材料工程基础（第2版）

图书标准信息

• 作者 王昆林 著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 1996-04
• 版次 2
• ISBN 9787302209584
• 定价 50.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 358页
• 字数 99999千字

【内容简介】

　　本书阐述了材料科学与工程的基础理论及其在材料加工工程中的应用，介绍了材料的成分、加工工艺、组织结构和性能之间的关系。主要包括原子结构与原子间结合键、晶体结构、固体中的扩散、材料的固化、相图、固态相变与金属热处理、金属的力学性能及其他性能、高分子材料的结构与性能、陶瓷的结构与性能等内容。本书可作为高等院校材料科学与工程、材料加工工程和机械工程类专业学生的教材，也可供有关工程技术人员学习、参考。本书为北京高等教育精品教材。

【目录】

1  绪论
  1.1  材料发展概要
    1.1.1  石器时代
    1.1.2  青铜器时代
    1.1.3  铁器时代
    1.1.4  钢铁和有金属的发展
    1.1.5  非金属材料的发展
    1.1.6  复合材料及新材料技术的发展
  1.2  材料应用现状
  1.3  新材料的发展趋势
  1.4  材料科学与工程简介
    1.4.1  材料科学与工程学科的形成
    1.4.2  材料科学与工程的内容
    1.4.3  材料科学与工程的特点
  1.5  材料的分类
    1.5.1  金属材料
    1.5.2  高分子材料
    1.5.3  陶瓷材料
    1.5.4  复合材料
  1.6  材料加工工程简介
    1.6.1  材料加工工艺i
    1.6.2  新一代材料加工技术
    1.6.3  材料加工过程的计算机建模与
    1.6.4  材料加工对结构和能的影响
2  原子结构与原子间结合键
  2.1  原子结构
  2.2  原子序数和原子质量
    2.2.1  原子序数
    2.2.2  核素与同位素
    2.2.3  原子质量与相对原子质量
  2.3  原子的电子层结构
    2.3.1  核外电子的运动
    2.3.2  多电子原子轨道的能级
    2.3.3  原子的电子层结构
    2.3.4  原子的电子层结构与元素周期律、周期表
    2.3.5  原子结构与元素质
  2.4  原子的结合键
    2.4.1  一次键
    2.4.2  二次键
    2.4.3  混合键
    2.4.4  结合键的本质及原子间距
    2.4.5  结合键与能
3  晶体结构
  3.1  晶体特征
  3.2  空间点阵与晶胞
    3.2.1  空间点阵和晶格
    3.2.2  晶胞
  3.3  晶系与布拉菲点阵
  3.4  晶向与晶向指数
    3.3.1  立方晶系的晶向指数