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高端电子装备智能制造的融合发展探究

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作者李耀平,杨挺,段宝岩编著

出版社西安电子科技大学出版社

ISBN9787560670003

出版时间2011

版次1

装帧平装

开本16开

页数172页

字数141千字

定价45元

货号R_14987976

上书时间2024-11-02

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