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全新正版现货物联网概论 9787565714078

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北京丰台

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作者李建平编著

出版社中国传媒大学出版社

ISBN9787565714078

出版时间2015-09

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

定价52元

货号R_8600682

上书时间2024-01-09

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商品详情

品相描述：全新

商品描述: 基本信息
书名:物联网概论
定价：52元
作者:李建平编著
出版社：中国传媒大学出版社
出版日期：2015-09-01
ISBN：9787565714078
字数：
页码：
版次：
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐

内容提要
《物联网概论》力求全面而通俗，主要专注于对“物联网”概念下所包含的感知层、网络层、应用层和支撑技术等的概述，形成物联网的总体构架；并结合国内外行业实例对物联网在智能电网、智能小区等方面的典型应用进行详细介绍，以求具体描述物联网的技术应用和功能实现。期望通过对本书的阅读，使读者对物联网的架构能够有清晰的了解，并形成完备的知识体系，为今后对物联网进行深入研究奠定坚实的基础。
目录
章绪论 1.1 物联网发展历程 1.2 物联网的技术框架第2章感知层 2.1 EPC编码 2.2 射频识别技术 2.3 无线传感器网络本章小结思考与研讨题延伸阅读第3章网络层 3.1 汇聚网技术 3.2 接入网技术 3.3 承载网技术本章小结思考与研讨题延伸阅读第4章应用层 4.1 #间件 4.2 云计算本章小结思考与研讨题延伸阅读第5章支撑技术 5.1 对象名称解析服务 5.2 实体标记语言 5.3 物联网的信息安全本章小结思考与研讨题延伸阅读第6章物联网的典型应用 6.1 重点工程建设 6.2 智能生活 6.3 基础设施建设本章小结思考与研讨题延伸阅读第7章物联网与广播电视 7.1 广播电视网概况 7.2 基于广播电视网的物联网应用的技术框架 7.3 广电物联网应用实践 7.4 广电物联网的前景展望本章小结思考与研讨题延伸阅读第8章物联网的未来和挑战 8.1 核心技术标准化现状 8.2 物联网的商业前景附录英文缩写解释参考文献
作者介绍

序言