微瑕电子产品工艺与实训教程
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作者付蔚 著
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115463098
出版时间2017-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数239页
字数99999千字
定价46元
货号2170-9787115463098
上书时间2024-10-06
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基本信息
书名:电子产品工艺与实训教程
定价：46元
作者:付蔚 著
出版社：人民邮电出版社
出版日期：2017-08-01
ISBN：9787115463098
字数：378000
页码：239
版次：
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
1．本书的主要特点是在内容组织上采用模块化，案例内容仿真性强，并配套了丰富的原始案例。2．书中提供了两套完整案例，一套可以用于学生初次学习和老师课堂讲解，另一套可以用于老师课堂实训3．本书基本涵盖了现有本科教学中的电子工艺全部基础知识，知识点介绍详尽。
内容提要
本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用相关知识，以电子产品的工艺流程为主线，介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法及步骤，同时介绍了典型电子工艺实训案例，具有很强的操作性。本书共分六章，包括常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例。本书内容全面，实例丰富，可作为高等院校电子产品工艺与实训类实验课程教材，也可作为自学者的参考书。
目录
章 常用电子元器件 11．1 电阻元件 11．1．1 电阻的分类 11．1．2 电阻的命名方法及符号 31．1．3 电阻的性能参数 41．1．4 阻值和误差的标注方法 71．1．5 常用电阻器 81．1．6 电阻的选用 121．2 电容元件 131．2．1 电容的分类 141．2．2 电容器的命名及符号 161．2．3 电容器的标示方法 171．2．4 电容器的性能参数 181．2．5 常用电容器的特性 211．2．6 电容器的选用 231．3 电感元件 241．3．1 电感的符号、单位及命名方法 241．3．2 电感的作用及分类 251．3．3 电感的主要特性参数 261．3．4 常用电感线圈 271．3．5 常用电感的型号、规格 271．3．6 电感的选用 291．4 变压器 291．4．1 变压器的分类 291．4．2 变压器的特性参数 301．5 半导体分立元件 301．5．1 二极管 311．5．2 三极管 351．5．3 场效应管 391．6 光耦 431．7 光电管 431．7．1 真空光电管 431．7．2 充气光电管 441．7．3 光电倍增管 441．8 机电元件 441．8．1 继电器 441．8．2 开关 481．9 集成电路 511．9．1 集成电路的分类 521．9．2 集成电路的命名 521．9．3 常用集成电路介绍 531．9．4 集成电路的检测方法 581．10 微处理器 591．10．1 常用单片机 591．10．2 ARM系列单片机 601．10．3 看门狗电路 61思考题 61第2章 常用电子测试仪器及其应用 632．1 万用表及其应用 632．1．1 指针式万用表 632．1．2 数字万用表 652．2 示波器及其应用 662．2．1 模拟示波器 672．2．2 数字示波器 692．3 信号发生器及其应用 742．3．1 信号发生器的分类 742．3．2 信号发生器的使用 752．4 直流稳压电源及其应用 802．4．1 直流稳压电源简介 802．4．2 直流稳压电源的使用 812．5 逻辑笔及其应用 84思考题 85第3章 绘图原理及PCB制板工艺 863．1 Altium Designer简介 863．2 Altium Designer简明使用方法 873．2．1 Altium Designer的安装 873．2．2 新建和保存PCB工程 873．2．3 原理图设计 883．2．4 PCB设计 933．2．5 快捷键说明 953．3 PCB设计规则 973．3．1 PCB设计的一般原则 973．3．2 PCB设计中应注意的问题 1003．3．3 PCB及电路抗干扰措施 1023．4 元器件的封装 1033．4．1 定义 1033．4．2 元器件的封装形式 1033．4．3 Altium Designer元器件封装库总结 1053．5 PCB制板工艺 1063．5．1 PCB的发展历史 1073．5．2 PCB的特点 1073．5．3 PCB的种类 1083．5．4 PCB的制造方法 1083．5．5 PCB的制造工艺 1093．5．6 小型工业制板流程 110思考题 116第4章 元器件的焊接工艺 1174．1 元器件的手工焊接技术 1174．1．1 手工焊接原理 1174．1．2 助焊剂的功能 1184．1．3 焊锡丝的组成与结构 1194．1．4 电烙铁 1194．1．5 手工焊接 1204．2 SMT流程 1244．2．1 焊膏印刷 1244．2．2 贴片 1254．2．3 回流焊 1264．2．4 SMT生产中的静电防护技术 127思考题 132第5章 电子装配工艺 1335．1 工艺文件 1335．1．1 工艺文件的作用 1335．1．2 工艺文件的编制方法和要求 1345．1．3 工艺文件格式填写方法 1345．2 电子设备组装工艺 1355．2．1 概述 1355．2．2 电子设备组装的特点和方法 1365．2．3 组装工艺技术的发展 1365．2．4 整机装配工艺过程 1375．3 印制电路板的插装 1375．3．1 元器件加工（成形） 1375．3．2 印制电路板装配图 1395．3．3 印制电路板组装工艺流程 1395．4 连接工艺 1395．5 整机总装 141思考题 143第6章 典型电子工艺实训案例 1446．1 半导体收音机 1446．1．1 无线电波基础知识 1446．1．2 无线电信号的传送与接收 1456．1．3 收音机的工作原理和结构组成 1486．1．4 ZX-921型超外差式收音机的装调 1536．1．5 常见故障的检修 1656．2 万用表 1686．2．1 万用表原理与安装实训的目的与意义 1686．2．2 指针式万用表的结构与特征 1686．2．3 指针式万用表的工作原理 1706．2．4 MF47型万用表的安装 1736．2．5 万用表的使用 1886．3 51单片机开发板 1896．3．1 51单片机简介 1906．3．2 单片机开发板简介 1926．3．3 硬件设计 1936．3．4 软件编程设计 1996．3．5 产品测试 200思考题 202附录A HX108-2型7管半导体收音机焊接、装配、调试实例 203A．1 HX108-2型7管半导体收音机电路原理 203A．2 电子元器件的识别、质量检验及整机装配 204A．3 整机调试 208A．4 故障检测 209附录B TF2010型手机万能充电器焊接、装配、调试实例 212B．1 电路工作原理 212B．2 装配图 213B．3 安装及使用说明 213B．4 元器件及结构件清单 214附录C 51单片机开发板原理图、PCB图、程序代码和元器件清单 216附录D 常用电工与电子学图形符号 226参考文献 240
作者介绍
序言
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【封面】
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