陶瓷组装及连接技术

图书标准信息

• 作者 何鹏；林盼盼；林铁松
• 出版社 哈尔滨工业大学出版社
• 出版时间 2022-06
• 版次 1
• ISBN 9787560391335
• 定价 48.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 317页
• 字数 483.000千字

【内容简介】

《陶瓷组装及连接技术》结合陶瓷材料及连接技术的不断发展，同时结合作者所在团队的新研究成果，一方面从整体上论述了陶瓷组装与连接的发展和挑战，另一方面通过研究实例具体论述陶瓷组装与连接过程中如何进行界面反应和应力调控。
  《陶瓷组装及连接技术》共分10章，第1-3章主要论述陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题；第4章和第5章主要介绍新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机理；第6章主要介绍超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法；第7章和第8章主要介绍陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术；第9章和第10章主要介绍新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。
  《陶瓷组装及连接技术》的主要内容既包含陶瓷组装及连接所涉及的基础理论，又包含该领域的实用技术、研究实例及新科研进展，可作为材料加工工程专业本科生教材，也可为研究生及相关技术人员提供参考。

【作者简介】

    何鹏，哈尔滨工业大学，教授，博士生导师，***高层次人才。现任先进焊接与连接国家重点实验室主任，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院副院长。兼任全国焊接标准化委员会钎焊分委会主任，中国机械工程学会焊接分会常务委员，中国焊接协会钎焊材料、设备及工艺分会副理事长等。长期从事新材料及异种材料焊接与连接、电子封装等方面的研究工作。获国家自然科学二等奖1项、国家科技进步二等奖1项、中国专利优秀奖2项、省部级一等奖5项。发表学术论文380篇；授权国家发明专利100项；制（修）定国家标准18项。

　　

　　林盼盼，哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室，副教授，博士生导师。兼任中国机械工程学会分会材料物理模拟与数值模拟专家委员会委员，第八届全国焊接标准化技术委员会秘书。主持国家重点研发青年科学家项目、国家自然科学基金面上项目及青年基金、“十三五”装备预研、中国博士后科学基金特别资助等项目15项。获第二十一届中国专利优秀奖、2020年河南省科学技术进步奖二等奖、2018年中国机械工业科学技术奖二等奖及第二十二届全国钎焊及特种连接年会优秀青年论文奖。以首作者/通信作者发表SCI检索论文30篇、EI检索论文10篇；授权国家发明专利14项。主要研究方向为新材料界面设计、性能优化、新材料及异种材料连接。

　　

　　林铁松，哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室，教授，博士生导师。黑龙江省杰出青年基金和哈尔滨市杰出青年基金获得者。主持国家自然科学基金项目2项、黑龙江省自然科学基金项目1项、哈尔滨市杰出人才基金项目1项、中国博士后科学基金特别资助项目1项、哈尔滨工业大学基础研究杰出人才培育计划以及横向研究课题12项。获国家自然科学二等奖、国家科学技术进步奖二等奖、中国专利优秀奖、中国机械工业科学技术奖二等奖、河南省科学技术进步二等奖、黑龙江省人民政府自然科学一等奖等多项***、省部级奖励。发表学术论文90余篇，其中SCI检索57篇、EI检索75篇。授权国家发明专利40余项。主要研究方向为新材料及异种材料连接界面及组织调控、焊接接头可靠性等。