• 全新正版现货 半导体工程导论 9787111694281
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全新正版现货 半导体工程导论 9787111694281

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作者(美)杰西·鲁兹洛(Jerzy Ruzyllo)著

出版社机械工业出版社

ISBN9787111694281

出版时间2022-01

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

定价79元

货号R_11381864

上书时间2024-01-23

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品相描述:全新
商品描述
基本信息
书名:半导体工程导论
定价:79.00元
作者:(美)杰西·鲁兹洛(Jerzy Ruzyllo)著
出版社:机械工业出版社
出版日期:2022-01-01
ISBN:9787111694281
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版次:
装帧:平装
开本:16开
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内容提要
《半导体工程导论》章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性,这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料,包括无机、化合物、有机半导体材料。同时,第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料,它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识,并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后,第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。   《半导体工程导论》适合半导体工程及相关领域的学生、研究人员和专业人士阅读。
目录
前言章 半导体特性章节概述1.1固体的导电性1.1.1原子间的价键与导电性1.1.2能带结构与导电性1.2载流子1.2.1电子与空穴1.2.2产生与复合过程1.2.3载流子的运动1.3半导体以及外界的影响1.3.1半导体和电场以及磁场1.3.2半导体和光1.3.3半导体和温度1.4纳米尺度半导体关键词第2章 半导体材料章节概述2.1固体的晶体结构2.1.1晶格2.1.2 结构缺陷2.2半导体材料系统的构成元素2.2.1表面与界面2.2.2薄膜2.3无机半导体2.3.1单质半导体2.3.2化合物半导体2.3.3纳米无机半导体2.4材料选择标准2.5有机半导体2.6体单晶的形成2.6.1CZ法生长单晶2.6.2其他方法2.7薄膜单晶的形成2.7.1外延沉积2.7.2晶格匹配和晶格失配的外延沉积2.8衬底2.8.1半导体衬底2.8.2非半导体衬底2.9薄膜绝缘体2.9.1一般性质2.9.2多用途薄膜绝缘体2.9.3专用薄膜绝缘体2.10薄膜导体2.10.1金属2.10.2金属合金2.10.3非金属导体关键词第3章 半导体器件及其使用章节概述3.1半导体器件3.2构建半导体器件3.2.1欧姆接触3.2.2势垒3.3两端器件:二极管3.3.1二极管3.3.2金属-氧化物-半导体(MOS)电容器3.4三端器件:晶体管3.4.1晶体管概述3.4.2晶体管种类3.4.3MOSFET的工作原理3.4.4互补金属-氧化物-半导体(CMOS)3.4.5MOSFET的发展3.4.6薄膜晶体管(TFT)3.5集成电路3.6图像显示和图像传感器件3.7微机电系统(MEMS)与传感器3.7.1MEMS/NEMS器件3.7.2传感器3.8可穿戴及可植入半导体器件系统关键词第4章 工艺技术章节概述4.1工艺角度看衬底4.1.1晶圆衬底4.1.2大面积衬底4.1.3柔性衬底4.1.4关于衬底的进一步讨论4.2液相(湿法)工艺4.2.1水4.2.2特殊化学试剂4.2.3晶圆干燥4.3气相(干法)工艺4.3.1气体4.3.2真空4.4半导体制造中的工艺4.4.1热处理工艺4.4.2等离子体工艺4.4.3电子和离子束工艺4.4.4化学工艺4.4.5光化学工艺4.4.6化学机械工艺4.5污染控制4.5.1污染物4.5.2洁净环境4.6工艺整合关键词第5章 制造工艺章节概述5.1图案定义方式5.1.1自上而下工艺5.1.2自下而上工艺5.1.3图案的剥离工艺5.1.4机械掩模5.1.5印刷和印章转移5.2自上而下工艺步骤5.3表面处理5.3.1表面清洗5.3.2表面改性5.4增材工艺5.4.1增材工艺的特点5.4.2氧化生长薄膜:热氧化硅法5.4.3物理气相沉积(PVD)5.4.4化学气相沉积(CVD)5.4.5物理液相沉积(PLD)5.4.6电化学沉积(ECD)5.4.73D打印5.5平面图案转移5.5.1平面图案转移技术的实现5.5.2光刻5.5.3光刻中的曝光技术及工具5.5.4电子束光刻5.6减材工艺5.6.1刻蚀工艺的特点5.6.2湿法刻蚀5.6.3蒸气刻蚀5.6.4干法刻蚀5.6.5去胶5.7选择性掺杂5.7.1扩散掺杂5.7.2离子注入掺杂5.8接触和互连工艺5.8.1接触5.8.2互连5.8.3大马士革工艺(镶嵌工艺)5.9组装和封装工艺5.9.1概述5.9.2封装工艺5.9.3半导体封装技术概况关键词第6章 半导体材料与工艺表征章节概述6.1目的6.2方法6.3应用举例关键词参考文献
作者介绍
Jerzy Ruzyllo是美夕法尼亚州立大学电气工程与计算机科学学院的杰出名誉教授。他在1977年获得博士学位后于1984年加入宾夕法尼亚州立大学,并在波兰华沙理工大学任教。在他的职业生涯中,Ruzyllo博士积极参与半导体科学与工程领域的研究和教学。Ruzyllo博士是美国电气电子工程师学会 (IEEE)终身会士和美国电化学学会(ECS)会士。
序言

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