正版现货新书 钨合金界面质的论模拟 9787502496654 张旭
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作者张旭
出版社冶金工业出版社
ISBN9787502496654
出版时间2023-09
装帧平装
开本16开
定价72元
货号1203155273
上书时间2024-10-26
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商品详情
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目录
1绪论
1.1概述
1.2第一壁材料的研究
1.2.1铍的研究
1.2.2碳基材料的研究
1.2.3W的第一壁材料研究
1.24W合金的第一壁材料研究
1.3主要研究内容
参考文献
2计算方法
2.1概述
2.2密度泛函理论
2.2.1Hohenberg-Kohn定理
2.2.2Kohn-Sham方程
2.2.3交换关联泛函
2.3赝势和投影缀加波方法
2.4自洽方法
……
内容摘要
本书主要采用钨合金作为核聚变堆中面向等离子体的第一壁材料进行探索。全书共6章，主要介绍了界面及杂质在界面偏聚对钨合金性能的影响机理及其理论研究的新进展，包括：钨与碳化锆、碳化钛和氧化锆等界面的特点，杂质在钨碳化物界面的偏聚行为，从热力学的角度分析了界面的稳定性、结合强度及杂质在界面的偏聚行为，界面的电子特征与成键特点，以及对理论研究的潜在应用价值和意义进行讨论。本书适合材料、物理及化学专业的师生参考，也可供相关从业者阅读。
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