全新正版图书 集成电路封装与测试(微课版)(高职)韩振花人民邮电出版社9787115629647 黎明书店
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作者韩振花，冯泽虎主编
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115629647
出版时间2024-03
版次1
装帧平装
开本16开
定价56元
货号R_15547002
上书时间2024-04-25
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商品详情
- 品相描述：全新
- 全新正版
- 商品描述
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本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8个项目括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试。每个项目均设置了1+X技能任务，帮助读者巩固所学的内容。
本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的教材，也可以作为集成电路类培训班教材，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。
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