专利概述与创新赋能
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北京丰台
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作者杨军 编；李靖；刘军平
出版社华中科技大学出版社
ISBN9787568087551
出版时间2022-10
版次1
装帧平装
开本16开
页数136页
字数99.999千字
定价48元
货号R_11845781
上书时间2024-11-02
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