数字信号处理系统设计

图书标准信息

• 作者 李洪涛；顾陈；朱晓华
• 出版社 国防工业出版社
• 出版时间 2016-10
• 版次 1
• ISBN 9787118110524
• 定价 69.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸

【内容简介】

本书以数字信号处理理论为基础，详细介绍了与之相关的系统设计知

  识，内容涵盖了数字信号处理系统算法及其组成、高速数据采集技术、半

  导体存储技术、高速数据通信技术、DSP 与FPGA 技术，以及电磁兼容与

  印刷电路板设计技术等。

  本书第1章概述了数字信号处理算法及其系统组成；第2～4章介绍了

  与之相关的数据采集、存储及传输技术；第5、6章分别介绍了数字信号处理

  系统中的两大核心处理芯片——DSP 及FPGA 在数字信号处理系统中的应

  用；第7 章介绍了电磁兼容与印刷电路板设计技术。

  本书可作为教材，内容丰富、结构合理、图文并茂，便于实施系统教

  学。本书可以作为高等工科院校电类专业的教学用书，也可供相关工程技

  术人员参考。

【目录】

目录

    第1章绪论

    1.1引言

    1.2数字信号处理方法

    1.2.1FFT算法

    1.2.2FIR滤波器的基本结构

    1.2.3IIR数字滤波器的基本结构

    1.3数字信号处理系统

    1.3.1数字信号处理系统的组成

    1.3.2数字信号处理系统的设计

    第2章高速数据采集技术

    2.1概述

    2.1.1模/数转换的目的

    2.1.2模/数转换器的术语

    2.2运算放大器与电压比较器

    2.2.1运算放大器

    2.2.2电压比较器

    2.3模/数转换器

    2.3.1模/数转换器基本原理

    2.3.2模/数转换器性能指标

    2.3.3模/数转换器的设计

    2.4模拟/数字电源设计

    2.4.1电源设计的目的

    2.4.2模拟/数字部分电源设计

    第3章半导体存储器

    3.1概述

    3.1.1半导体存储器的分类

    3.1.2半导体存储器的指标

    3.2只读存储器

    3.2.1电可擦除可编程存储器

    3.2.2闪烁存储器

    3.3随机存取存储器

    3.3.1静态随机存取存储器

    3.3.2动态随机存取存储器

    3.4存储器硬件设计

    3.4.1DDR-Ⅱ DRAM存储器硬件设计

    3.4.2QDR SRAM存储器硬件设计

    第4章高速数据通信技术

    4.1概述

    4.1.1数据通信技术分类

    4.1.2数据通信的主要性能参数

    4.1.3高速数据通信技术及其发展趋势

    4.2LVDS协议标准

    4.2.1LVDS协议标准

    4.2.2LVDS特点

    4.3PCI Express总线标准

    4.3.1PCI Express总线概述

    4.3.2PCI Express总线的特点

    4.3.3PCI Express总线数据传输过程

    4.4SRIO总线标准

    4.4.1SRIO总线概述

    4.4.2SRIO总线的特点

    4.4.3SRIO总线数据传输过程

    第5章DSP技术

    5.1概述

    5.1.1DSP芯片的发展历史

    5.1.2DSP系统

    5.2DSP芯片硬件结构

    5.2.1中央处理器

    5.2.2存储空间

    5.2.3外设及接口

    5.2.4TMS320C6678DSP芯片架构

    5.3DSP芯片设计

    5.3.1DSP芯片硬件设计

    5.3.2DSP芯片软件设计

    第6章可编程逻辑技术

    6.1概述

    6.1.1电子设计自动化技术和可编程逻辑器件的发展

    6.1.2可编程逻辑器件设计流程简介

    6.2可编程逻辑器件基本结构

    6.2.1CPLD的基本结构

    6.2.2FPGA的基本结构

    6.3DSP芯片与FPGA

    6.3.1DSP芯片与FPGA性能比较

    6.3.2如何进行DSP芯片和FPGA方案选择

    6.4可编程逻辑器件发展趋势

    6.4.1嵌入式硬件资源

    6.4.2IP软核资源

    6.5硬件描述语言

    6.5.1VHDL简介

    6.5.2Verilog HDL简介

    6.5.3Verilog HDL与VHDL的比较

    第7章电磁兼容与印刷电路板

    7.1PCB与EMC

    7.1.1导线和PCB走线

    7.1.2电阻

    7.1.3电容器

    7.1.4电感

    7.1.5变压器

    7.2信号完整性与串扰

    7.2.1信号完整性的要求

    7.2.2串扰

    7.2.33-W原则

    7.3传输线与端接技术

    7.3.1传输线效应

    7.3.2端接方法

    7.4接地与叠层

    7.4.1接地的意义

    7.4.2接地方法

    7.4.3印刷电路板叠层

    7.5旁路与去耦

    7.5.1并联电容器

    7.5.2电源层和接地层电容

    参考文献