全新正版图书 集成电路制造工艺肖国玲西安电子科技大学出版社9787560666280 黎明书店
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全新
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作者肖国玲,张彦芳,钱冬杰主编
出版社西安电子科技大学出版社
ISBN9787560666280
出版时间2023-02
版次1
装帧平装
开本其他
定价37元
货号R_12241611
上书时间2024-02-13
商品详情
- 品相描述:全新
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全新正版
- 商品描述
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本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线,介绍了从晶圆制备到封装过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分,按照实用为主、够用为度的思路,避开了复杂的理论推导,注重实用性和适用性,突出工艺技术内容,使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语,对集成电路制造工艺形成较为清晰完整的概念,提高基础应用能力。书末附录B给出了芯片制造常用专业词汇表,且每章后附有复题,便于读者自测自查之用。本书内容深入浅出、结构清晰,语言通俗易懂、可读性强,适合作为应用型本科、高职院校集成电路相关专业的教学和培训教材,也可作为成人教育、开放大学、自学考试的教材,以及集成电路、微电子行业工程技术人员的参考书。
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