空泵0153 

3.5.1SKY干式真空泵组及溅射离子泵0153 

3.5.2KYKY分子泵0155 

3.5.3环球真空的真空泵产品0161 

3.5.4浙真集团真空泵0167 

3.5.5博开科技DZB系列低温泵0170 

3.5.6纪维无油涡旋真空泵0172 

3.5.7华特HTFB复合分子泵0174 

3.5.8上海真空泵厂真空泵0174 

3.5.9南光机器F型分子泵及2XZ型及2X型旋片式真空泵0176 

3.5.10国产Z型系列油扩散喷射真空泵0177 

3.5.11国产K型系列油扩散真空泵0177 

3.5.12淄博真空设备厂真空泵0184 

3.5.13海乐威真空泵产品0185 

第4章真空工程中制冷与低温技术基础杨建斌 

4.1概述0188 

4.2低温制冷技术基础概念0189 

4.3获得低温的方法0191 

4.3.1相变制冷0192 

4.3.2气体绝热膨胀制冷0192 

4.3.3半导体制冷0193 

4.4制冷低温工质及载冷剂0193 

4.4.1制冷工质0194 

4.4.2载冷剂0202 

4.4.3低温工质0213 

4.4.4低温工质物性数据0219 

4.5蒸气压缩循环制冷0280 

4.5.1单级蒸气压缩循环制冷0280 

4.5.2复叠式蒸气压缩制冷循环0286 

4.5.3内复叠式蒸气压缩制冷循环0288 

4.6气体液化制冷技术0289 

4.6.1气体液化循环0289 

4.6.2低温液体在冷却中的应用0292 

4.7气体循环低温制冷技术0296 

4.7.1逆布雷顿循环低温制冷系统0296 

4.7.2逆斯特林循环制冷系统0298 

4.7.3吉福特-麦克马洪（G-M）制冷机0300 

4.7.4脉管制冷机0302 

4.8制冷设备0305 

4.8.1压缩机0305 

4.8.2换热器0311 

4.8.3节流元件及膨胀机0318 

4.8.4辅助设备0322 

第5章真空测量仪器肖祥正冯焱 

5.1真空计的分类0328 

5.2弹性变形真空计0328 

5.2.1布尔登规(真空压力表)0329 

5.2.2薄膜真空计0329 

5.3石英真空计0330 

5.3.1石英真空计的工作原理0330 

5.3.2石英晶振谐振阻抗的测量0330 

5.4热传导真空计0331 

5.4.1电阻真空计（皮拉尼真空计）0331 

5.4.2热偶真空计0333 

5.4.3热传导真空计的优缺点0334 

5.5热阴极电离真空计0334 

5.5.1普通热阴极电离真空计0334 

5.5.2B-A真空计0335 

5.6冷阴极磁控放电真空计（潘宁真空计)0337 

5.7四极质谱计0338 

5.7.1四极质谱计的结构0338 

5.7.2四极质谱计的工作原理0338 

5.7.3四极质谱计的主要性能指标0341 

5.7.4四极质谱计的工作模式0343 

5.7.5气体成分的判别0344 

5.7.6分压力的计算0346 

5.8真空质量监控仪0347 

5.8.1工作原理0347 

5.8.2系统的标准配置0348 

5.8.3835VQM质谱仪的特性0349 

5.9磁偏转质谱计0350 

5.9.1磁偏转质谱计的结构0350 

5.9.2磁偏转质谱计的工作原理0351 

5.9.3磁偏转质谱计的主要性能指标0351 

5.10国产各类真空计主要技术性能0353 

5.11质量流量计0360 

5.11.1MFC用途和特点0360 

5.11.2热式MFC工作原理0360 

5.11.3MFC使用0360 

5.11.4国内外MFC发展状况介绍0361 

5.11.5MFC在真空设备中的典型应用和注意事项0365 

5.11.6北京七星华创电子股份有限公司质量流量计0365 

第6章低温测试技术石芳录 

6.1概述0366 

6.1.1低温范围划分及获得0366 

6.1.2温度标准与传递0367 

6.2低温温度测量0369 

6.2.1低温温度计原理及分类0369 

6.2.2低温温度计的选型及应用0370 

6.2.3几种常用低温温度计0371 

6.2.4低温温度测试技术的最新发展0389 

6.3低温介质液面测量0391 

6.3.1浮子式液面计0391 

6.3.2压差式液面计0392 

6.3.3电容式液面计0394 

6.3.4电阻式液面计0395 

6.3.5超声波液面计0397 

6.4低温介质流量测量0398 

6.4.1节流式流量计0398 

6.4.2涡轮流量计0399 

6.4.3涡街流量计0401 

6.4.4螺翼式流量计0403 

6.4.5超声流量计0404 

6.4.6热式和角动量式流量计（质量流量计）0404 

6.4.7低温流量计的标定0405 

6.5低温介质的压力测量0408 

6.5.1压力概念及定义0408 

6.5.2液柱式压力计0408 

6.5.3弹性式压力计0409 

6.5.4压力变送器及应变式压力计0410 

6.5.5低温压力测量及测压设备的安装0413 

第7章真空装置热计算基础刘玉魁 

7.1热传导0415 

7.1.1通过平壁的导热0415 

7.1.2圆筒壁的导热0416 

7.1.3各种类型热传导简图及热量计算公式0416 

7.1.4金属材料热导率0419 

7.1.5非金属材料热导率0420 

7.1.6保温材料的热导率0423 

7.1.7接触热阻0424 

7.2低压下气体分子热传导0425 

7.3辐射传热0428 

7.3.1一个表面被另一个表面全包围辐射换热0429 

7.3.2两平行表面之间辐射换热0429 

7.3.3两个表面之间置入n块辐射屏0430 

7.3.4各种材料的发射率0430 

7.4辐射换热角系数及其基本特性0437 

7.4.1辐射换热角系数概念0437 

7.4.2辐射换热角系数基本特性0437 

7.4.3微元面对有限面的角系数0439 

7.4.4有限面对有限面的角系数0442 

7.5对流换热0446 

7.5.1计算传热系数所用特征数0447 

7.5.2传热系数计算基本公式0448 

7.5.3管内受迫流动换热关联式0450 

7.5.4外掠单管换热准则关联式0451 

7.5.5外掠管束0451 

7.5.6热计算用的气体及液体物理性质0452 

7.5.7流体沿平板及圆板自然对流与强迫对流时传热系数计算0455 

7.5.8空气中自然对流传热系数0456 

7.6真空绝热0456 

7.6.1高真空绝热0456 

7.6.2真空多孔绝热0456 

第8章真空管路流导计算刘玉魁 

8.1气体流量、流阻、流导的基本公式0459 

8.2流量单位0459 

8.3应用列线图和曲线计算管道串联时的流导和泵的有效抽速0459 

8.4气体沿管道的流动状态0460 

8.4.1湍流0461 

8.4.2黏滞流0461 

8.4.3分子流0461 

8.4.4黏滞-分子流0462 

8.4.5湍流与黏滞流的判别0462 

8.4.6黏滞流、黏滞-分子流和分子流的判别0463 

8.5黏滞流时孔的流导0463 

8.6分子流时孔的流导0464 

8.6.1圆孔0464 

8.6.2矩形薄壁窄缝0465 

8.6.3管道中隔板上的小孔0465 

8.6.4缩孔0466 

8.7黏滞流时管道的流导0466 

8.7.1圆截面长管0466 

8.7.2圆截面短管0468 

8.7.3矩形及正方形截面管道0468 

8.7.4环形截面管道0470 

8.7.5偏心圆环0470 

8.7.6椭圆形截面管道0471 

8.7.7径向辐射流结构流导0472 

8.7.8各种气体的流导关系0472 

8.8分子流时管道的流导0473 

8.8.1圆截面长管0473 

8.8.2圆截面短管0475 

8.8.3环形截面管道0475 

8.8.4椭圆形截面管道0476 

8.8.5锥形管道0476 

8.8.6扁缝形管道0477 

8.8.7矩形管道0477 

8.8.8等边三角形截面管道0478 

8.8.9变截面及匀截面管道0478 

8.8.10弯管0479 

8.8.11径向辐射流结构的流导0479 

8.8.12各种气体的管道流导关系0480 

8.9分子流、黏滞流时对20℃空气，孔和管道的流导汇总0480 

8.10黏滞-分子流时管道的流导0482 

8.10.1圆截面管道0482 

8.10.2矩形截面管道0483 

8.11湍流圆截面管道流导0484 

8.12以克劳辛系数计算管道流导0484 

8.13挡板的流导0485 

8.14用传输概率计算流导0487 

8.15分子流下复杂管路的流导和传输概率0492 

8.15.1两截面相同的管道串联0492 

8.15.2两截面相同的管道中间连接一个大容器0492 

8.15.3管道与小孔组合后的传输概率0493 

8.15.4两管道中间有小孔时管路传输概率0493 

8.15.5两个截面不同的管道串联后的传输概率0493 

8.16分子流管道传输概率0493 

8.16.1圆截面管传输概率0493 

8.16.2圆锥管传输概率0494 

8.16.3球台管传输概率0495 

8.16.4圆截面短管传输概率0495 

8.16.5环形截面短管传输概率0495 

8.16.6矩形管传输概率0496 

8.17蒙特卡洛法计算真空元件传输概率0497 

8.17.1原理0497 

8.17.2直圆管道传输概率的TPMC模拟计算示例0498 

8.17.3利用Molflow软件计算挡板在分子流态下的传输概率0501 

8.17.4利用OpenFOAM软件计算挡板在过渡流态下的流导0502 

第9章真空系统设计刘玉魁 

9.1真空系统设计原则0504 

9.2真空系统设计中的主要参数0505 

9.2.1真空室的极限压力0505 

9.2.2真空室的工作压力0506 

9.2.3真空室抽气口处真空泵的有效抽速0507 

9.3真空室抽气时间计算0509 

9.3.1低真空及中真空下抽气时间计算0509 

9.3.2高真空下抽气时间计算0513 

9.3.3真空室压力下降至初始压力的1/2、1/10和1/e时的抽气时间0514 

9.4稳定或瞬变过程的平衡压力0514 

9.5细长真空室内压力分布0515 

9.6主泵及前级泵配置0516 

9.6.1主泵选择及抽速计算0516 

9.6.2前级泵的配置及抽速确定0517 

9.6.3粗抽泵抽速确定0518 

9.7油扩散泵抽气系统0518 

9.7.1扩散泵抽气系统的构成0518 

9.7.2油封真空泵的运行0519 

9.7.3扩散泵的运行0522 

9.8涡轮分子泵抽气系统0525 

9.8.1涡轮分子泵抽气系统的构成0525 

9.8.2涡轮分子泵抽气系统运行0527 

9.9溅射离子泵抽气系统0528 

9.9.1溅射离子泵抽气系统的构成0528 

9.9.2溅射离子泵抽气系统的运行0529 

9.9.3溅射离子泵的使用与维护0529 

9.9.4分子筛吸附泵的使用与维护0530 

9.10低温泵抽气系统0530 

9.10.1低温泵抽气系统的构成0531 

9.10.2低温泵抽气系统的运行0532 

9.11超高真空系统设计0532 

9.11.1超高真空系统的特点0532 

9.11.2材料选择0533 

9.11.3表面化学清洗及烘烤0534 

9.11.4抽气技术0534 

9.11.5超高真空装置实例0535 

9.12材料出气率测量装置真空系统0548 

9.12.1德国装置真空系统0549 

9.12.2日本装置真空系统0549 

9.12.3中国科学技术大学装置真空系统0551 

9.12.4中国科学院近代物理研究所装置真空系统0551 

9.12.5兰州空间技术物理研究所装置真空系统0552 

9.13气体微流量测量装置真空系统0552 

9.13.1德国物理技术研究院装置真空系统0552 

9.13.2意大利国家计量研究所装置真空系统0554 

9.13.3韩国标准科学研究院装置真空系统0555 

9.13.4中国计量科学研究院装置真空系统0555 

9.13.5兰州空间技术物理研究所装置真空系统0556 

9.14真空计量标准装置真空系统0556 

9.14.1静态膨胀法真空标准装置0556 

9.14.2动态流量法装置0557 

9.14.3程控式真空规校准装置0557 

9.14.4超高真空校准装置0558 

9.14.5分压力测量校准装置真空系统0559 

9.14.6漏孔漏率校准真空系统0559 

9.14.7定向流真空校准装置真空系统0562 

9.15气冷式直排大气罗茨泵抽气系统0562 

9.15.1气冷罗茨泵选型影响因素0562 

9.15.2气冷罗茨泵组的极限压力及工作压力0563 

9.16罗茨真空泵机组0564 

9.16.1概述0564 

9.16.2国产罗茨真空泵机组技术性能、曲线、外形尺寸0568 

9.17扩散泵真空机组0583 

9.17.1概述0583 

9.17.2国产扩散泵真空机组外形尺寸与基本参数0584 

第10章真空容器设计刘玉魁 

10.1真空容器设计简述0594 

10.1.1真空容器总体设计要求0594 

10.1.2真空容器的焊接要求0595 

10.1.3真空容器检漏0595 

10.1.4圆筒体的形位偏差0595 

10.1.5真空室门的设计0596 

10.1.6真空室水冷套设计0598 

10.1.7真空室中换热计算0599 

10.2真空容器强度计算0601 

10.2.1薄壳0601 

10.2.2设计压力0601 

10.2.3壁厚附加量0601 

10.2.4容器的最小壁厚0601 

10.2.5许用应力0602 

10.2.6焊缝系数0603 

10.2.7开孔削弱系数0604 

10.3真空容器壳体壁厚计算0605 

10.3.1圆筒形壳体0605 

10.3.2球形壳体0608 

10.3.3锥形壳体0608 

10.3.4箱形壳体0609 

10.3.5椭圆球形壳体0614 

10.3.6环形壳体0615 

10.4外压圆筒和球壳壁厚计算公式0617 

10.4.1外压圆筒和外压管子0617 

10.4.2外压球壳0619 

10.5外压圆筒体加强圈设计0627 

10.5.1概述0627 

10.5.2图表法计算加强圈0627 

10.6容器开孔补强设计0628 

10.6.1概述0628 

10.6.2封头开孔补强0629 

10.6.3外压容器的开孔补强0630 

10.6.4内压圆筒体开孔补强0630 

10.6.5开孔补强计算0630 

10.6.6并联开孔的补强0631 

10.6.7补强方法0631 

10.6.8加强圈0632 

10.7外压封头壁厚计算0636 

10.7.1外压球形封头0636 

10.7.2外压凸形封头0636 

10.7.3锥形封头0638 

10.7.4平盖0638 

10.7.5井字加强圆形球盖0641 

10.8受压平板的应力与挠度计算0642 

10.8.1概述0642 

10.8.2矩形平板中心应力及挠度0643 

10.8.3圆形平板中心应力与挠度0644 

10.8.4圆环形平板0645 

10.8.5受压平板应用示例0649 

10.9容器支撑结构焊缝强度计算0652 

10.9.1焊缝受力计算0652 

10.9.2焊缝受力应用示例0654 

10.10容器封头0655 

10.10.1容器封头的类型代号及标记方法(摘自JB/T 4746—2002)0655 

10.10.2封头成型厚度减薄率允许值0656 

10.10.3容器封头直边的倾斜度、外圆周公差及内直径公差0657 

10.10.4容器封头内表面积、容积与质量计算0658 

10.11椭圆形及碟形封头绘制0693 

10.11.1椭圆形封头绘制0693 

10.11.2碟形封头绘制0694 

10.11.3椭圆形封头上某一点精确位置确定0695 

第11章低温容器设计与低温材料刘玉魁张英明 

11.1低温容器设计要点0696 

11.2容器几何尺寸优化0697 

11.3内胆及外壳壁厚计算0699 

11.3.1内胆为圆筒形壳体0699 

11.3.2内胆为球形壳体0699 

11.3.3内压封头壁厚计算0699 

11.4内胆壁厚计算数据表0702 

11.5低温容器的换热计算0706 

11.5.1低温容器的换热方式0706 

11.5.2气体导热0707 

11.5.3真空中支撑结构的传热0707 

11.5.4杜瓦瓶颈管冷损0708 

11.5.5热辐射引起的冷损0708 

11.5.6低温容器绝热结构0708 

11.6低温容器制造主要工艺0710 

11.6.1低温容器的粘接工艺0710 

11.6.2低温容器使用的吸附剂0711 

11.6.3绝热结构安装0715 

11.7低温容器绝热材料0715 

11.7.1堆积绝热材料0716 

11.7.2真空粉末绝热材料0718 

11.7.3高真空多层绝热材料0719 

11.8低温容器材料0719 

11.9低温密封材料0721 

11.10材料的低温物理性能0722 

11.11低温容器0726 

11.11.1高真空绝热低温容器0726 

11.11.2真空粉末绝热低温容器0727 

11.11.3真空多层绝热低温容器 0734 

11.11.4高真空多层绝热低温液体气瓶0735 

11.11.5液氮生物容器0737 

11.12低温液体运输槽车0738 

11.13气化器0740 

11.14减压装置0741 

第12章真空容器的分析设计柏树 

12.1应力分析0744 

12.2应力分类0744 

12.2.1一次应力0745 

12.2.2二次应力0745 

12.2.3峰值应力0745 

12.2.4各类应力的应力强度许用值0745 

12.3真空容器的结构失稳0746 

12.4真空容器的有限元分析0746 

12.4.1有限元法简介0746 

12.4.2ANSYS简介0748 

12.5Workbench平台介绍0751 

12.6真空容器分析设计实例0752 

12.6.1几何建模、网格与单元0752 

12.6.2载荷与约束的施加0753 

12.6.3计算结果0753 

12.6.4容器稳定性分析0755 

12.6.5小结0756 

第13章真空阀门魏迎春 

13.1概述0758 

13.2真空阀门的型号编制、型式及基本参数0759 

13.3电磁真空带充气阀0761 

13.3.1电磁真空带充气阀原理与用途0761 

13.3.2电磁真空带充气阀行业标准（摘自JB/T 6446—2004）0761 

13.4电磁高真空挡板阀0762 

13.4.1电磁高真空挡板阀原理与用途0762 

13.4.2电磁高真空挡板阀行业标准（摘自JB/T 6446—2004）0762 

13.5电磁高真空充气阀0763 

13.5.1电磁高真空充气阀原理与用途0763 

13.5.2电磁高真空充气阀行业标准（摘自JB/T 6446—2004）0763 

13.6高真空微调阀0764 

13.6.1高真空微调阀原理与用途0764 

13.6.2高真空微调阀行业标准（摘自JB/T 6446—2004）0764 

13.7高真空隔膜阀0765 

13.7.1高真空隔膜阀原理与用途0765 

13.7.2高真空隔膜阀行业标准（摘自JB/T 6446—2004）0765 

13.8高真空蝶阀0766 

13.8.1高真空蝶阀原理与用途0766 

13.8.2高真空蝶阀行业标准（摘自JB/T 6446—2004）0767 

13.9高真空挡板阀0768 

13.9.1高真空挡板阀原理与用途0768 

13.9.2高真空挡板阀行业标准（摘自JB/T 6446—2004）0769 

13.10高真空插板阀0770 

13.10.1高真空插板阀原理与用途0770 

13.10.2高真空插板阀行业标准（摘自JB/T 6446—2004）0771 

13.11真空球阀0772 

13.11.1真空球阀原理与用途0772 

13.11.2真空球阀行业标准（摘自JB/T 6446—2004）0772 

13.12超高真空挡板阀0773 

13.12.1超高真空挡板阀原理与用途0773 

13.12.2超高真空挡板阀行业标准（摘自JB/T 6446—2004）0773 

13.13超高真空插板阀0773 

13.13.1超高真空插板阀原理与用途0773 

13.13.2超高真空插板阀行业标准（摘自JB/T 6446—2004）0774 

13.14国产真空阀0775 

13.14.1北票真空设备有限公司真空阀门0775 

13.14.2川北科技(北京)公司真空阀门0783 

第14章低温阀门刘伟成 

14.1概述0789 

14.2分类0789 

14.3阀门术语（摘自GB/T 21465—2008）0790 

14.3.1阀门类别（中英文对照） 0790 

14.3.2结构及零件（中英文对照）0790 

14.3.3其他术语(中英文对照）0791 

14.3.4参数及定义0792 

14.4型号编制和代号表示方法（摘自JB/T 308—2004）0792 

14.4.1阀门的型号编制方法0792 

14.4.2编制顺序0793 

14.4.3阀门代号0793 

14.4.4命名及示例0797 

14.5阀门主要零件材料0798 

14.5.1阀体、阀盖和阀板（阀瓣）0798 

14.5.2密封面材料0799 

14.5.3阀杆材料0799 

14.5.4阀杆螺母材料0799 

14.5.5紧固件、填料及垫片材料0800 

14.6低温阀门0803 

14.6.1截止阀(摘自GB/T 24925—2010)0803 

14.6.2减压阀0804 

14.6.3止回阀0807 

14.6.4调节阀0808 

14.6.5节流阀0816 

14.6.6安全阀0820 

14.6.7低温球阀0828 

14.6.8其他阀门0830 

14.7阀门的管理0832 

14.7.1储存0832 

14.7.2安装0832 

14.7.3操作0834 

14.7.4维护0835 

14.7.5检查0836 

14.7.6修理0837 

14.7.7常见故障及预防0837 

第15章真空法兰魏迎春 

15.1概述0840 

15.2橡胶密封法兰0841 

15.2.1橡胶密封0842 

15.2.2真空密封用橡胶0845 

15.2.3橡胶的深冷应用0850 

15.2.4国产真空胶管、胶棒、胶板制品0850 

15.2.5真空密封的设计0851 

15.2.6真空法兰用橡胶密封圈(摘自GB/T 6070—1995)0859 

15.2.7氟塑料密封0860 

15.2.8橡胶密封真空法兰0862 

15.3金属密封法兰0885 

15.4真空规管接头0902 

第16章低温法兰刘伟成 

16.1概述0906 

16.2法兰公称尺寸和钢管外径0906 

16.3法兰类型和密封面0906 

16.3.1法兰类型0906 

16.3.2法兰密封面0909 

16.3.3密封面的尺寸0912 

16.3.4材料0912 

16.3.5法兰用垫片及紧固件0913 

16.3.6法兰接头选配0914 

16.3.7压力-温度额定值0914 

16.3.8法兰尺寸0915 

16.3.9法兰焊接接头和坡口尺寸0926 

16.3.10法兰的尺寸公差0928 

16.3.11可配合使用的管法兰标准0930 

16.4钢制法兰用非金属平垫片0931 

16.4.1垫片材料和使用条件0931 

16.4.2垫片材料种类0931 

16.4.3垫片使用条件0932 

16.4.4垫片型式0933 

16.4.5垫片尺寸0933 

16.5钢制管法兰用聚四氟乙烯包覆垫片(PN系列)0935 

16.6钢制管法兰用缠绕式垫片(PN系列)0936 

16.6.1一般规定0936 

16.6.2材料0937 

16.6.3尺寸0938 

16.7钢制管法兰用具有覆盖层的齿形组合垫(PN系列)0939 

16.7.1类型和代号0939 

16.7.2齿形组合垫片公称压力和公称尺寸0940 

16.7.3齿形组合垫片的使用0940 

16.7.4材料0940 

16.7.5齿形组合垫尺寸0941 

16.8钢制管法兰用紧固件0942 

16.8.1紧固件型式、规格和尺寸0942 

16.8.2紧固件的使用规定0945 

16.8.3管法兰、垫片和紧固件的配合使用0946 

16.8.4紧固件长度计算方法0946 

16.8.5法兰、垫片、紧固件选配表0949 

第17章真空机构颜昌林 

17.1真空机构及作用0950 

17.2机器与机构0950 

17.3机构的基本组成及基本要求0951 

17.3.1机构的基本组成0951 

17.3.2机构的基本要求0952 

17.4真空机构的设计流程及方法0952 

17.4.1机构设计思维简介0953 

17.4.2机构设计方法简介0954 

17.4.3机构设计程序0956 

17.4.4机构设计过程简介0957 

17.4.5真空机构设计程序及过程0959 

17.4.6真空机构设计原则0959 

17.5真空传动机构0968 

17.5.1真空电机0969 

17.5.2联轴器0971 

17.5.3真空导入传动轴及密封0974 

17.5.4真空传动轴1014 

17.5.5减速器1047 

17.5.6真空机械负载1051 

17.6真空下运动参数测量1052 

17.6.1力及力矩1053 

17.6.2位移传感器1055 

17.6.3转速传感器1056 

17.6.4数字化测量1058 

第18章真空工程元件柏树 

18.1电极引入1059 

18.1.1电极引入部件密封的设计要求1059 

18.1.2电极引入部件的结构1060 

18.1.3陶瓷金属封接电极(摘自SJ 1775—81)1065 

18.1.4国产JB型高压电极引线1065 

18.1.5国产陶瓷-金属封接电极1066 

18.1.6气密封圆形连接器1067 

18.2观察窗1070 

18.2.1观察窗结构类型1070 

18.2.2真空设备观察窗（摘自SJ 1774—81）1071 

18.2.3国产玻璃观察窗1072 

18.3挡油帽和挡板1073 

18.3.1挡油帽1073 

18.3.2挡板1073 

18.4阱1081 

18.4.1分子筛吸附阱1081 

18.4.2冷阱1083 

18.4.3钛升华阱1087 

18.4.4前级预抽管道吸附阱1087 

18.5金属波纹管1089 

18.6油雾过滤器1092 

18.7运动及操作元件1093 

第19章真空工程材料柏树 

19.1概述1096 

19.2真空材料出气1097 

19.2.1概述1097 

19.2.2金属材料的出气速率1098 

19.2.3有机材料的出气速率1103 

19.2.4无机材料的出气速率1105 

19.2.5高温下的出气总量和气体组分1106 

19.3材料的气体渗透与扩散1112 

19.3.1概述1112 

19.3.2金属材料的渗透系数1113 

19.3.3石英、玻璃、陶瓷的渗透系数1114 

19.3.4有机材料的渗透系数1116 

19.4蒸气压、蒸发（升华）速率1118 

19.4.1概述1118 

19.4.2材料的蒸气压1118 

19.4.3蒸发(升华)速率1127 

19.5常用真空材料1129 

19.5.1金属及合金1130 

19.5.2玻璃、石英和陶瓷1142 

19.5.3石墨、云母材料1144 

19.5.4塑料材料1146 

19.5.5真空泵油、脂及封蜡1153 

19.5.6高温真空装置材料1160 

第20章真空与压力容器检漏肖祥正 

20.1概述1166 

20.2容器上容易产生泄漏的部位1166 

20.3检漏中用到的基本概念1167 

20.3.1漏率及其单位1167 

20.3.2影响漏率大小的因素1168 

20.3.3标准漏率1169 

20.3.4允许漏率1169 

20.3.5灵敏度与最小可检漏率1171 

20.3.6仪器的反应时间、清除时间及其校准方法1174 

20.3.7逆流检漏仪1176 

20.3.8气体通过漏孔的流动状态及其判别方法1176 

20.3.9气体通过漏孔的漏率计算1178 

20.4容器检漏工艺要求1182 

20.5真空容器检漏方法1182 

20.5.1氦质谱检漏技术1182 

20.5.2四极质谱计检漏法1185 

20.5.3真空计检漏法1187 

20.5.4真空容器总漏率测试1188 

20.6压力容器检漏方法1193 

20.6.1氦质谱检漏法1193 

20.6.2气泡法1196 

20.6.3氨检漏法1200 

20.6.4声波检漏法1202 

20.6.5氢气混合气检漏1205 

20.6.6红外线吸收法检漏技术1206 

20.6.7压力容器总漏率测试1209 

20.7国内外氦质谱检漏仪产品介绍1221 

下册 

第21章真空与低温工程中的焊接技术张英明刘玉魁 

21.1真空与低温容器焊接要点1229 

21.1.1焊接通用工艺原则1229 

21.1.2真空及低温容器焊接规程1229 

21.1.3真空和低温容器焊接要求1232 

21.2焊接方法及特点1233 

21.2.1焊接方法分类1233 

21.2.2常用焊接方法选择1233 

21.2.3金属材料适用焊接方法1235 

21.3金属的可焊性1236 

21.3.1钢的可焊性1236 

21.3.2有色金属可焊性1236 

21.3.3异种金属间的可焊性1237 

21.3.4异种金属材料间焊接适宜的焊接手段1238 

21.4焊接材料的选择1244 

21.4.1焊接材料的作用1244 

21.4.2选择焊条的基本原则1245 

21.4.3焊丝的选择要点1246 

21.4.4焊剂配用焊丝及用途1247 

21.4.5几种常用钢的焊条选择1247 

21.4.6焊丝的选择1256 

21.4.7焊剂的选择1263 

21.5电弧焊1267 

21.5.1焊条电弧焊1267 

21.5.2埋弧焊1276 

21.6钨极气体保护焊1278 

21.6.1钨极氩弧焊1278 

21.6.2钨极气体保护焊设备1280 

21.6.3钨极氩弧焊保护气体1283 

21.6.4钨极氩弧焊焊丝选择1284 

21.6.5钨极氩弧焊重要工艺1285 

21.6.6钨极氩弧焊典型材料的焊接参数1290 

21.6.7钨极氩弧焊常见缺陷及预防措施1294 

21.7熔化极氩弧焊1295 

21.7.1工作原理及应用1295 

21.7.2焊前清理1295 

21.7.3熔化极氩弧焊常用焊接参数1296 

21.7.4熔化极气体保护焊常见缺陷及预防措施1305 

21.7.5熔化极焊机常见故障及排除方法1306 

21.8二氧化碳气体保护焊1308 

21.8.1原理及应用范围1308 

21.8.2二氧化碳气体保护焊焊接工艺要点1309 

21.8.3二氧化碳气体保护焊常见缺陷及预防措施1311 

21.9等离子弧焊1312 

21.9.1概述1312 

21.9.2等离子弧焊机的构成1315 

21.9.3等离子弧焊机常见故障1316 

21.9.4微束等离子弧焊1316 

21.9.5等离子弧焊的缺陷及防止措施1317 

21.10激光焊1317 

21.10.1激光焊接的基本原理1317 

21.10.2激光焊的特点1318 

21.10.3激光焊的分类及应用1319 

21.10.4激光器的选择1319 

21.10.5激光焊的保护气体1320 

21.10.6激光焊接头形式1321 

21.10.7激光焊的应用1321 

21.11电子束焊1323 

21.11.1电子束焊接原理及应用1323 

21.11.2电子束焊接的特点1323 

21.11.3电子束焊接头1324 

21.11.4电子束焊的应用1325 

21.11.5电子束焊重要工艺措施1325 

21.11.6电子束焊的缺陷及预防1325 

21.12钎焊1326 

21.12.1钎焊原理及特点1326 

21.12.2钎焊方法及应用1327 

21.12.3钎焊接头形式1329 

21.12.4钎缝间隙的确定1330 

21.12.5钎料1331 

21.12.6钎剂1338 

21.13真空钎焊1339 

21.13.1真空钎焊原理1339 

21.13.2真空钎焊的特点1340 

21.13.3真空钎焊主要工艺参数1340 

21.13.4影响真空钎焊质量的重要因素1342 

21.14真空扩散焊1343 

21.14.1真空扩散焊原理1343 

21.14.2真空扩散焊的特点及应用1343 

21.14.3真空扩散焊设备的构成1344 

21.14.4各种材料扩散焊的可能性1344 

21.14.5真空扩散焊钎料选择1345 

21.14.6真空扩散焊重要工艺1345 

21.15异种材料的焊接1347 

21.15.1异种材料焊接影响因素1347 

21.15.2性能相异的材料之间焊接难点1348 

21.15.3异种材料焊接选用的焊接方法1348 

21.15.4异种材料焊接母材分类1351 

21.15.5异种材料电弧焊时焊材及预热温度回火温度的选择1352 

21.15.6异种钢材的气体保护焊焊材选择1355 

21.15.7奥氏体不锈钢与珠光体耐热钢焊接时焊材选择1356 

21.15.8铜与铝的钎焊1356 

21.15.9铜与钼的焊接1359 

21.15.10铜与钨的焊接1359 

21.15.11钼与钨的焊接1360 

21.16金属与陶瓷的焊接1360 

21.16.1陶瓷的一般特性1360 

21.16.2钎焊1361 

21.16.3真空扩散焊1363 

21.16.4陶瓷与金属的电子束焊接1365 

21.17低温用钢及其焊接1366 

21.17.1低温用钢分类1366 

21.17.2低温用钢主要种类1367 

21.17.3低温用钢采用的焊接方法1371 

21.17.4低温用钢焊条电弧焊1371 

21.17.5埋弧焊1373 

21.17.6钨极惰性气体保护焊1374 

21.17.7熔化极气体保护电弧焊1375 

21.17.8低温用钢焊接工艺1376 

21.17.9低温高合金钢的焊接1379 

第22章真空清洁处理刘玉魁 

22.1清洁处理的目的1382 

22.2真空容器中污染物的来源1382 

22.3清洁处理要求1383 

22.3.1功能要求1383 

22.3.2对清洗及安装人员要求1383 

22.3.3清洗环境要求1383 

22.3.4真空装置清洁要求1384 

22.4清洁处理主要方法1384 

22.4.1机械清理1384 

22.4.2有机溶剂除油1384 

22.4.3化学侵蚀清除氧化层1386 

22.4.4电化学清洗1386 

22.4.5电化学抛光1387 

22.4.6超声波清洗1389 

22.5特殊清洗方法1389 

22.5.1辉光放电清洗1389 

22.5.2霍尔氩离子源清洗离子镀基片1390 

22.5.3HL-1M托卡马克装置辉光放电清洗1390 

22.5.4光学太阳反射镜基底的辉光放电清洗1392 

22.5.5氮气冲洗1396 

22.5.6氟利昂蒸气清洗1397 

22.5.7烧氢清除金属表面氧化物1397 

22.5.8紫外辐照除污染1398 

22.5.9真空烘烤出气1398 

22.6常用材料清理方法1399 

22.6.1清除金属氧化物1399 

22.6.2常用非金属材料的清洗1402 

22.7降低不锈钢材料出气的常用方法1405 

22.7.1不锈钢出气特性1405 

22.7.2降低不锈钢出气率的手段1406 

22.8热真空试验设备真空室清洁处理1408 

22.8.1污染物来源1408 

22.8.2清洁要求1408 

22.8.3污染控制方法1409 

22.8.4洁净室洁净度1409 

22.9真空中污染的检测1410 

22.9.1除油清洁度检验方法1410 

22.9.2污染检测1412 

22.10安装环境洁净度1412 

第23章航天器空间环境与设备刘玉魁杨建斌马跃兰 

23.1航天器空间环境1413 

23.1.1太阳系的构成1413 

23.1.2地球环境1419 

23.1.3航天器设计中的环境要素1424 

23.1.4航天器空间环境1428 

23.2紫外辐射对空间材料性能的影响1449 

23.2.1真空紫外和原子氧对S781白漆性能影响1449 

23.2.2近紫外辐照对热控涂层吸收系数的影响1451 

23.2.3近紫外辐照对OSR二次表面镜导电性影响1453 

23.2.4近紫外辐照对热控涂层导电性能的退化效应1454 

23.2.5真空紫外辐照对碳/环氧复合材料性能影响1456 

23.2.6远紫外辐照对Kapton/Al膜材料力学性能影响1457 

23.3原子氧对航天材料及器件作用效应1459 

23.3.1原子氧对航天器热控材料的影响1460 

23.3.2磁力矩器用聚合物材料原子氧效应1463 

23.3.3航天器薄膜材料在原子氧环境中性能退化1465 

23.3.4原子氧对太阳电池阵的影响1468 

23.3.5原子氧辐照对GF/PI及纳米TiO2/GF/PI材料摩擦学性能的影响1472 

23.4空间电子对航天器电子器件及材料的作用1473 

23.4.1地球同步轨道高压太阳电池阵充放电效应1473 

23.4.2空间材料深层充放电效应1477 

23.4.3电子与质子综合辐照氧化锌白漆的光学性能退化1480 

23.4.4防静电Kapton二次表面镜的电子辐照效应1483 

23.4.5S781白漆在空间辐照环境下物性变化1484 

23.5空间质子对电子器件及材料的损伤1486 

23.5.1环氧树脂的质子辐照损伤1486 

23.5.2氧化锌质子辐照损伤1488 

23.5.3质子辐照对防静电热控涂层导电性能影响1491 

23.5.4质子辐照对石英玻璃光学性能的影响1493 

23.5.5质子辐照下聚酰亚胺薄膜力学性能退化1495 

23.5.6Fe-Ni软合金质子辐照效应1499 

23.6空间光学遥感器试验设备1500 

23.6.1试验设备组成1501 

23.6.2真空抽气系统1501 

23.6.3主要组件设计1502 

23.6.4试验结果1504 

23.6.5设备特点1504 

23.7红外遥感器辐射定标设备1505 

23.7.1F3H红外定标空间环境模拟设备1505 

23.7.2NASA辐射定标设备1506 

23.7.3Los Alamos国家实验室辐射定标设备1506 

23.7.4Lockheed公司辐射定标设备1507 

23.7.5法国Orsay太空红外观测相机（ISOCAM）辐射定标设备1508 

23.8空间等离子体环境模拟设备1509 

23.8.1空间等离子体参数1509 

23.8.2空间等离子体环境模拟设备基本构成1510 

23.8.3INAF-IFSI等离子体环境模拟实验系统1510 

23.8.4法国JONAS地面等离子体环境模拟实验系统1511 

23.8.5美国SPSC地面等离子体环境模拟实验系统1512 

23.9空间粒子辐射环境模拟装置1513 

23.9.1太阳电池电子辐照模拟装置1513 

23.9.2热控涂层质子辐照装置及评价1515 

23.9.3CCD粒子辐照源及试验评价1516 

23.10空间原子氧模拟装置1518 

23.10.1原子氧模拟试验装置的构造1518 

23.10.2原子氧/紫外辐照效应1519 

23.11航天器热控涂层材料综合环境试验装置1520 

23.12航天材料出气及质损试验设备1521 

23.12.1空间真空环境对材料的影响1521 

23.12.2航天器用材料出气筛选的主要指标1521 

23.12.3航天器用材料出气筛选的试验方法标准及材料出气筛选的取舍判据1522 

23.12.4航天器用材料出气筛选的异位测试1522 

23.12.5航天器用材料出气筛选的原位测试1525 

23.13空间活动部件冷焊试验设备1526 

23.13.1冷焊模拟设备1526 

23.13.2超高真空防冷焊评价试验设备1527 

23.14亚暴环境模拟设备1530 

23.14.1磁层亚暴环境及等离子体注入1530 

23.14.2环境参数的确定1530 

23.14.3亚暴环境模拟设备1531 

23.15电推进器综合性能试验设备1533 

23.15.1电推进器试验设备基本要求1533 

23.15.2英国离子电推进系统寿命试验设备1533 

23.15.3美国离子电推进系统寿命试验设备简介1535 

23.15.4意大利离子电推进系统寿命试验设备简介1536 

23.16电推进器阴极试验装置1536 

23.16.1美国电推进器阴极试验装置1537 

23.16.225cmXIPS阴极发射及点火性能评价装置1538 

23.16.3英国T6阴极试验装置1539 

23.17火箭发动机空间模拟设备1539 

23.17.1火箭发动机的空间环境1540 

23.17.2火箭发动机空间模拟设备的类型1542 

23.17.3火箭发动机高空试车设备抽气系统1545 

23.17.4固体火箭发动机点火模拟设备1552 

23.17.5激光点火模拟设备1553 

23.17.6火箭发动机高空试车台1553 

23.17.7姿态调整火箭高空试车台1555 

23.17.8GS-1及GS-2高空模拟试车台1556 

23.17.9国外火箭发动机试验设备模拟高度及抽气手段1558 

23.18航天器空间环境与试验术语1561 

23.18.1航天器空间环境术语1561 

23.18.2 航天器环境试验术语1568 

23.18.3 航天器环境试验设备术语1571 

第24章航天器空间热环境试验设备设计刘玉魁李文昇 

24.1空间热环境试验设备的构成1575 

24.1.1空间热环境试验设备的功能1575 

24.1.2热平衡试验设备的结构原理1575 

24.1.3热真空试验设备结构原理1576 

24.2ZM系列空间热环境试验设备1577 

24.2.1ZM-800热真空试验设备1577 

24.2.2ZM-3000空间环境模拟试验设备1580 

24.2.3ZM-4300光学遥感器空间环境模拟设备1583 

24.3高精度光学成像空间热环境试验装置1587 

24.3.1试验装置的构成1587 

24.3.2光学成像真空热环境试验装置主要参数1588 

24.3.3真空容器1588 

24.3.4真空抽气系统1590 

24.3.5液氮流程1590 

24.3.6气氮流程1591 

24.4立卧检测光学遥感器空间热环境试验装置1592 

24.4.1装置结构原理1593 

24.4.2真空容器1594 

24.4.3真空抽气系统1595 

24.4.4液氮流程1599 

24.4.5气氮流程1601 

24.5KM系列空间模拟器1602 

24.5.1KM2空间模拟器1602 

24.5.2KM3空间模拟器1603 

24.5.3KM4空间模拟器1604 

24.5.4KM5空间模拟器1608 

24.5.5KM5A空间环境试验设备1609 

24.5.6KM6载人航天器空间环境试验设备1610 

24.5.7KM8空间模拟器1616 

24.6国外空间热环境设备1617 

24.6.1约翰逊航天中心SESL设备1617 

24.6.2格伦研究中心SPF设备1618 

24.6.3洛克希德·马丁的大型空间环境模拟器1620 

24.6.4休斯航天和通信公司大型热真空设备1620 

24.6.5欧洲太空局的空间环境模拟器1621 

24.6.6俄罗斯国家航天集团空间环境模拟器1622 

24.6.7日本宇宙航空研究开发机构的空间环境模拟器1623 

24.6.8印度空间研究组织大型模拟器1623 

24.7热沉及温控底板结构1625 

24.7.1热沉结构形式1625 

24.7.2鱼骨式热沉1625 

24.7.3夹层板式热沉1628 

24.7.4温控底板1632 

24.8热沉液氮流程设计1632 

24.8.1液氮流程重要术语1633 

24.8.2液氮开式沸腾流程1634 

24.8.3单相密闭液氮流程1634 

24.8.4液氮流程主要部件1635 

24.8.5液氮流程设计计算1641 

24.8.6热沉降温时间1648 

24.9热沉气氮调温流程设计1649 

24.9.1气氮调温流程原理1650 

24.9.2调温流程设计1651 

24.9.3国外大型热真空设备氮气调温流程1652 

24.10热沉导热油流程设计1654 

24.11红外加热笼设计1657 

24.11.1角系数法计算红外加热笼1657 

24.11.2蒙特卡罗方法计算红外加热笼1660 

24.12太阳模拟器1662 

24.12.1太阳模拟器的结构原理1663 

24.12.2太阳模拟器的设计1664 

24.12.3太阳模拟器真空容器窗口的设计1670 

24.12.4各国太阳模拟器简介1673 

24.13航天器热环境模拟设备通用技术条件1676 

24.13.1术语和定义1676 

24.13.2技术要求1678 

24.13.3结构设计要求1680 

24.13.4制造要求1684 

24.13.5安全防护要求1686 

24.13.6检验规则1686 

24.13.7主要技术参数的测试方法1687 

第25章真空中沉积薄膜刘玉魁 

25.1真空中沉积薄膜应用与分类1690 

25.1.1真空中沉积薄膜的应用1690 

25.1.2薄膜分类1692 

25.2真空蒸发镀膜1694 

25.2.1真空蒸发镀膜原理1694 

25.2.2蒸发源1694 

25.2.3蒸发镀膜相关数据1698 

25.2.4小平面源、点源在平行平面上蒸发膜厚计算1702 

25.2.5蒸发卷绕式镀膜机1703 

25.3真空溅射镀膜1704 

25.3.1离子溅射基本原理1704 

25.3.2二极直流溅射1707 

25.3.3三级溅射1708 

25.3.4直流偏压溅射1708 

25.3.5射频溅射镀膜1709 

25.3.6离子束溅射镀膜1710 

25.3.7对向靶等离子体溅射镀膜1711 

等

参考文献2323 

致谢2340