车规级芯片技术
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北京丰台
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作者姜克、吴华强、黄晋、何虎
出版社清华大学出版社
ISBN9787302643333
出版时间2024-01
版次1
装帧平装
开本16开
页数500页
字数0.79千字
定价128元
货号R_14884701
上书时间2024-11-02
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