印制电路与印制电子先进技术（上册）

图书标准信息

• 作者 何为
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2016-11
• 版次 1
• ISBN 9787030483928
• 定价 79.00元
• 装帧 其他
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 340页
• 字数 539千字

【内容简介】

:
《印制电路与印制电子优选技术（上册）》从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电路技术、集成电路封装基板技术、光电印制电路板技术、印制电路板的有限元热学分析、铜电沉积的电化学动力学原理及应用、高均镀能力电镀原理及应用、PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用、印制电路板焊接的无铅化与失效分析、印制电子技术、低温共烧陶瓷技术等优选技术，力求科学性、优选性、系统性和应用性的统一。鉴于印制电路未来发展趋势，本书还专门论述了何为团队近5年在印制电子领域取得的研究成果。本书共16章，分为上下两册，着重阐述基本概念和原理的，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，指导读者深入学习。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件。

《印制电路与印制电子优选技术（上册）》可作为高等学校印制电路与印制电子专业的研究生和高年级本科生的教材，可供从事印制电路与印制电子、集成电路及系统封装的科研、设计、制造及应用等方面的科研及工程技术人员使用，也可作为具备大学物理、化学、材料、印制电路基本原理、电子电路基础的研究生及相关领域的科研人员与工程技术人学习了解印制电路与印制电路技术优选技术的专业参考书。

摘要:
    靠前章挠性及刚挠结合印制电路技术

    毫无疑问挠性印制电路技术是当今很重要的互连技术之一，几乎每一类电子产品中都有其应用，从简单的玩具、游戏机到手机、计算机再到高复杂的宇航电子仪器等。本章将介绍挠性印制电路板及刚挠结合印制电路板相关的基本知识、制造工艺技术以及未来的发展趋势。

    1.1挠性印制电路板概述

    大多数人对挠性电路或挠性印制电路比较陌生，然而它们却是现代电气互联技术中出现很早的技术之一。早在1898年发表的英国专利中就有记载在石蜡纸基板上制作的平面导体。数年后，托马斯
    爱迪生在与助手交换的实验记录中描述的概念使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪初，科研工作者设想和发展了多种新的方法来使挠性印制电路技术得到应用，但直到20世纪中期，用于汽车仪表盘仪器线路的连接才推动了挠性电路的批量生产。

    20世纪70年代末期，以日本厂商为知名品牌，逐渐将挠性印制电路板(flexible printed circuit board，FPCB，简称为FPC)广泛应用于计算机、照相机、打印机、汽车音响、硬盘驱动器等电子信息产品中。20世纪90年代初期，挠性电路又翻开了历史的新篇章，冷战的结束使得一些推动美国挠性电路行业发展的军用挠性电路产品消失，美国的挠性电路在很大程度上依赖于军队的需求。20世纪90年代以后，在可携带型消费电子产品追求轻薄设计的背景下，挠性印制电路板的应用领域得到了极大拓展，手机、掌上电脑、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、卫星定位装置、平板显示、IC封装、汽车电子等都是其主要应用市场，甚至近年来涌现出的很多高科技电子产品也大量采用了FPC或刚挠结合板。

    2011年优选PCB产值约554亿美元，其中FPC产值为92亿美元，占PCB总产值16.6%，预计到2016年FPC总产值将达到132亿美元，在PCB产值中所占比例上升至18.4%。近年来，4G技术、RFID、新型显示技术和全印制电子技术的成熟和广泛应用，给FPC提供了一个更为广阔的发展空间。因此，挠性印制电路板行业前景诱人，属于朝阳产业。

    1.1.1挠性印制电路板的定义及分类

    相对于用刚性基材制成的刚性印制电路板(rigid printed board，又称硬板)而言，FPC是指用挠性绝缘基材制成的印制电路板，可以有或无覆盖层，又称为柔性板或软板。绝缘基材一般使用具有可挠曲性的薄膜，如聚四氟乙烯、聚酰
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【目录】

:
第1章挠性及刚挠结合印制电路技术

1.1挠性印制电路板概述

1.1.1挠性印制电路板的定义及分类

1.1.2挠性印制电路板的性能特点及用途

1.2挠性印制电路板材料的基本性能要求

1.2.1挠性覆铜箔基材

1.2.2黏结片薄膜材料

1.2.3覆盖层材料

1.2.4增强板材料

1.3挠性印制电路板的制造工艺技术

1.3.1片式挠性印制电路板制造工艺技术

1.3.2挠性印制电路板RTR制造工艺技术

1.4刚挠结合印制电路板

1.4.1刚挠结合印制板概述

1.4.2反复挠曲型刚挠结合印制板制造工艺技术

1.4.3半弯曲型刚挠结合印制板制造工艺技术

1.4.4嵌入挠性线路刚挠结合印制电路板制造工艺技术

1.5挠性及刚挠结合印制板的性能检测方法及其发展趋势

1.5.1挠性及刚挠结合印制板的性能测试方法

1.5.2挠性及刚挠结合印制板的发展趋势

习题

第2章高密度互联印制电路技术

2.1HDI／BUM印制电路板概述

2.1.1HDI／BUM印制电路板的特点、用途及分类

2.1.2HDI／BUM印制电路板材料性能要求

2.2含芯板HDI／BUM印制电路板制造工艺技术

2.2.1含芯板HDI／BUM印制电路板制造工艺流程

2.2.2含芯板HDI／BUM印制电路板导通孔堵塞技术

2.2.3含芯板HDI／BUM印制电路板导通微孔制作关键技术

2.3无芯板HDI／BUM印制电路板制造工艺技术

2.3.1无芯板HDI／BUM印制电路板制造工艺技
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