正版现货新书 微纳连接原理与方法 9787576708585 田艳红主编

田艳红

哈尔滨工业大学长聘二级教授，博士生导师。兼任国际焊接学会微纳连接分委会新兴加工工艺分会主席、电子封装技术国际会议技术委员会共同主席、中国机械工程学会焊接学会常务委员以及Electron等多个学术期刊的编委。主要从事电子封装微纳互连技术与可靠性、第三代半导体封装、柔性电子可穿戴传感器件方面的研究。负责国家自然科学基金重点项目、科技部和工信部等部委专项课题以及多项行业合作项目。获省部级科技奖励4项。获授权国家发明专利40余项。在国内外知名学术期刊及国际顶级学术会议上发表论文300余篇:主编及参编著作5部。

第1章绪论:

1.1微纳连接技术的定义与内涵1.2微纳连接与电子工业领域的关系1.3微纳连接技术的重要意义

1.4本书主要内容

本章习题

本章参考文献

第2章固相键合原理与方法

2.1固相键合的定义及机理

2.2引线键合

2.3 Au球键合可靠性问题

2.4引线键合设备及质量控制

2.5引线键合方法最新发展

本章习题

本章参考文献

第3章微软钎焊原理与方法

3.1软钎焊方法原理

3.2无铅软钎焊技术・

3.3无钎剂软钎焊技术・

3.4电子组装软钎焊方法

3.5微软钎焊界面反应・

3.6微软钎焊焊点的形态

本章习题

本章参考文献

第4章微熔化焊

4.1微熔化焊基础

4.2微电阻焊

4.3微激光焊

4.4微电子束焊

本章习题

本章参考文献，

第5章粘接

5.1粘接基础

5.2导电胶

5.3各向异性导电胶粘接机理与工艺5.4各向同性导电胶粘接机理与工艺5.5点胶与混胶

本章习题

本章参考文献

第6章先进封装互连方法.

6.1芯片键合方法

6.2晶圆键合方法

6.3三维封装硅通孔技术

6.4多芯粒封装技术

本章习题，

本章参考文献.

第7章纳米连接技术

7.1概述

7.2纳米颗粒连接技术

7.3纳米线连接技术

7.4纳米浆料烧结技术

7.5纳米薄膜连接技术

本章习题

本章参考文献

第8章微互连缺陷与失效8.1微互连缺陷

8.2微互连失效

8.3总结

本章习题，

本章参考文献

附录部分彩图

本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景，介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术；纳米连接技术，包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术，纳米连接在柔性电子器件中的应用；微互连缺陷与失效，包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。