• 硅基集成芯片制造工艺原理(精)/复旦博学微电子系列
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硅基集成芯片制造工艺原理(精)/复旦博学微电子系列

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作者李炳宗;茹国平;屈新萍;蒋玉龙

出版社复旦大学出版社

ISBN9787309149951

出版时间2021-11

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

定价298元

货号R_11390576

上书时间2024-08-02

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