智能网联外设开发技术
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作者刘文晶 编者；夏扬；责编:姜凤
出版社重庆大学出版社
ISBN9787568942423
出版时间2024-01
装帧平装
开本16开
定价48元
货号R_15543371
上书时间2024-11-02
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